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高压试验中变压器试验问题及故障排除措施 预览
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作者 苏晓伟 《电工技术:理论与实践》 2015年第9期210-210,共1页
通过高压试验能掌握变压器的运行状态,发现存在的不足,然后有针对性的采取改进和完善对策。但在高压试验过程中,可能会存在一些故障,主要包括温度问题、升压速度问题、电压极性问题、铁芯接地问题、变压器故障问题等。为排除这些故... 通过高压试验能掌握变压器的运行状态,发现存在的不足,然后有针对性的采取改进和完善对策。但在高压试验过程中,可能会存在一些故障,主要包括温度问题、升压速度问题、电压极性问题、铁芯接地问题、变压器故障问题等。为排除这些故障,需要有针对性的采取排除措施,确保变压器安全稳定运行。 展开更多
关键词 变压器 高压试验 升压速度 电压极性
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介绍国外VLSI设计教育现状 预览
2
作者 邹家禄 《电气电子教学学报》 1998年第1期,共2页
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印制电路词汇(12) 预览
3
作者 陈皖苏 《印制电路信息》 2002年第12期 67-70,共4页
723 ion plating:离子镀覆 在基板上加上一个负的直流电压,真空环境下蒸发并离子化的材料被加速、照(散)射并沉积的方法.由于离子化的高能量粒子注入到基板中,所以附着力极强.
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表面组装焊接技术的新发展 预览
4
作者 葛瑞 《印制电路信息》 1999年第2期40-43,共4页
本文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接 VOC Free和穿孔回流焊 PIHR 技术作了详细说明。
关键词 表面组装 波峰焊 再流焊 无挥发有机化合物 穿孔回流焊
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用统计学原理论证我司生产线镀层均匀性的加工能力 预览 被引量:1
5
作者 罗加 林广崇 《印制电路信息》 1999年第6期36-43,共8页
1 前言随着电子工业的发展,下游装配厂对其金属化孔要求越来越严格,对压针式背板(底板)更是如此,通常的大背板板厚都存2.0mm 以上,由于大背板需连接许多板件,故压针式大背板的孔径公差更是要求苛刻。众所周知,对于厚板要求孔径公差在... 1 前言随着电子工业的发展,下游装配厂对其金属化孔要求越来越严格,对压针式背板(底板)更是如此,通常的大背板板厚都存2.0mm 以上,由于大背板需连接许多板件,故压针式大背板的孔径公差更是要求苛刻。众所周知,对于厚板要求孔径公差在小于0.08mm 时较难达到要求。因为影响孔径大小有诸多因素。本文针对下游客户要求制作压针式大背板并且明确规定需用3σ原理来检验我司的加工能力,我们通过两种制程来论证我司生产线镀层均匀性的加工能力。本文主要讨论是现行的工艺下,两种电镀方法所产生的结果。 展开更多
关键词 统计学原理 镀层均匀性 加工能力 孔径大小 生产线 板件 客户要求 图形电镀 工序能力指数 公差
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孔、线共镀铜工艺研究与优化 预览
6
作者 何杰 何为 +5 位作者 陶志华 冯立 徐缓 周华 李志丹 郭茂贵 《印制电路信息》 2013年第S1期110-115,共6页
应用孔线共镀铜工艺,制作了板厚1.5 mm、孔径200 m的导通孔及线宽、线距均为50 m的精细线路。用正交试验法的L16(45)正交表安排CuSO4、H2SO4、添加剂a、b的浓度四因素进行电镀试验,选取导通孔的深镀能力、精细线路的结合力和镀层的光... 应用孔线共镀铜工艺,制作了板厚1.5 mm、孔径200 m的导通孔及线宽、线距均为50 m的精细线路。用正交试验法的L16(45)正交表安排CuSO4、H2SO4、添加剂a、b的浓度四因素进行电镀试验,选取导通孔的深镀能力、精细线路的结合力和镀层的光亮性作为实验指标。通过对三个指标的综合分析,试验得到了最佳的电镀药液配方:CuSO4、H2SO4浓度分别为45 g/L及220 g/L,添加剂a和添加剂b的浓度为0.6 ml/L及20 ml/L。 展开更多
关键词 孔线共镀 优化试验法 导通孔 精细线路 电镀铜
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奥地利微电子推出专为大电流马达应用设备设计的可编程IC—As8444 预览
7
《电子与电脑》 2004年第4期18-18,共1页
地利微电子公司(austriamicrosystems)推出专为大电流马达应用设备设计的完全可编程IC,让汽车电子工程师无需外部EMC滤波器即可实现可编程PWM(脉宽调制)马达控制。
