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微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺 预览
1
作者 任雅勋 张春雷 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2014年第24期1060-1063,共4页
针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求,介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项。探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响。最终确定对微型... 针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求,介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项。探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响。最终确定对微型陶瓷封装体电阻器先电镀半光亮镍再电镀哑光锡,得到具有优良附着力、焊接性乖耐焊接热性能的镀层。 展开更多
关键词 微型陶瓷封装体电阻器 电镀 附着力 可焊性 耐焊接热性能
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硫酸根对甲基磺酸体系镀锡液性能的影响 预览
2
作者 黎德育 李曜 +5 位作者 沈鹏杰 王振文 王熙禹 孔德龙 李宁 WU Gang 《表面技术》 CSCD 北大核心 2018年第11期233-238,共6页
目的从镀层的耐蚀性能、电化学行为、镀液稳定性三个层面分析硫酸根对甲基磺酸体系镀锡的影响,探究在不影响镀液性能的条件下,硫酸根在甲基磺酸镀锡液中的最大浓度范围。方法通过盐雾实验和电化学测试探究硫酸根对镀锡板耐蚀性能的影响... 目的从镀层的耐蚀性能、电化学行为、镀液稳定性三个层面分析硫酸根对甲基磺酸体系镀锡的影响,探究在不影响镀液性能的条件下,硫酸根在甲基磺酸镀锡液中的最大浓度范围。方法通过盐雾实验和电化学测试探究硫酸根对镀锡板耐蚀性能的影响,通过电化学测试研究了硫酸根在甲基磺酸镀锡过程中的电化学行为,通过可见光分光光度计和zeta电位仪分析硫酸根对镀液稳定性的影响。结果镀液中硫酸根质量浓度在5g/L时,镀层的耐蚀性能最好,但硫酸根质量浓度高于10g/L时,镀层耐蚀性呈下降趋势。在锡沉积过程中,硫酸根离子的存在会增大锡沉积的阴极极化,当镀液中的硫酸根质量浓度达到60g/L时,阴极极化不再显著增加。透过率随时间变化的曲线表明,当MSA和甲基磺酸混合溶液中不存在硫酸根时,溶液的氧化速度较慢,溶液透光率经过196h后由99%下降为86%。硫酸根的加入会使镀液的氧化速率加快,当溶液中硫酸根质量浓度分别为20、40、60、80g/L时,196h后,透光率分别下降至15%、66%、63%、20%。硫酸根的加入,也会改变溶液的zeta电位,使胶粒由荷正电变为荷负电。结论当镀液中硫酸根质量浓度超过10g/L时,镀锡层的耐蚀性能下降。硫酸根能够增大锡沉积的阴极极化,加速锡离子的氧化;此外,硫酸根还会吸附在锡胶粒表面,使添加剂浊点降低。 展开更多
关键词 镀锡 硫酸根 甲基磺酸体系 耐蚀性 硫酸根吸附 浊点
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梅钢MR-2电镀锡基板的开发研究 预览
3
作者 丁志龙 徐国利 《梅山科技》 2007年第4期 43-45,50,共4页
通过对MR-2电镀锡基板化学成分、性能及生产工艺参数的设计,进行现场工业性试验,产品经冷轧镀锡后,产品性能达到了GB2520—2000电镀锡板各项性能要求,同时产品经用户试用后,其性能完全满足制罐要求。
关键词 镀锡基板 化学成分 组织性能
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酸性镀锡液中硫酸含量分析的改进 预览
4
作者 田开尚 《电镀与环保》 CAS CSCD 1993年第2期 30-31,共2页
<正> 《常用电镀溶液分析》中硫酸的分析,用草酸铵掩蔽锡离子,以甲基红为指示剂,直接用标准氢氧化钠溶液滴定,没有明显的突跃终点,分析者往往凭主观判断来确定变色终点,其结果偏差很大。引起终点不敏锐的原因可能是草酸铵和稳定... <正> 《常用电镀溶液分析》中硫酸的分析,用草酸铵掩蔽锡离子,以甲基红为指示剂,直接用标准氢氧化钠溶液滴定,没有明显的突跃终点,分析者往往凭主观判断来确定变色终点,其结果偏差很大。引起终点不敏锐的原因可能是草酸铵和稳定剂的加入。为了提高分析的准确性,经过对标准试液分析比较,提出下述的分析方法,结果较为接近真实含量。 展开更多
关键词 镀锡 溶液 硫酸 含量
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低速雾锡镀浴中微量铅沉积研究 预览
5
作者 王一男 胡虹 《上海化工》 CAS 2005年第12期 24-26,共3页
