期刊文献+
共找到23篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
半导体激光器边缘绝热封装改善慢轴光束质量 认领 被引量:1
1
作者 赵碧瑶 红旗 +4 位作者 仲莉 曼玉选 班雪峰 刘素平 马骁宇 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第1期178-188,共11页
为了削弱激光器工作时芯片横向温度不均而导致的热透镜效应对慢轴发散角的影响,提高慢轴的光束质量,引入了边缘绝热封装方式,即在激光器芯片两侧与过渡热沉之间加入空气隙,以降低两侧的传导散热。利用有限元分析软件ANSYS 18.0对该封装... 为了削弱激光器工作时芯片横向温度不均而导致的热透镜效应对慢轴发散角的影响,提高慢轴的光束质量,引入了边缘绝热封装方式,即在激光器芯片两侧与过渡热沉之间加入空气隙,以降低两侧的传导散热。利用有限元分析软件ANSYS 18.0对该封装结构中激光器芯片的温度进行仿真。结果表明:当工作电流为1.6 A,芯片与热沉的接触宽为200μm时,慢轴发散角由普通封装时的11.5°减小至8.2°,降幅为28%,光束参数积和光束质量因子也分别降低了28%和24%,热阻增大了6%。边缘绝热封装对器件激射波长、阈值电流、电光转换效率的影响很小。 展开更多
关键词 激光器 边缘绝热封装 慢轴光束质量 热分析 半导体激光器
高功率高可靠性9XX nm激光二极管 认领
2
作者 袁庆贺 红旗 +2 位作者 仲莉 刘素平 马骁宇 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第4期53-57,共5页
为了提高半导体激光二极管的输出功率和可靠性,通过在有源区两侧势垒层和波导层之间引入高禁带宽度的GaAsP,抑制有源区载流子的泄漏,极大地改善了器件的性能。研究结果表明:在10~40℃温度范围内器件特征温度从原来的150 K提高至197.37 K... 为了提高半导体激光二极管的输出功率和可靠性,通过在有源区两侧势垒层和波导层之间引入高禁带宽度的GaAsP,抑制有源区载流子的泄漏,极大地改善了器件的性能。研究结果表明:在10~40℃温度范围内器件特征温度从原来的150 K提高至197.37 K(-75.76℃),峰值波长随温度的漂移系数为0.207 nm/℃;条宽200μm、腔长2000μm的9XX nm激光二极管可靠性工作的最大输出功率高达14.4 W;器件在注入电流为7 A时取得71.8%的最大电光转换效率,斜率效率为1.21 W/A。器件在恒定电流下的加速老化测试显示激光二极管可靠性工作寿命达2000 h以上。 展开更多
关键词 激光光学 激光二极管 载流子泄漏 特征温度 波长漂移 寿命
高性能9xx nm大功率半导体激光器 认领
3
作者 袁庆贺 红旗 +2 位作者 仲莉 刘素平 马骁宇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第2期194-198,共5页
为了改善9xx nm高功率半导体激光器的性能,对n包层和p包层的掺杂分布进行了调整,以减小激光器的内部损耗。同时为了减小有源区载流子的泄漏,在有源区和波导层之间引入了高能量带隙GaAsP。设计并制作了内部损耗为1.25 cm-1的高功率激光... 为了改善9xx nm高功率半导体激光器的性能,对n包层和p包层的掺杂分布进行了调整,以减小激光器的内部损耗。同时为了减小有源区载流子的泄漏,在有源区和波导层之间引入了高能量带隙GaAsP。设计并制作了内部损耗为1.25 cm-1的高功率激光器。器件可靠性工作的最大输出功率为26.5 W。当输出功率为10.5 W时,最大电光功率转换效率为72.4%,斜率效率为1.16 W/A。 展开更多
关键词 激光二极管 内部损耗 自由载流子吸收
在线阅读 下载PDF
大功率半导体激光器封装热应力研究 认领 被引量:1
4
作者 袁庆贺 红旗 +2 位作者 仲莉 刘素平 马骁宇 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期83-88,共6页
利用多物理场仿真软件COMSOL Multiphysics分别对不同厚度焊料以及不同厚度WCu次热沉封装的大功率半导体激光器巴条进行模拟。结果表明:无论是In焊料还是AuSn焊料,其最大热应力均产生于WCu次热沉与Cu热沉界面处;相同厚度In焊料和AuSn焊... 利用多物理场仿真软件COMSOL Multiphysics分别对不同厚度焊料以及不同厚度WCu次热沉封装的大功率半导体激光器巴条进行模拟。结果表明:无论是In焊料还是AuSn焊料,其最大热应力均产生于WCu次热沉与Cu热沉界面处;相同厚度In焊料和AuSn焊料封装的激光器管芯热应力分别为3.57 GPa和3.83 GPa,光谱峰值处波长分别为800.5 nm和798 nm;降低焊料的厚度,有利于减小激光器管芯内部的热应力和温度,但焊料厚度过薄,则可能会导致激光器管芯焊接不牢或焊料分布不均匀、焊料层内部出现空洞等现象,因此焊料厚度的选择应从整体进行考虑;随着WCu次热沉厚度的增加,激光器芯片受到的热应力变小,但管芯温度升高,WCu次热沉的最优厚度为380μm。本研究结果为优化设计大功率半导体激光器巴条的封装提供了依据,对实际生产具有指导意义。 展开更多
