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高压力四极质谱计在镀膜中的应用 预览
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作者 康小录 胡炳森 《真空与低温》 1992年第1期 24-27,共4页
磁控溅射镀膜过程中的气氛组分及其分压力分布是决定膜质量的重要因素。本文用本所研制的高压力四极质谱计(HPQMS)对磁控溅射镀银过程的原位气氛进行了应用性研究。结果表明:这种高压力四极质谱计可对镀膜过程的气氛进行原位分析,并可... 磁控溅射镀膜过程中的气氛组分及其分压力分布是决定膜质量的重要因素。本文用本所研制的高压力四极质谱计(HPQMS)对磁控溅射镀银过程的原位气氛进行了应用性研究。结果表明:这种高压力四极质谱计可对镀膜过程的气氛进行原位分析,并可以用它研究溅射镀膜中的二次反应过程和控制界面质量,特别是对有油系统的气体原位分析能监控和稳定镀膜的工艺。 展开更多
关键词 质谱计 真空镀膜 溅射 压力 半导体
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AVIZA科技公司与北京七星华创电子公司(www.sevenstar.cn)合作生产 预览
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《微纳电子技术》 CAS 2004年第4期 48,共1页
关键词 Aviza科技公司 北京七星华创电子公司 半导体设备制造商 亚微米级热加工 沉积系统
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TSV立体集成用Cu/Sn键合工艺
3
作者 张巍 单光宝 杜欣荣 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2015年第4期266-270,共5页
为实现硅通孔(TSV)立体集成多层芯片可靠堆叠,对一种具备低温键合且不可逆特点的Cu/Sn等温凝固键合技术进行了研究。基于Cu/Sn系二元合金平衡相图,分析了金属层间低温扩散反应机理,设计了微凸点键合结构并开展了键合工艺实验。通过优... 为实现硅通孔(TSV)立体集成多层芯片可靠堆叠,对一种具备低温键合且不可逆特点的Cu/Sn等温凝固键合技术进行了研究。基于Cu/Sn系二元合金平衡相图,分析了金属层间低温扩散反应机理,设计了微凸点键合结构并开展了键合工艺实验。通过优化键合工艺参数,获取了性能稳定的金属间化合物(IMC)层,且剪切力键合强度值达到了国家标准,具备良好的热、机械特性。将其应用到多芯片逐层键合工艺实验当中,成功获取了4层堆叠样品,验证了Cu/Sn等温凝固键合技术在TSV立体集成中的应用潜力。 展开更多
关键词 Cu/Sn体系 低温键合 等温凝固扩散 硅通孔(TSV) 三维集成
一种基于总剂量效应的SOI器件模型快速提取方法 预览
4
作者 李艳艳 顾祥 +2 位作者 潘滨 朱少立 吴建伟 《电子与封装》 2015年第5期36-40,共5页
从工程应用的角度介绍了一种基于总剂量效应的SOI器件模型参数的快速提取方法。首先,提取0krad(Si)时器件的模型参数,然后针对总剂量敏感参数,对100krad(Si)总辐射试验后的同种器件进行模型参数优化,并对得到的模型参数进行验... 从工程应用的角度介绍了一种基于总剂量效应的SOI器件模型参数的快速提取方法。首先,提取0krad(Si)时器件的模型参数,然后针对总剂量敏感参数,对100krad(Si)总辐射试验后的同种器件进行模型参数优化,并对得到的模型参数进行验证。结果表明,该方法所提取的模型参数准确有效,解决了国内目前在抗辐照SOI工艺中因采用标准SOI工艺SPICE模型(如BSIMSOI等)导致不能反映辐照效应对器件特性的影响且无法给出经过不同辐照剂量之后的器件特性的缺点,可用于评估辐射对SOI电路的影响。 展开更多
关键词 SOI器件 SPICE模型参数 总剂量效应
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一种基于点压技术的新型晶圆键合方法 预览
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作者 许维 王盛凯 +3 位作者 徐杨 王英辉 陈大鹏 刘洪刚 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期125-128,共4页
金金热压键合法在半导体制造领域中应用广泛,为了进一步改进该键合方法,首次提出了一种基于点压技术的新型晶圆键合方法,并研究了工艺温度、压强以及时间对点压键合法单点键合面积的影响.通过超声扫描显微镜图像,着重比较了传统金金热... 金金热压键合法在半导体制造领域中应用广泛,为了进一步改进该键合方法,首次提出了一种基于点压技术的新型晶圆键合方法,并研究了工艺温度、压强以及时间对点压键合法单点键合面积的影响.通过超声扫描显微镜图像,着重比较了传统金金热压键合法与点压键合法的键合面积比.对点压键合法的可选择键合性进行了讨论.结果表明,点压键合法工艺步骤简单,工艺稳定性较好,且具有一定的可选择键合特性,在半导体制造领域中将具有广泛的应用前景. 展开更多
关键词 晶圆键合 热压键合 金金键合 点压键合法
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梯度磁场中薄膜厚度梯度 预览 被引量:1
6
作者 朱炎 狄国庆 +1 位作者 陈亚杰 赵登涛 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期 367-370,共4页
通过在基片的下方放置磁铁,在放电空间中引入了纵向的磁场梯度.在这种情况下,辉光外貌发生显著收缩.同时,沉积的薄膜在平面内存在明显的厚度梯度.利用磁场中带电粒子的运动理论解释了此种薄膜的形成机制.
