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陶瓷金属化批量生产实用工艺技术 预览 被引量:1
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作者 赵厚沛 曼君 《光电子技术》 CAS 1992年第3期 237-243,共7页
本文叙述了陶瓷金属化批量生产实用工艺技术。重点介绍了涂膏工艺、绕结工艺及镀镍工艺。经过实践验证,工艺的适应范围较广,在科研和生产中具有实用性。
关键词 陶瓷 金属化 丝网印刷 烧结 镀镍
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玻璃陶瓷与金属封接的应力分析 预览
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作者 曼君 《光电子技术》 CAS 1990年第4期 29-34,共6页
本文主要介绍玻璃陶瓷与金属气密封接的应力分析。以高热膨胀硅酸锂玻璃陶瓷与耐热、耐蚀合金的封接为例,使其在封接过程中产生类似双金属薄带那样的弯曲。测量其变形,计算出非压束状态下反应界面的应力以及热膨胀系数。评述封接界面的... 本文主要介绍玻璃陶瓷与金属气密封接的应力分析。以高热膨胀硅酸锂玻璃陶瓷与耐热、耐蚀合金的封接为例,使其在封接过程中产生类似双金属薄带那样的弯曲。测量其变形,计算出非压束状态下反应界面的应力以及热膨胀系数。评述封接界面的特性,监测界面应力和封接件的匹配情况。 展开更多
关键词 玻璃陶瓷 金属封接 应力分析
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氧化铝陶瓷与铜的无焊料接触封接 预览
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作者 曼君 赵厚沛 《光电子技术》 CAS 1989年第3期 27-29,共3页
本文介绍在875℃温度下,99%氧化铝陶瓷与无氧铜的无焊料直接接触的一种封接方法.在真空、温度的作用下,陶瓷与金属之间藉助于铜表面本身形成的液相活性合金,润湿陶瓷而获得牢固的连接.该工艺能适用于多个零件与长瓷筒内套封接,因而使激... 本文介绍在875℃温度下,99%氧化铝陶瓷与无氧铜的无焊料直接接触的一种封接方法.在真空、温度的作用下,陶瓷与金属之间藉助于铜表面本身形成的液相活性合金,润湿陶瓷而获得牢固的连接.该工艺能适用于多个零件与长瓷筒内套封接,因而使激光管的封接简单而方便. 展开更多
关键词 氧化铝 陶瓷 连接 封接 焊料
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