关键词 激光器 封装 热应力 COMSOL MULTIPHYSICS 仿真
砷化镓基近红外大功率半导体激光器的发展及应用 认领 被引量:2
5
作者 袁庆贺 红旗 +3 位作者 张秋月 仲莉 刘素平 马骁宇 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2019年第4期35-48,共14页
综述了世界各国近年来在大功率半导体激光器方面所取得的研究成果,重点介绍了砷化镓基近红外大功率半导体激光器在输出功率、亮度、电光转换效率、光束质量、寿命与可靠性方面的研究进展。结合目前市场分析,详细阐述了半导体激光器的应... 综述了世界各国近年来在大功率半导体激光器方面所取得的研究成果,重点介绍了砷化镓基近红外大功率半导体激光器在输出功率、亮度、电光转换效率、光束质量、寿命与可靠性方面的研究进展。结合目前市场分析,详细阐述了半导体激光器的应用前景,展望了未来大功率半导体激光器的发展趋势。 展开更多
关键词 激光器 大功率半导体激光器 输出功率 光束质量 可靠性
管式炉中半导体激光器巴条封装 认领
6
作者 张秋月 红旗 +2 位作者 袁庆贺 马骁宇 董连和 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2019年第9期162-166,共5页
采用808nm大功率半导体激光器巴条进行了封装实验,对影响封装质量的两个重要因素,即管炉温度和烧结时间进行了优化。结果表明,在管炉温度为650℃、烧结时间为100s时,焊料层界面空洞最少,半导体激光器巴条的smile效应值最低,阈值电流最小... 采用808nm大功率半导体激光器巴条进行了封装实验,对影响封装质量的两个重要因素,即管炉温度和烧结时间进行了优化。结果表明,在管炉温度为650℃、烧结时间为100s时,焊料层界面空洞最少,半导体激光器巴条的smile效应值最低,阈值电流最小,波长更加稳定,烧结质量最优。 展开更多
关键词 激光器 半导体激光器 封装 烧结 smile效应
管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究 认领 被引量:2
7
作者 袁庆贺 张秋月 +3 位作者 红旗 仲莉 刘素平 马骁宇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期231-237,共7页
为了提高半导体激光器的封装质量和效率,引入管式炉利用夹具进行批量封装。由于封装质量的好坏直接影响半导体激光器的输出特性和使用寿命,利用MOCVD生长808nm芯片,重点分析了管式炉温度和封装时间对半导体激光器巴条双面金锡封装质量... 为了提高半导体激光器的封装质量和效率,引入管式炉利用夹具进行批量封装。由于封装质量的好坏直接影响半导体激光器的输出特性和使用寿命,利用MOCVD生长808nm芯片,重点分析了管式炉温度和封装时间对半导体激光器巴条双面金锡封装质量的影响。利用X射线检测、结电压、光电特性参数和smile效应测试手段,确定了管式炉封装半导体激光器巴条的最优封装条件,为以后的产业化提供了指导意义。 展开更多
关键词 半导体激光器 巴条 金锡焊料 X射线检测 smile效应
在线阅读 下载PDF
808 nm宽条型激光器绝热封装改善慢轴光束质量 认领
8
作者 赵碧瑶 红旗 +3 位作者 仲莉 刘翠翠 刘素平 马骁宇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期1417-1427,共11页
为降低半导体激光器在慢轴方向的远场发散角,改善慢轴光束质量,本文提出了一种新型的绝热封装结构,可削弱激光器工作时因芯片横向温度不均而导致的热透镜效应,并基于傅里叶热传导方程,采用有限元分析软件ANSYS 18.0进行热特性仿真,利用F... 为降低半导体激光器在慢轴方向的远场发散角,改善慢轴光束质量,本文提出了一种新型的绝热封装结构,可削弱激光器工作时因芯片横向温度不均而导致的热透镜效应,并基于傅里叶热传导方程,采用有限元分析软件ANSYS 18.0进行热特性仿真,利用Fineplacet贴片机对808 nm In0.1Ga0.73Al0.17As/Al0.37GaAs宽条形半导体激光器进行绝热封装,采用电荷耦合器件(CCD)图像采集分析法对其光束质量进行测量。实验结果表明采用绝热封装方式可减小慢轴发散角约40%,且慢轴发散角随工作电流变化更稳定,相对应的光参数积BPP和光束质量因子M2也随之降低约33%和30%,芯片横向(慢轴方向)与热沉接触宽度越小,绝热封装对慢轴光束质量改善效果越好。绝热封装中空气隙的引入使得激光器光电特性产生恶化,输出功率降低约14%,光电转换效率降低约8.7%。绝热封装方式对改善半导体激光器的慢轴光束质量具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 慢轴发散角 热透镜效应 绝热封装