关键词 奥地利微电子公司 马达驱动器 可编程IC As8444 可编程PWM
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设计工具与服务
8
《EDN CHINA 电子设计技术》 2004年第6期 123,共1页
<正> Precision RTL 综合工具Actel 公司和 Mentor Graphics 公司推出最新版本的 Precision RTL 综合工具。与先前的软件版本相比,使用 PrecisionRTL 综合工具的客户预计可提升时钟频率平均达18%。Precision RTL 综合工具为复杂的... <正> Precision RTL 综合工具Actel 公司和 Mentor Graphics 公司推出最新版本的 Precision RTL 综合工具。与先前的软件版本相比,使用 PrecisionRTL 综合工具的客户预计可提升时钟频率平均达18%。Precision RTL 综合工具为复杂的 FPGA 设计提出了一个崭新方法的定义。该工具建基于统一的数据模型,让设计人员进行多角度的交叉探测,其直观的调试环境包括增量时序分析工具,让客户可掌控下一代 FPGA 的实施和时序设计挑战,从而缩短设计周期和大幅提高性能。Precision RTL 综合工具完全集成于 Actel的 Libero6.0IDE 中。网址:www.mentor.com 展开更多
关键词 Verisity公司 IC设计 验证方法 SpeXsim
创惟推出第三代USB2.0多合一读卡机控制芯片 预览
9
《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期 80,共1页
创惟科技推出第三代USB2.0多合一读卡机控制芯片--GL819。该产品继承第二代GL816E的高效率传输性能与兼容性,同时针对目前最新的High-Speed SD card(Secure Digital Card Ver 1.1)、High-Speed MMC(Multi Media Card Ver 4.0)、MMC-... 创惟科技推出第三代USB2.0多合一读卡机控制芯片--GL819。该产品继承第二代GL816E的高效率传输性能与兼容性,同时针对目前最新的High-Speed SD card(Secure Digital Card Ver 1.1)、High-Speed MMC(Multi Media Card Ver 4.0)、MMC-Plus、MMC.Mobile、新一代的CF PIO mode 5/mode 6内存卡和Sandisk Extreme系列, 展开更多
关键词 USB2.0 控制芯片 GL 内存卡 MMC 兼容性 新一代 读卡机 传输性能 e系列
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集成电路封装的进展 预览
10
作者 岑玉华 《电子元器件应用》 2000年第2期 7,共1页
在“浅谈封装”一文中已初步概略地叙述过封装的演变。我想进一步较详细地回顾一下封装的进展,对于要装配IC的应用工程人员来说,恐怕不无裨益。
关键词 集成电路封装 IC 应用工程 人员 装配
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热封连接器 预览
11
作者 陶光发 《文献快报:纤维光学与电线电缆》 1993年第8期 29-31,共3页
关键词 连接器 表面组装技术 热封连接器
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一种基于衬底驱动MOS技术的超低压运算放大器 预览 被引量:2
12
作者 尹韬 杨银堂 +1 位作者 汪家友 朱樟明 《电子器件》 CAS 2004年第4期 618-621,共4页
设计了一种工作于0.8 V电源电压下与标准CMOS工艺兼容的超低压运算放大器,对其电路结构和原理进行了分析.该放大器基于衬底驱动技术,采用衬底驱动PMOS差分对作为输入级实现了74 dB的直流开环增益,66°的相位裕度,940μV的失调电压和... 设计了一种工作于0.8 V电源电压下与标准CMOS工艺兼容的超低压运算放大器,对其电路结构和原理进行了分析.该放大器基于衬底驱动技术,采用衬底驱动PMOS差分对作为输入级实现了74 dB的直流开环增益,66°的相位裕度,940μV的失调电压和110~798 mV的输出电压范围. 展开更多
关键词 超低压 衬底驱动 运算放大器 CMOS
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聚焦可靠性 预览
13
作者 顾霭云 《电子产品与技术》 2004年第11期 47,共1页
高集成度、小型化产品的可靠性保证技术,是支持下一代产品突破性进展的关键技术
关键词 可靠性 半导体集成电路 SMT 工艺设计 材料选择 加工质量
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韩国PCB产业的新发展 预览 被引量:1
14
作者 祝大同 《印制电路信息》 2003年第3期 10-14,共5页
本文介绍了韩国在PCB业方面的现状与发展,并且重点介绍了韩国七大PCB厂家的情况.
