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郑州机械研究所焊接技术研究中心新型钎焊材料与技术国家重点实验室
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《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期F0004-F0004,共1页
郑州机械研究所焊接技术研究中心是国内较早从事焊接技术研究的单位之一,下设特种焊接材料研究室、钎焊材料技术公司、焊材装备研究室、焊接工艺研究室及中心办公室。依托该中心建有新型钎焊材料与技术国家重点实验室、河南省焊接工程... 郑州机械研究所焊接技术研究中心是国内较早从事焊接技术研究的单位之一,下设特种焊接材料研究室、钎焊材料技术公司、焊材装备研究室、焊接工艺研究室及中心办公室。依托该中心建有新型钎焊材料与技术国家重点实验室、河南省焊接工程技术研究中心、河南省焊接技术与装备院士工作站。 展开更多
关键词 工程技术研究中心 国家重点实验室 郑州机械研究所 焊接技术 钎焊材料 研究室 焊接材料 材料技术
BAg50CuZn钎料的挤压工艺 预览
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作者 郝和铭 《焊接》 北大核心 1995年第9期 19-20,共2页
<正>BAg50CuZn是工业上常用的钎料,但是目前常用的轧制、拉伸加工工艺,加工周期长、劳动强度大.为此,结合我厂的实际情况,对BAg50CuZn钎料的生产工艺进行了改进,并取得了成功.1 试验设备及材料(1)600t卧式挤压机,挤压筒为φ80mm&#... <正>BAg50CuZn是工业上常用的钎料,但是目前常用的轧制、拉伸加工工艺,加工周期长、劳动强度大.为此,结合我厂的实际情况,对BAg50CuZn钎料的生产工艺进行了改进,并取得了成功.1 试验设备及材料(1)600t卧式挤压机,挤压筒为φ80mm×400mm; 展开更多
关键词 钎料 挤压
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Effects of cooling rates on microstructure and microhardness of lead-flee Sn-3.5%Ag solders 预览 被引量:1
3
作者 沈骏 刘永长 +3 位作者 韩雅静 高后秀 韦晨 杨渝钦 《中国有色金属学会会刊:英文版》 2006年第1期 59-64,共6页
关键词 显微硬度 无铅焊料 Sn-3.5%Ag合金 共晶转变 金属间化合物 冷却速率 显微结构
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金属-陶瓷钎焊后ZrO2变色现象的研究 预览 被引量:1
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作者 黄小丽 林实 《兵器材料科学与工程》 北大核心 1999年第6期 40-43,共4页
通过浸润试验,观察经钎料作用后的ZrO2变色现象及其规律。探讨了变色机制。分析结果表明ZrO2变色是因缺氧所致,并发现钎焊接头近缝区ZrO2变色与接头强度的关系。
关键词 ZRO2 浸润 活性钎料 金属-陶瓷连接 钎焊 变色
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热处理工艺对铝合金复合硬钎焊板力学性能的影响 预览 被引量:5
5
作者 彭志辉 黄国良 《金属热处理》 EI CAS 北大核心 2000年第5期 22-24,共3页
对4343/3003铝合金复合秆焊板阳终热处理工艺进行了研究,运用方差分析方法对影响因素进行了分析。结果表明,退火温度是影响4343/3003铝合金复合硬钎焊板二次加工深冲成形性能的主要因素,对冷加工率为75%的43... 对4343/3003铝合金复合秆焊板阳终热处理工艺进行了研究,运用方差分析方法对影响因素进行了分析。结果表明,退火温度是影响4343/3003铝合金复合硬钎焊板二次加工深冲成形性能的主要因素,对冷加工率为75%的4343/3003铝合金复合硬钎焊板制定的380-400℃保温1.5 ̄2.0h的成品最终热处理工艺,能有效4343/3003铝合金复合硬钎焊板二次深冲开裂的质量问题。 展开更多
关键词 铝合金复合硬钎焊板 力学性能 热处理
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纳米压痕法测量Ti6Al4V钛合金室温蠕变应力指数 被引量:6
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作者 孟龙晖 杨吟飞 何宁 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期617-622,共6页
主要通过恒加载速率纳米压痕法的保载阶段测量了Ti6Al4V钛合金在室温下的蠕变应力指数n。通过给金刚石Berkovich压头施加不同的加载速率使其达到不同的最大载荷,观察加载速率和最大载荷对实验结果的影响。在最大载荷下,给压头保载5 min... 主要通过恒加载速率纳米压痕法的保载阶段测量了Ti6Al4V钛合金在室温下的蠕变应力指数n。通过给金刚石Berkovich压头施加不同的加载速率使其达到不同的最大载荷,观察加载速率和最大载荷对实验结果的影响。在最大载荷下,给压头保载5 min,通过保载过程中材料的压痕应变率和硬度之间的关系得到了该材料在常温下的蠕变应力指数n。结果表明,在特定范围内加载速率和最大载荷的变化对实验结果的影响微乎其微,可以忽略不计。最终测得Ti6Al4V钛合金在室温下蠕变应力指数的分布范围为7.0513-7.216。 展开更多