在线阅读 下载PDF
三波长合束单管激光器光纤耦合模块设计 认领 被引量:1
9
作者 刘翠翠 王鑫 +3 位作者 红旗 吴霞 王翠鸾 马骁宇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期337-342,共6页
为了研究以单管半导体激光器为基本单元的高功率、高亮度波长合束光纤耦合模块,设计出新型光纤激光器泵浦模块,基于ZEMAX光学设计软件等设计了一种由30支单管半导体激光器组成、可输出3种波长光束的光纤耦合模块。将经快慢轴整形、空... 为了研究以单管半导体激光器为基本单元的高功率、高亮度波长合束光纤耦合模块,设计出新型光纤激光器泵浦模块,基于ZEMAX光学设计软件等设计了一种由30支单管半导体激光器组成、可输出3种波长光束的光纤耦合模块。将经快慢轴整形、空间合束、波长合束、光路转向及聚焦的光束耦合进入芯径105μm、数值孔径0.22的普通光纤,最终得到尾纤输出端高于357.91 W的输出功率,光纤耦合效率为99.42%,光功率密度为27.24 MW/cm 2-stras。为了验证模块的实际操作的可行性,分析了光纤端面法线与入射光束之间的夹角对耦合效率的影响,结果显示该夹角对模块的耦合效率影响较小。同时,应用ANSYS软件对模块散热情况的分析结果可知,模块散热性能良好。故该模块各项性能良好,可靠性较高,实现了高功率、高亮度、多波长的多单管半导体激光器光纤耦合模块的设计目的。 展开更多
关键词 半导体激光器 光纤耦合 合束技术 ZEMAX
在线阅读 下载PDF
AuSn焊料组分对半导体激光器件性能的影响 认领
10
作者 红旗 倪羽茜 +5 位作者 刘启坤 仲莉 孔金霞 王鑫 刘素平 马骁宇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期850-854,共5页
为了提高半导体激光器件的可靠性,研究了AlN过渡热沉上AuSn焊料不同配比对半导体激光器器件性能的影响。利用MOCVD生长975nm芯片,通过对半导体激光器器件表面形貌、空洞、光谱特性、热阻特性以及寿命测试,Au组分比重低于72%的AlN过渡热... 为了提高半导体激光器件的可靠性,研究了AlN过渡热沉上AuSn焊料不同配比对半导体激光器器件性能的影响。利用MOCVD生长975nm芯片,通过对半导体激光器器件表面形貌、空洞、光谱特性、热阻特性以及寿命测试,Au组分比重低于72%的AlN过渡热沉封装器件表面颜色明显不同于组分相对较高的,空洞较多,平均波长红移约5nm,在寿命试验中过早失效,最终得出AuSn焊料中Au组分比重最好大于72%,小于80%,才能保证封装器件焊接质量,为实际生产和使用提供了指导意义。 展开更多
关键词 AuSn焊料 半导体激光器 AlN过渡热沉 热阻
在线阅读 下载PDF
碳化硅封装高功率半导体激光器散热性能研究 认领 被引量:4
11
作者 倪羽茜 红旗 +3 位作者 孔金霞 王翠鸾 刘素平 马骁宇 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第1期7-11,共5页
为研究基于碳化硅(SiC)陶瓷封装的高功率半导体激光器的散热性能, 将其与常用的氮化铝(AlN)陶瓷进行对比, 使用基于结构函数法的热阻仪分别测量SiC和AlN封装F-mount器件的热阻值, 得到SiC器件的总热阻约为3.0 ℃·W^-1, AlN的约... 为研究基于碳化硅(SiC)陶瓷封装的高功率半导体激光器的散热性能, 将其与常用的氮化铝(AlN)陶瓷进行对比, 使用基于结构函数法的热阻仪分别测量SiC和AlN封装F-mount器件的热阻值, 得到SiC器件的总热阻约为3.0 ℃·W^-1, AlN的约为3.4 ℃·W^-1, SiC器件的实测热阻值比AlN器件低14.7%, 实验结果表明SiC过渡热沉具有较好的散热性能。实验进一步测试了两种过渡热沉封装器件的输出性能, 在16 A连续电流注入时, 915 nm波段的SiC器件单管输出功率为15.9 W, AlN为15 W, 测试结果显示SiC封装的器件具有更高的功率输出水平。 展开更多
关键词 激光器 半导体激光器 碳化硅 热阻 结构函数法 氮化铝
915 nm/974 nm单发射区半导体激光器光纤耦合模块设计 认领 被引量:4
12
作者 刘翠翠 红旗 +3 位作者 倪羽茜 王鑫 吴霞 马骁宇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期1598-1603,共6页