关键词 薄膜 厚度梯度 磁场梯度 磁控溅射 辉光
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提高光刻分辨率的方法
7
《科技开发动态》 2003年第2期50-50,共1页
关键词 光刻分辨率 拆射率 掩膜板
300mm硅片化学机械抛光压力控制技术研究 预览
8
作者 王东辉 郭强生 +2 位作者 柳滨 陈威 王伟 《电子工业专用设备》 2011年第8期 1-4,37,共5页
介绍了一种应用于硅片化学机械抛光(CMP)设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制... 介绍了一种应用于硅片化学机械抛光(CMP)设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制系统,达到精确控制主轴压力的目的。工艺实验证明,主轴压力闭环控制系统稳定、可靠、精确。 展开更多
关键词 化学机械抛光 压力检测 数据处理 闭环控制
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柔性结构技术在精密工件台中的应用 预览
9
作者 齐芊枫 郑椰琴 +2 位作者 吴立伟 方洁 董俊清 《电子工业专用设备》 2011年第9期 1-6,53,共7页
通常,在半导体设备刚性结构设计中要求零部件有很高的加工制造精度和装配精度,同时易传递振动、热等,并容易引入附加的力和转矩。为降低质量和成本,并提高工作性能,目前在工件台的设计中广泛采用柔性结构设计技术。列举了常见柔性件结... 通常,在半导体设备刚性结构设计中要求零部件有很高的加工制造精度和装配精度,同时易传递振动、热等,并容易引入附加的力和转矩。为降低质量和成本,并提高工作性能,目前在工件台的设计中广泛采用柔性结构设计技术。列举了常见柔性件结构形式,并分析了不同结构形式柔性件的旋转刚度和精度等特性。同时,根据工件台的实际工作状态和性能需求,选取适用的柔性件结构形式,并结合弹性静力学的理论公式,进行工件台中常用柔性件设计和计算。 展开更多
关键词 柔性结构 柔性铰链 旋转刚度 工件台
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大功率LED阵列散热结构热分析 预览 被引量:2
10
作者 杨占海 姜云鹏 +4 位作者 何跃娟 苏宙平 张冬冬 李汨 夏海强 《江南大学学报:自然科学版》 CAS 2012年第5期548-551,共4页
在自然对流冷却状态下,不同的散热结构对大功率LED阵列散热性能有显著影响。采用有限元分析法,对不同散热模型进行了分析并得到工作稳定时的热分析图;对比直片形、弧形、弧钉形散热结构的散热效果,逐步得出弧钉形散热结构散热效果... 在自然对流冷却状态下,不同的散热结构对大功率LED阵列散热性能有显著影响。采用有限元分析法,对不同散热模型进行了分析并得到工作稳定时的热分析图;对比直片形、弧形、弧钉形散热结构的散热效果,逐步得出弧钉形散热结构散热效果最好,使得空腔以及芯片处温度均在合适的范围内,灯具的使用寿命达到近40000h。另外,模拟得出在普通散热设计中,灯具适合的功率约为13.75w。通过有限元法仿真模拟得出较为合理的结果,有效地减少了实验损耗。 展开更多
关键词 大功率LED阵列 有限元法 散热结构 热分析
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全自动划片机物料传输系统浅析 预览
11
作者 常亮 岳芸 +1 位作者 易辉 闫启亮 《电子工业专用设备》 2012年第12期30-32,39共4页
介绍并分析了全自动划片机物料传输系统的精度控制及工艺流程,通过分析研究可以进一步提高整个全自动设备的能效和设计性,进而更好的对生产进行优化。
关键词 物料传输系统 全自动划片机 机械手 预对准
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LBGA336P封装材料对其热性能的影响
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作者 徐冬梅 谌世广 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期148-152,共5页
随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度更高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。据统计,约55%的电子设备的失效是由高温引起的,器件的工作温度平均每提高10℃,设备失效的可能性将提高1倍。通过对一款... 随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度更高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。据统计,约55%的电子设备的失效是由高温引起的,器件的工作温度平均每提高10℃,设备失效的可能性将提高1倍。通过对一款采用低截面球栅阵列封装形式(LBGA)的微处理器封装产品(LBGA336P)进行有限元分析,得出粘片胶热导率、粘片胶厚度、环氧树脂塑封料热导率及印刷线路板(PCB)顶层铜含量的变化与封装热阻之间的影响关系。通过分析LBGA336P各部分材料参数变化对封装热性能的影响,为封装热阻的仿真分析及电子元器件散热优化提供参考思路。 展开更多
关键词 微处理器 低截面球栅阵列 热导率 热阻 封装材料
多线切割机悬臂系统仿真分析 预览
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作者 胡孝伟 吴学宾 +1 位作者 王明亮 蒋云龙 《电子工业专用设备》 2013年第1期39-42,共4页