关键词 纳米压痕 TI6AL4V 室温 蠕变 应力指数
CBGA器件温度场分布对焊点疲劳寿命影响的有限元分析 预览 被引量:2
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作者 王尚 田艳红 +1 位作者 韩春 刘洋志 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期113-118,共6页
陶瓷封装器件的可靠性一直是电子封装领域关注的热点,目前有限元模拟方法在分析焊点疲劳寿命时大多采用了均一温度假设条件,而陶瓷封装器件由于自身材料性质,在热循环载荷下其内部温度场并不均匀.文中在传统经典理论的基础上利用ANSYS... 陶瓷封装器件的可靠性一直是电子封装领域关注的热点,目前有限元模拟方法在分析焊点疲劳寿命时大多采用了均一温度假设条件,而陶瓷封装器件由于自身材料性质,在热循环载荷下其内部温度场并不均匀.文中在传统经典理论的基础上利用ANSYS有限元软件采用六面体网格划分技术对16&#215;16阵列的陶瓷球栅阵列(ceramic ball grid array,CBGA)封装模型在热循环载荷下的可靠性进行了仿真分析.考虑了热循环加载过程中CBGA器件内部的温度场分布,使用热力耦合模型讨论了均一温度假设在不同条件下的合理性.结果表明,考虑温度场分布的情况下预测的疲劳寿命要低于均一温度假设条件,为温度均一假设适用条件提供了判断依据. 展开更多
关键词 有限元模拟 陶瓷球栅阵列封装 热循环 疲劳寿命
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铅锡焊料化学除铜探讨 预览
8
作者 杨秋月 《如意广播电视》 1992年第4期 46-47,共2页
关键词 铅锡焊料 化学除铜 波峰
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电子工业用无铅钎料的研究及其可靠性 预览 被引量:5
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作者 简虎 熊腊森 《电子质量》 2005年第7期 68-71,共4页
基于环保和可持续发展,本文概述了SnAg,SnZn、SnBi、SnCu、SnSb等系列Sn基无铅软钎科研究成果,分析了电子工业用无铅钎料的可靠性问题.
关键词 锡铅钎料 无铅 可靠性 电子工业
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CuZnSnSi合金钎料相变过程的热分析动力学 预览 被引量:3
10
作者 鲍丽 龙伟民 +1 位作者 裴夤崟 马佳 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期55-58,共4页
CuZnSnSi合金钎料在钎焊钢工件中具有良好的综合性能.为进一步探究其合金性能,借助差示扫描分析(DSC)和热重分析(TG)技术,分别采用微分非等温法和积分非等温法分析了CuZnSnSi合金钎料相变过程的热分析动力学.结果表明,CuZnSnS... CuZnSnSi合金钎料在钎焊钢工件中具有良好的综合性能.为进一步探究其合金性能,借助差示扫描分析(DSC)和热重分析(TG)技术,分别采用微分非等温法和积分非等温法分析了CuZnSnSi合金钎料相变过程的热分析动力学.结果表明,CuZnSnSi合金的相变温度范隔为1150.5~1221.5K,吸热峰温度为1174.46K,在相变过程中没有化学反应,但出现升温段的吸热峰温度滞后于降温段的放热峰,说明了合金钎料在结晶过程需要一定的过冷度;非等温分析法计算得到合金钎料相变表观活化能为615.72kJ/mol由Arrhenius公式得出合金钉料相变速率常数k的变化规律为1.71×1027exp(-6.16×10^5/RT). 展开更多
关键词 钎料 相变 热分析动力学 DSC技术 表观活化能
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汽车微电子产品无铅焊料中添加稀土元素的研究
11
作者 侯向东 《铸造技术》 CAS 北大核心 2013年第11期1544-1547,共4页
选用Sn57Bil.0Ag无铅焊料,研究添加不同质量分数的混合稀土元素对无铅焊料/Cu界面及微观组织的影响,并分析了时效过程中界面处金属间化合物的生长规律。结果显示:随着稀土元素的加入,焊料中的富Bi相形貌及偏聚、富Sn相的比例和金... 选用Sn57Bil.0Ag无铅焊料,研究添加不同质量分数的混合稀土元素对无铅焊料/Cu界面及微观组织的影响,并分析了时效过程中界面处金属间化合物的生长规律。结果显示:随着稀土元素的加入,焊料中的富Bi相形貌及偏聚、富Sn相的比例和金属间化合物的分布都有所变化。当稀土添加量小于5%时,稀土元素对界面金属化合物的生长抑制作用随稀土元素添加量的增加而呈线性增强。 展开更多
关键词 无铅焊料 Sn57Bil 0Ag 稀土元素 微观组织 金属间化合物
陶瓷/金属焊接用锡基活性焊料 预览
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作者 Kapo.,RR 陈逸明 《国外锡工业》 1990年第4期 32-36,共5页
关键词 锡基活性焊料 陶瓷/金属 焊接