为了突破多单发射区半导体激光器光纤耦合模块设计过程中空间合束法遇到的合束功率及光功率密度无法上升的瓶颈,得到多单发射区半导体激光器光纤耦合模块更优参数的光束输出,同时完成单一激光器光纤耦合模块泵浦多种激光器的目标,结合ZE... 为了突破多单发射区半导体激光器光纤耦合模块设计过程中空间合束法遇到的合束功率及光功率密度无法上升的瓶颈,得到多单发射区半导体激光器光纤耦合模块更优参数的光束输出,同时完成单一激光器光纤耦合模块泵浦多种激光器的目标,结合ZEMAX光学设计软件及Solidworks工程设计软件设计并制作了一种由6支、可输出2种波长分别为915 nm及974 nm的单发射区半导体激光器组成的光纤耦合模块。该模块的实现过程包括微透镜光束快慢轴整形、空间合束、波长合束、光路转向及聚焦,最终耦合进数值孔径为0.22、光纤芯径为105μm的普通光纤,测试结果表明该模块光纤输出光功率达到了46 W,2种波长均在光纤输出光束中检测到,且光纤耦合效率高于83%。使用ANSYS软件对模块进行散热分析,结果显示,模块正常使用后最高温升至37℃,在正常使用温度范围内,表明模块的散热性能良好,具备实际应用的可行性。 展开更多
关键词 半导体激光器 光纤耦合 波长合束 ZEMAX
在线阅读 下载PDF
大功率半导体激光器可靠性研究和失效分析 认领 被引量:16
13
作者 王文知 红旗 +4 位作者 祁琼 王翠鸾 倪羽茜 刘素平 马骁宇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期165-169,共5页
对自主研发的975 nm波长的COS封装的大功率半导体单管激光器进行了10,12,14 A的电流步进加速应力试验,应用逆幂律模型和指数分布的理论对试验结果进行了分析,计算出在8 A的电流下,器件的平均寿命为28 999 h。研究了器件的失效形式和老... 对自主研发的975 nm波长的COS封装的大功率半导体单管激光器进行了10,12,14 A的电流步进加速应力试验,应用逆幂律模型和指数分布的理论对试验结果进行了分析,计算出在8 A的电流下,器件的平均寿命为28 999 h。研究了器件的失效形式和老化前后的温升、偏振度的变化,结果表明:失效形式主要有体内退化、腔面退化、与焊接有关的退化;老化后的器件的结温上升增多,偏振度下降10%左右。 展开更多
关键词 可靠性 步进加速应力 指数分布
在线阅读 下载PDF
975nm分布反馈激光器一级光栅的制备 认领
14
作者 王海丽 红旗 +2 位作者 赵懿昊 刘素平 马骁宇 《半导体光电》 北大核心 2017年第4期531-535,共5页
优化设计了975nm分布反馈激光器的一级布拉格光栅结构。将纳米压印技术与干法刻蚀工艺相结合制备周期为148nm的光栅结构,通过优化调整刻蚀气体流量比、腔室压强和偏压功率等参数,得到了合适的光栅刻蚀工艺参数。扫描电子显微镜测试显示... 优化设计了975nm分布反馈激光器的一级布拉格光栅结构。将纳米压印技术与干法刻蚀工艺相结合制备周期为148nm的光栅结构,通过优化调整刻蚀气体流量比、腔室压强和偏压功率等参数,得到了合适的光栅刻蚀工艺参数。扫描电子显微镜测试显示,光栅周期为148nm,占空比接近50%,深度合适,表面形貌、连续性和均匀性良好。将所制备光栅应用于975nm分布反馈激光器中,激光器输出性能良好,波长随温度漂移系数小,光栅对波长的锁定效果良好。 展开更多
关键词 半导体激光器 分布反馈 一级光栅 干法刻蚀
Parylene膜对半导体激光器性能的影响 认领
15
作者 红旗 赵懿昊 +3 位作者 吴霞 王鑫 刘素平 马骁宇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期204-209,共6页
为了解决潮湿对半导体激光器的危害,采用真空气相沉积工艺制备了用于半导体激光器的新型保护膜,即聚对二甲苯(parylene)涂敷膜。探讨了工艺条件对N型和C型parylene薄膜质量的影响。分别使用椭偏仪、紫外分光光度计测试膜的吸收系数和... 为了解决潮湿对半导体激光器的危害,采用真空气相沉积工艺制备了用于半导体激光器的新型保护膜,即聚对二甲苯(parylene)涂敷膜。探讨了工艺条件对N型和C型parylene薄膜质量的影响。分别使用椭偏仪、紫外分光光度计测试膜的吸收系数和反射系数,研究了parylene薄膜对半导体激光器出光性能的影响。在808 nm半导体激光器上涂覆厚度为1.65μm的parylene膜,24 h的湿热和盐雾环境实验结果表明,半导体激光器性能优于未涂覆parylene膜半导体激光器的性能。Parylene膜对半导体激光器起到了很好的保护作用,腔面基本完好,提高了半导体激光器的稳定性和可靠性。 展开更多
关键词 聚对二甲苯 激光器 光功率 潮湿 可靠性
高功率半导体激光器陶瓷封装散热性能研究 认领 被引量:12
16
