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喷墨打印中的界面润湿问题 预览
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作者 宁洪龙 朱镇南 +7 位作者 蔡炜 周尚雄 陶瑞强 陈建秋 刘贤哲 姚日晖 彭俊彪 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第19期3236-3241,共6页
近年来,印刷电子因成本低、能耗低、工艺简便等优势,在微电子制造领域展现出巨大的应用潜力,引起了人们的广泛重视。喷墨打印作为一种重要的印刷电子工艺,能够通过电脑编程直接实现图形化,相比真空光刻工艺,具有快速、灵活等优势,因此... 近年来,印刷电子因成本低、能耗低、工艺简便等优势,在微电子制造领域展现出巨大的应用潜力,引起了人们的广泛重视。喷墨打印作为一种重要的印刷电子工艺,能够通过电脑编程直接实现图形化,相比真空光刻工艺,具有快速、灵活等优势,因此一直以来都是学术研究的热点。喷墨打印中涉及到墨水材料的喷射及其在打印基底上的沉积过程,在这个过程中墨水将接触到喷头及基板材料并发生润湿行为,因此材料界面的润湿问题关系到打印的图形化以及功能化效果,对最终打印结果有着重要影响。从界面的角度来看,喷墨打印中的润湿问题主要是墨水-打印基底的界面润湿问题;单纯从表面的角度来看,喷墨打印中的润湿问题可以分为墨水(液相)的润湿性问题以及基板(固相)的润湿性问题。研究中通常对液相或固相的润湿性进行控制来实现预期的打印效果。研究表明,墨水的润湿性主要在喷墨过程中影响其喷墨状态,以及在铺展过程中影响打印精度和表面形貌等,而基板的润湿性则主要在墨水铺展成形的过程中决定打印图形化的效果。墨水成分、基板材料很大程度上决定了其表面张力以及表面自由能,通过调整墨水溶剂的配方或加入添加剂以及改变基板材料成分能够显著改变其润湿性。此外,对固体基板来说,还可以对其进行各种表面修饰和处理,通过改变其表面物理化学结构来调整表面自由能,从而改善液相与固相的润湿效果,或使基板不同区域产生润湿性差异,约束液相在特定固相区域上的润湿行为,从而实现特殊的打印需求。本文归纳了近年来喷墨打印中界面润湿问题的相关研究进展,从墨水材料润湿性研究以及基板材料润湿性研究两个方面分析了界面润湿对喷墨打印效果的影响,总结了喷墨打印制备电子器件中的一些重要问题(如打印精度、表面形貌控 展开更多
关键词 喷墨打印 界面 润湿 图形化 表面处理
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喷墨打印电极在薄膜晶体管中的应用 预览 被引量:1
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作者 宁洪龙 杨财桂 +7 位作者 陈建秋 陶瑞强 周艺聪 蔡炜 朱镇南 姚日晖 彭俊彪 《材料导报》 CSCD 北大核心 2018年第5期742-748,共7页
喷墨打印技术具有成本低、环境友好、效率高和直接写入等优势,被广泛应用于薄膜晶体管(TFTs)中图形化电极的制备。高密度、大尺寸、柔性和低能耗电子器件的快速发展,对打印电极质量提出了更高的要求。文章对导电墨水、喷墨打印技术及喷... 喷墨打印技术具有成本低、环境友好、效率高和直接写入等优势,被广泛应用于薄膜晶体管(TFTs)中图形化电极的制备。高密度、大尺寸、柔性和低能耗电子器件的快速发展,对打印电极质量提出了更高的要求。文章对导电墨水、喷墨打印技术及喷墨打印电极工艺优化进行了总结,并指出了现阶段喷墨打印电极在薄膜晶体管应用中存在的问题及今后的研究方向。 展开更多
关键词 喷墨打印 导电墨水 电极 薄膜晶体管
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旋涂法制备氧化锆介质层及其在薄膜晶体管中的应用 预览
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作者 钟云肖 周尚雄 +6 位作者 姚日晖 蔡炜 朱镇南 徐海涛 宁洪龙 彭俊彪 《发光学报》 CSCD 北大核心 2018年第2期214-219,共6页
采用旋涂法制备了氧化锆介质层薄膜,重点讨论了退火温度以及旋涂转速对薄膜性能的影响及作用机制。研究发现高温后退火一方面使得氧化锆水合物脱水形成氧化锆,另一方面促使氧化锆薄膜结晶。此外,转速较高时,其变化对薄膜厚度及粗糙度无... 采用旋涂法制备了氧化锆介质层薄膜,重点讨论了退火温度以及旋涂转速对薄膜性能的影响及作用机制。研究发现高温后退火一方面使得氧化锆水合物脱水形成氧化锆,另一方面促使氧化锆薄膜结晶。此外,转速较高时,其变化对薄膜厚度及粗糙度无显著影响。当转速为5000r/min、退火温度为300℃时,制备的绝缘层厚度具有良好的厚度均匀性,粗糙度为0.7nm,漏电流为3.13×10-5A/cm2(电场强度1MV/cm)。最终,利用ZrO2薄膜作为栅极绝缘层,在玻璃基板上制备了铟镓锌氧化物-薄膜晶体管(IGZO-TFT),其迁移率为6.5cm2/(V·s),开关比为2×104。 展开更多
关键词 氧化锆薄膜 溶液法 旋涂转速 退火温度
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