关键词 韩国 PCB产业 发展趋势 印制电路板 LG电子有限公司
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肖特基势垒二级管在毫米波集成电路中的应用 预览 被引量:4
15
作者 甘体国 《电讯技术》 北大核心 1994年第5期 12-17,共6页
本文介绍利用肖特基势垒二级管的非线性变阻特性实现了混频,谐波混频,上变频和倍频等毫米波集成电路的理论分析,设计及实验结果。
关键词 肖特基 二级管 毫米波 集成电路
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利用混合信号微控制器发挥最大设计潜力 预览
16
作者 RossBannatyne 《今日电子》 2005年第3期 82-83,共2页
传统上,在同一颗芯片上提供ADC和DAC支持是混合信号微控制器所应达到的最低要求,然而设计人员对于所谓"混合信号"组件的期望却更高.真正的混合信号微控制器是一种系统单芯片,它能同时处理模拟和数字的输入与输出,效率则不输... 传统上,在同一颗芯片上提供ADC和DAC支持是混合信号微控制器所应达到的最低要求,然而设计人员对于所谓"混合信号"组件的期望却更高.真正的混合信号微控制器是一种系统单芯片,它能同时处理模拟和数字的输入与输出,效率则不输给分立解决方案.虽然只有少数产品算是功能完整的混合信号微控制器,但它们却有诸多优势胜过传统解决方案. 展开更多
关键词 混合信号 微控制器 设计潜力 功耗 噪声 产品用料 系统成本
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Crosstalk-Aware Routing Resource Assignment
17
作者 Hai-LongYao Yi-CiCai QiangZhou Xian-LongHong 《计算机科学技术学报:英文版》 SCIE EI CSCD 2005年第2期 231-236,共6页
Crosstalk noise is one of the emerging issues in deep sub-micrometer technology which causes many undesired effects on the circuit performance. In this paper, a Crosstalk-Aware Routing Resource Assignment (CARRA) algo... Crosstalk noise is one of the emerging issues in deep sub-micrometer technology which causes many undesired effects on the circuit performance. In this paper, a Crosstalk-Aware Routing Resource Assignment (CARRA) algorithm is proposed, which integrates the routing layers and tracks to address the crosstalk noise issue during the track/layer assignment stage. The CARRA problem is formulated as a weighted bipartite matching problem and solved using the linear assignment algorithm. The crosstalk risks between nets are represented by an undirected graph and the maximum number of the concurrent crosstalk risking nets is computed as the max clique of the graph. Then the nets in each max clique are assigned to disadjacent tracks. Thus the crosstalk noise can be avoided based on the clique concept. The algorithm is tested on IBM benchmarks and the experimental results show that it can improve the final routing layout a lot with little loss of the completion rate. 展开更多
关键词 串扰 互连 结构设计 布线 VLSI
用全耗尽绝缘硅互补型金属氧化物半导体集成技术实现一种激光测距电路 预览
18
作者 张新 高勇 +2 位作者 刘善喜 安涛 徐春叶 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期 278-281,共4页
在对薄膜全耗尽绝缘硅互补型金属氧化物半导体(SOICMOS)结构进行模拟和测试基础上,采用薄膜全耗尽绝缘硅(SOI)结构,并在工艺中利用优质栅氧化、Ti硅化物、轻掺杂漏(LDD)结构等关键技术实现了一种高速低功耗SOI CMOS激光测距集成电路.测... 在对薄膜全耗尽绝缘硅互补型金属氧化物半导体(SOICMOS)结构进行模拟和测试基础上,采用薄膜全耗尽绝缘硅(SOI)结构,并在工艺中利用优质栅氧化、Ti硅化物、轻掺杂漏(LDD)结构等关键技术实现了一种高速低功耗SOI CMOS激光测距集成电路.测试结果表明: 1.2 μm器件101级环振单门延迟为252 ps,总延迟为54.2 ns.电路静态功耗约为3 mW,动态功耗为15 mW. 展开更多
关键词 互补型金属氧化物半导体 绝缘硅 SOI 栅氧化 动态功耗 电路 静态功耗 延迟 CMOS 集成技术
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一种CMOS锯齿波振荡电路的设计 预览 被引量:4
19
作者 马田华 蒋国平 王利 《电子器件》 EI CAS 2005年第1期 154-157,共4页
以比较器为核心电路,并采用恒流源充放电技术,设计了一种基于1.2 μmCMOS工艺的锯齿波振荡电路,并对其各单元组成电路的设计进行了阐述.同时利用Cadence SpectreS仿真工具对电路进行了仿真模拟,结果表明,锯齿波信号的线性度较好,同时在... 以比较器为核心电路,并采用恒流源充放电技术,设计了一种基于1.2 μmCMOS工艺的锯齿波振荡电路,并对其各单元组成电路的设计进行了阐述.同时利用Cadence SpectreS仿真工具对电路进行了仿真模拟,结果表明,锯齿波信号的线性度较好,同时在电源电压5.0 V左右,信号振荡频率变化很小;在27℃到55℃的温度范围内,信号振荡频率变化也很小.可见在适当的电源电压和温度变化范围内,振荡电路的性能较好,可广泛应用在PWM等各种电子电路中. 展开更多
关键词 比较器 恒流源充放电 CMOS工艺 锯齿波振荡电路
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一个实用的部分耗尽SOI器件体接触仿真模型 预览 被引量:1
20
作者 姜凡 尹雪松 刘忠立 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期 138-141,共4页
文章描述了PD SOI器件的体接触失效过程,介绍了一种PD SOI器件一级近似体接触电阻计算方法;提出了一种实用的体接触电阻及其版图寄生参数的模型化方法.最后,应用体接触模型,设计了一个应用于0.8 μm PD SOI 128k SRAM的灵敏放大器,给出... 文章描述了PD SOI器件的体接触失效过程,介绍了一种PD SOI器件一级近似体接触电阻计算方法;提出了一种实用的体接触电阻及其版图寄生参数的模型化方法.最后,应用体接触模型,设计了一个应用于0.8 μm PD SOI 128k SRAM的灵敏放大器,给出了仿真结果. 展开更多
关键词 部分耗尽 绝缘体上硅 体接触 浮体效应
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