作者 倪羽茜 红旗 +3 位作者 孔金霞 祁琼 刘素平 马骁宇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期561-566,共6页
为实现半导体激光器单管的高功率输出,研究了使用氮化铝和碳化硅两种陶瓷材料制成的三明治型过渡热沉的散热性能。首先使用有限元分析方法计算,然后利用光谱法测量激光器的工作热阻。数值计算和实验测量结果均显示,碳化硅制成的过渡热... 为实现半导体激光器单管的高功率输出,研究了使用氮化铝和碳化硅两种陶瓷材料制成的三明治型过渡热沉的散热性能。首先使用有限元分析方法计算,然后利用光谱法测量激光器的工作热阻。数值计算和实验测量结果均显示,碳化硅制成的过渡热沉所封装器件的工作热阻更低,散热效果更好。此外,实验进一步测试了器件的光电特性,结果表明碳化硅陶瓷制成的过渡热沉封装器件的电光转换效率更高、输出功率更大。915 nm附近单管器件在注入电流15 A时的输出功率为16.3 W,最高电光转换效率达到了68.3%。 展开更多
关键词 高功率半导体激光器 有限元分析 热阻
在线阅读 下载PDF
高功率密度激光二极管叠层散热结构的热分析 认领 被引量:11
17
作者 红旗 仲莉 +3 位作者 倪羽茜 张俊杰 刘素平 马骁宇 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期81-87,共7页
高功率窄间距列阵叠层是提高激光二极管泵浦源光功率密度的有效途径,而封装散热热沉的结构设计在其热管理上占据至关重要的作用。本文利用ANSYS有限元分析方法,对叠层间距、绝缘陶瓷厚度以及陶瓷底面与散热恒温面距离等几个影响高功率... 高功率窄间距列阵叠层是提高激光二极管泵浦源光功率密度的有效途径,而封装散热热沉的结构设计在其热管理上占据至关重要的作用。本文利用ANSYS有限元分析方法,对叠层间距、绝缘陶瓷厚度以及陶瓷底面与散热恒温面距离等几个影响高功率密度激光二极管叠层封装散热的重要因素进行了分析,得到器件的最高温度随结构参数变化的规律,并对上述参数进行优化。最后,利用优化结果设计出一种适用于高功率密度激光二极管叠层泵浦源的高效有源散热热沉结构,大幅提高了器件的散热能力,并降低了所需冷却水的水泵功耗需求。 展开更多
关键词 激光器 ANSYS热模拟 热沉 温度
在线阅读 下载PDF
Finite element analysis of expansion-matched submounts for high-power laser diodes packaging 认领
18
作者 倪羽茜 马骁宇 +1 位作者 红旗 刘素平 《半导体学报:英文版》 EI CAS CSCD 2016年第6期72-76,共5页
In order to improve the output power and increase the lifetime of laser diodes,expansion-matched submounts were investigated by finite element analysis.The submount was designed as sandwiched structure.By varying the ... In order to improve the output power and increase the lifetime of laser diodes,expansion-matched submounts were investigated by finite element analysis.The submount was designed as sandwiched structure.By varying the vertical structure and material of the middle layer,the thermal expansion behavior on the mounting surface was simulated to obtain the expansion-matched design.In addition,the thermal performance of laser diodes packaged by different submounts was compared.The numerical results showed that,changing the thickness ratio of surface copper to middle layer will lead the stress and junction temperature to the opposite direction.Thus compromise needs to be made in the design of the vertical structure.In addition,the silicon carbide(SiC) is the most promising material candidate for the middle layer among the materials discussed in this paper.The simulated results were aimed at providing guidance for the optimal design of sandwich-structure submounts. 展开更多