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超细无铅有芯焊锡丝的研制 预览
13
作者 何繁丽 苏传猛 吕桂兰 《中国西部科技》 2009年第8期 23-24,共2页
关于以合金SnCu、SnAgCu系无铅焊为基础,添加微量的Ce、La、Ge、In、Ni元素中的一种或几种,根据不同使用条件选择最佳的配比,通过对其抗蚀、金相组织、抗拉性能的研制,以及生产工艺的改进,从而成功生产出无铅焊料及其线径在Ф0.25... 关于以合金SnCu、SnAgCu系无铅焊为基础,添加微量的Ce、La、Ge、In、Ni元素中的一种或几种,根据不同使用条件选择最佳的配比,通过对其抗蚀、金相组织、抗拉性能的研制,以及生产工艺的改进,从而成功生产出无铅焊料及其线径在Ф0.25~0.1mm的无铅焊锡丝。 展开更多
关键词 无铅焊料 线径小 有芯 微量元素
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Sn—Zn—Cu/Cu界面反应及剪切强度 预览 被引量:5
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作者 王来 马海涛 +1 位作者 谢海平 于大全 《大连理工大学学报》 EI CAS 北大核心 2005年第5期 663-667,共5页
为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响,研究了Sn-Zn-xCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物(IMC)成分、形貌及剪切强度. 试验结果表明,含0~1%Cu时,Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IMC主要为层状Cu5Zn8相;在含2%~6%Cu时,为Cu6Sn5相和Cu5Zn... 为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响,研究了Sn-Zn-xCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物(IMC)成分、形貌及剪切强度. 试验结果表明,含0~1%Cu时,Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IMC主要为层状Cu5Zn8相;在含2%~6%Cu时,为Cu6Sn5相和Cu5Zn8相共同组成;在含8%Cu时,为Cu6Sn5相. 这是由于合金基体中生成的Cu-Zn化合物阻碍了Zn向Cu界面处扩散,进而使得界面处IMC由层状Cu5Zn8逐渐向扇贝状Cu6Sn5转变. 另外,随着Sn-Zn钎料中Cu含量的增加,Sn-Zn-xCu/Cu接头剪切强度因界面IMC类型的变化以及钎料合金自身强度的提高而使得钎焊接头剪切强度明显提高. 展开更多
关键词 无铅钎料 Sn—Zn—Cu 金属间化合物 剪切强度
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微量Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料微观组织及性能的影响
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作者 张彦娜 彭海林 +1 位作者 史欢欢 朱宪忠 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第5期166-168,共3页
在Sn-0.7Cu-3Bi焊料的基础上,掺加不同比例的Ag元素,形成Sn-0.7Cu-3Bi-xAg合金,研究不同掺量的Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织形貌的影响。结果表明:添加微量Ag能够降低焊料的熔点,但会导致增大... 在Sn-0.7Cu-3Bi焊料的基础上,掺加不同比例的Ag元素,形成Sn-0.7Cu-3Bi-xAg合金,研究不同掺量的Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织形貌的影响。结果表明:添加微量Ag能够降低焊料的熔点,但会导致增大其熔程;ig掺量@Ag)为0.3%时,急剧降低了Sn-0.7Cu-3Bi焊料的润湿性,虽然后续随Ag掺量的继续增加,润湿性逐渐变好,但效果不理想;Ag掺量为0.3%时,焊接接头接触不良,界面化合物厚度极薄,后续随Ag掺量的继续增加,界面化合物厚度有所增厚,但当Ag掺量为O.7%时,界面化合物的晶体颗粒尺寸较大。 展开更多
关键词 SN 0 7Cu-3Bi 熔点 润湿性 微观组织
应变率对无铅焊锡接点力学行为的影响 预览
16
作者 安彤 秦飞 王晓亮 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期59-62,104共5页
对150℃条件下经过0,72,288,500h等温时效的Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊锡接点试样进行了应变率为2×10^-4,2×10^-2和2S^-1的拉伸试验,研究了时效时间和应变率对焊锡接点抗拉强度和破坏模式的影响.结果表明,应变率对焊锡... 对150℃条件下经过0,72,288,500h等温时效的Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊锡接点试样进行了应变率为2×10^-4,2×10^-2和2S^-1的拉伸试验,研究了时效时间和应变率对焊锡接点抗拉强度和破坏模式的影响.结果表明,应变率对焊锡接点的抗拉强度存明显强化作用,抗拉强度随应变率的升高而增大.应变率从低到高的过程中,焊锡接点的破坏模式由焊料内部的韧性断裂逐渐转变为界面金属间化合物(intermetalliccompound—IMC)层内的脆性断裂. 展开更多