设计了多线切割机的悬臂系统,主要包括电气箱、转接块、显示器、警示灯、方管、圆管组成。针对多线切割机在使用中存在的噪声偏大,高转速下的振动影响产品品质稳定问题,通过Cosmosworks分析软件,对多线切割机的主要部件--悬臂系统... 设计了多线切割机的悬臂系统,主要包括电气箱、转接块、显示器、警示灯、方管、圆管组成。针对多线切割机在使用中存在的噪声偏大,高转速下的振动影响产品品质稳定问题,通过Cosmosworks分析软件,对多线切割机的主要部件--悬臂系统,进行了振动模态分析,并在此基础上进行了以提高基频为目标的结构优化设计。 展开更多
关键词 多线切割机 悬臂系统 频率分析 结构优化
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微电子封装技术的发展趋势 预览
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作者 鲜飞 《世界产品与技术》 2002年第5期 50-52,共3页
<正> 从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:1.单位体积信息的提高(高密度化);2.单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要... <正> 从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:1.单位体积信息的提高(高密度化);2.单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要提高电路 展开更多
关键词 微电子 封装技术 BGA CSP COB 倒装片 裸芯片技术
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热处理气氛对电子辐照直拉硅中氧沉淀的影响 预览
15
作者 蔡莉莉 冯翠菊 陈贵锋 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期1802-1805,共4页
对经过电子辐照的n型[111]晶向直拉硅样品在不同气氛下进行了热处理,对比研究了热处理气氛对电子辐照直拉硅中的缺陷形貌、间隙氧含量的变化以及清洁区的影响。实验结果表明,热处理气氛对辐照样品中的缺陷形貌影响较大:氩气氛下退火... 对经过电子辐照的n型[111]晶向直拉硅样品在不同气氛下进行了热处理,对比研究了热处理气氛对电子辐照直拉硅中的缺陷形貌、间隙氧含量的变化以及清洁区的影响。实验结果表明,热处理气氛对辐照样品中的缺陷形貌影响较大:氩气氛下退火样品体内的缺陷以位错环为主而氮气氛下则主要是层错,并对此现象的机理进行了讨论;经历不同气氛快速预处理再进行高温一步退火后,辐照样品表面会产生一定宽度的清洁区,而氮气氛下清洁区宽度较窄;通过傅里叶变换红外光谱仪检测间隙氧含量的变化发现氮气氛下退火的样品间隙氧含量下降较多,说明氮气氛热处理更有利于氧沉淀的生成。 展开更多
关键词 电子辐照 氧沉淀 缺陷形貌 快速热处理(RTP) 清洁区(DZ)
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投影光刻机调焦调平传感技术的研究进展 被引量:12
16
作者 曾爱军 王向朝 徐德衍 《激光与光电子学进展》 CSCD 2004年第7期 24-30,共7页
阐述了投影光刻机调焦调平传感器的重要作用及其技术进展,详细介绍了国际上典型的调焦调平传感器,并对多种传感技术的光学原理和关键技术进行了分析和比较.
关键词 投影光刻机 调焦调平传感器 逐场调焦调平 步进扫描 步进重复
对半导体器件工艺筛选应力的探讨 预览
17
作者 王树昆 《山东半导体技术》 1994年第1期 1-3,共3页
关键词 半导体器件 工艺 应力
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PIII的半导体应用 预览 被引量:1
18
作者 刘学勤 李琼 《上海半导体》 1994年第3期 16-22,28,共8页
关键词 等离子体浸没 离子注入 ULSI工艺 半导体
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C波段4W砷化镓功率场效应晶体管 预览 被引量:1
19
作者 蒋幼泉 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1995年第1期 6-10,共5页
介绍了C波段4W砷化镓功率场效应晶体管的设计考虑、器件结构和制作,讨论了所采用的一些新工艺,给出器件性能。在5.3GHz下,器件1dB压缩点的输出功率≥4W,增益为6.5--7.5dB ,功率附加效率≥35%。这种F... 介绍了C波段4W砷化镓功率场效应晶体管的设计考虑、器件结构和制作,讨论了所采用的一些新工艺,给出器件性能。在5.3GHz下,器件1dB压缩点的输出功率≥4W,增益为6.5--7.5dB ,功率附加效率≥35%。这种FET的多芯片运用具有优良的功率合成效率。 展开更多
关键词 砷化镓 离子注入 功率 场效应晶体管
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GaAlAs激光器腔面减反射涂层的研究 预览
20
作者 杨晓妍 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1995年第3期 22-23,共2页
通过对波长910nmGaAs-GaAlAs激光器谐振腔面蒸镀ZrO2膜的工艺过程,从理论和实验上分析涂层特性,透射率由无膜时62%提高到94%以上,提高了激光输出功率和工作寿命,对器件端面起到了保护作用。
关键词 谐振腔 减反向膜 镀膜技术 半导体激光器
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