关键词 大功率激光二极管 有限元分析 相匹配 底座 封装 中间层材料 优化设计 夹层结构
半导体激光器光纤耦合输出光斑均匀性的研究 认领 被引量:6
19
作者 红旗 王翠鸾 +6 位作者 吴霞 赵懿昊 王鑫 林楠 仲莉 刘素平 马骁宇 《半导体光电》 CAS 北大核心 2015年第6期914-917,921共5页
自行设计实验,采用CCD采集光纤末端输出的光斑,利用Matlab编写程序,分析了光纤输出光斑的光密度分布规律,并利用三维立体图进行直观表示。研究了光纤尺寸、数值孔径和弯曲程度对输出光斑均匀性的影响,结果显示,光纤越长,输出光斑越均匀... 自行设计实验,采用CCD采集光纤末端输出的光斑,利用Matlab编写程序,分析了光纤输出光斑的光密度分布规律,并利用三维立体图进行直观表示。研究了光纤尺寸、数值孔径和弯曲程度对输出光斑均匀性的影响,结果显示,光纤越长,输出光斑越均匀;芯径与所用光源的尺度越接近,输出光斑越均匀;光纤弯曲后,光斑变得模糊化、均匀化,但光强变弱。 展开更多
关键词 光纤 光强 光斑 均匀性 弯曲损耗
Design and simulation of a novel high-efficiency cooling heat-sink structure using fluid-thermodynamics 认领 被引量:1
20
作者 红旗 仲莉 +3 位作者 倪羽茜 张俊杰 刘素平 马晓宇 《半导体学报:英文版》 EI CAS CSCD 2015年第10期35-40,共6页
A novel high-efficiency cooling mini-channel heat-sink structure has been designed to meet the package technology demands of high power density laser diode array stacks.Thermal and water flowing characteristics have b... A novel high-efficiency cooling mini-channel heat-sink structure has been designed to meet the package technology demands of high power density laser diode array stacks.Thermal and water flowing characteristics have been simulated using the Ansys-Fluent software.Owing to the increased effective cooling area,this mini-channel heat-sink structure has a better cooling effect when compared with the traditional macro-channel heat-sinks.Owing to the lower flow velocity in this novel high efficient cooling structure,the chillers’ water-pressure requirement is reduced.Meanwhile,the machining process of this high-efficiency cooling mini-channel heat-sink structure is simple and the cost is relatively low,it also has advantages in terms of high durability and long lifetime.This heat-sink is an ideal choice for the package of high power density laser diode array stacks. 展开更多
关键词 结构设计 散热片 流体热力学 激光二极管阵列 高功率密度 仿真 FLUENT 散热结构
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部 意见反馈