关键词 焊锡接点 金属间化合物 应变率 抗拉强度
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电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展 预览 被引量:49
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作者 张新平 尹立孟 于传宝 《材料研究学报》 EI CAS 北大核心 2008年第1期 1-9,共9页
对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和... 对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和锡须问题).对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述.最后,探讨了电子和光子封装无铅钎料及其可靠性和耐久性研究的发展趋势. 展开更多
关键词 金属材料 电子和光子封装 无铅钎料 可靠性 电迁移 锡须
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Ag元素含量对Sn-Ag-Cu钎料焊接性的影响 预览 被引量:9
18
作者 刘洋 孙凤莲 +1 位作者 刘洋* 王家兵 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期25-28,共4页
以Sn-xAg-0.5Cu为基体制备了低银无铅钎料,其中Ag元素的质量分数分别为0.3%,0.5%,0.7%,0.9%.借助钎料合金的DSC熔化曲线,分析了Ag元素含量对合金熔点的影响规律.通过比较各组钎料合金在Cu基板上的铺展面积和铺展率,分析了Ag元素含量的... 以Sn-xAg-0.5Cu为基体制备了低银无铅钎料,其中Ag元素的质量分数分别为0.3%,0.5%,0.7%,0.9%.借助钎料合金的DSC熔化曲线,分析了Ag元素含量对合金熔点的影响规律.通过比较各组钎料合金在Cu基板上的铺展面积和铺展率,分析了Ag元素含量的变化对各组钎料润湿性的影响规律.结果表明,随着Ag元素含量的增大,钎料熔点降低,熔程缩短,钎料的熔化曲线吸热峰分布和形态发生明显变化;随着Ag元素含量的增加,钎料润湿性下降.综合考虑Ag元素含量对钎料熔点和润湿性的影响,认为Sn-0.7Ag-0.5Cu焊接性相对较好. 展开更多
关键词 无铅钎料 熔点 润湿性
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银基钎料含量对金刚石刀头性能的影响 预览
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作者 王艳芳 牛超 《机械制造文摘:焊接分册》 2016年第4期32-35,共4页
利用试验的方法测定不同含量的银基钎料(FAgCuZnCdSn)在不同的烧结温度下,对金刚石刀头硬度、抗弯强度和刀头微观组织等性能的影响。结果表明:添加FAgCuZnCdSn可提高刀头的硬度和抗弯强度,刀头微观金相组织也变得更加均匀。同时热压... 利用试验的方法测定不同含量的银基钎料(FAgCuZnCdSn)在不同的烧结温度下,对金刚石刀头硬度、抗弯强度和刀头微观组织等性能的影响。结果表明:添加FAgCuZnCdSn可提高刀头的硬度和抗弯强度,刀头微观金相组织也变得更加均匀。同时热压烧结温度对刀头性能也有很大的影响,提高烧结温度可使刀头的合金化程度提高,硬度和抗弯强度提高。综合考虑,添加FAgCuZnCdSn为12%(质量分数),烧结温度为780℃最佳。 展开更多
关键词 银基钎料 热压烧结 性能
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强磁场下Sn-3Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物生长行为 预览 被引量:8
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作者 赵杰 朱凤 +1 位作者 尹德国 王来 《大连理工大学学报》 EI CAS 北大核心 2006年第2期 202-206,共5页
研究了3T和8T强磁场作用下Sn-3Ag-0.5Cu/Cu焊接接头界面金属问化合物在170℃时效过程中的生长行为.结果表明:强磁场作用下界面金属问化合物层的厚度随着时效时间的延长而增加,且呈抛物线规律;随着磁场强度的增大,Sn-3Ag-0.5Cu... 研究了3T和8T强磁场作用下Sn-3Ag-0.5Cu/Cu焊接接头界面金属问化合物在170℃时效过程中的生长行为.结果表明:强磁场作用下界面金属问化合物层的厚度随着时效时间的延长而增加,且呈抛物线规律;随着磁场强度的增大,Sn-3Ag-0.5Cu/Cu界面金属闸化合物的生长速度加快.分析认为强磁场的存在加快了原子的运动,提高了原子的扩散系数,从而加快了界面金属间化合物层的生长速度. 展开更多
关键词 金属间化合物层 强磁场 抛物线规律 生长速率
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