通过验证镀液中微量铅沉积行为,为制程无铅化管控提供依据.通过作业参数间接控制产品中的铅含量,以达到无铅化制程(Lead-free)Pb<1×10-3的要求.探讨了产品(即镀层)中铅含量与镀液中铅含量的对应关系,并研究了电流密度、温度对镀... 通过验证镀液中微量铅沉积行为,为制程无铅化管控提供依据.通过作业参数间接控制产品中的铅含量,以达到无铅化制程(Lead-free)Pb<1×10-3的要求.探讨了产品(即镀层)中铅含量与镀液中铅含量的对应关系,并研究了电流密度、温度对镀层中铅含量的影响. 展开更多
关键词 雾锡 电镀纯锅 无铅电镀 铅沉积
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电子电镀添加剂的分子设计 预览
6
作者 张磊 《科技资讯》 2015年第15期87-87,共1页
文章通过对当前电子电镀添加剂的研究方法的具体介绍,指出了现阶段研究的成果和不足。并探索了更为科学和先进的设计方法,从分子设计角度上详细阐述了添加剂的构成以及设计结构与成品效果的联系,进一步强调了以合理科学的方法进行电子... 文章通过对当前电子电镀添加剂的研究方法的具体介绍,指出了现阶段研究的成果和不足。并探索了更为科学和先进的设计方法,从分子设计角度上详细阐述了添加剂的构成以及设计结构与成品效果的联系,进一步强调了以合理科学的方法进行电子电镀添加剂分子结构设计的重要性和必要性。 展开更多
关键词 电子电镀 分子设计 合成
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滚镀光亮锡 预览
7
作者 梁均强 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2001年第3期 61-62,共2页
1 前言随着电子工业的发展,越来越多的电镀厂增加了滚镀光亮锡生产线,工艺范围如下: 硫酸亚锡 20~30 g/L 硫酸 170~200 g/L SR-1 22~25 mL/L 电流密度 0.1~1 A/dm2 温度 10~18℃ 转速 4~8 r/min 连续过滤。 由于... 1 前言随着电子工业的发展,越来越多的电镀厂增加了滚镀光亮锡生产线,工艺范围如下: 硫酸亚锡 20~30 g/L 硫酸 170~200 g/L SR-1 22~25 mL/L 电流密度 0.1~1 A/dm2 温度 10~18℃ 转速 4~8 r/min 连续过滤。 由于工作的关系,与众多有滚锡的电镀厂接触,故对滚镀光亮锡常见的问题有深入的了解,现在把个人的见解,归纳如下。 2 常见故障及解决 2.1 镀液深镀能力差,光亮整平性不足 这与镀液成份及添加剂都有关系。 2.1.1 镀液成分偏离工艺范围 展开更多
关键词 滚镀 光亮锡 镀锡 故障处理 镀液 电镀
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镀锡钢板镀锡量标准样品制备的可行性研究 预览
8
作者 王宏 郑雷青 +2 位作者 肖凌 陈楚强 杜懋琴 《检验检疫科学》 2000年第1期22-25,共4页
关键词 镀锡钢板 镀锡量 标准样品 制备 可行性 测定方法
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化学镀锡在印刷线路板中的应用 预览 被引量:4
9
作者 陈春成 孙江燕 +1 位作者 史筱超 宁巧玉 《电镀与环保》 CAS CSCD 2008年第2期 29-30,共2页
前言 传统印刷线路板大多采用热浸Sn-Pb合金焊料,热浸温度高达250℃以上,然后用热风吹平的整平工艺。该工艺要求线路板材料必须具有耐高温性能,否则,板材易翘曲、扭曲,不适于表面贴装(SMT)等安装工艺的实施。例如:高密度板(HD... 前言 传统印刷线路板大多采用热浸Sn-Pb合金焊料,热浸温度高达250℃以上,然后用热风吹平的整平工艺。该工艺要求线路板材料必须具有耐高温性能,否则,板材易翘曲、扭曲,不适于表面贴装(SMT)等安装工艺的实施。例如:高密度板(HDI)在热风整平后焊料会粘连在两线之间,造成短路。此外,因焊料含有大量Pb,对环境严重污染,已被欧盟RoHS指令明确禁止在电子产品中使用。因此,用化学镀锡(置换镀锡)来取代热风整平是首选工艺。 展开更多
关键词 印刷线路板 化学镀锡 Sn-Pb合金 热风整平 应用 工艺要求 ROHS指令 耐高温性能
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镀液中Sb(Ⅲ)与Ce(Ⅲ)盐对锡镀层结构缺陷... 预览
10
作者 姚士冰 陈秉彝 《电镀与环保》 CAS CSCD 1992年第6期 1-3,共3页
根据镀层元素分析结果,证实电镀时 Sb 与 Sn 发生共沉积而 Ce 与 Sn 不发生共沉积。应用正电子湮没平均寿命τ对镀层结构残缺程度进行评估,表明 Sb 含量为0.1~0.5 wt.%的 Sn-Sb 镀层结构缺陷较少,可焊性较好。实验还表明镀液中 Ce~(3+... 根据镀层元素分析结果,证实电镀时 Sb 与 Sn 发生共沉积而 Ce 与 Sn 不发生共沉积。应用正电子湮没平均寿命τ对镀层结构残缺程度进行评估,表明 Sb 含量为0.1~0.5 wt.%的 Sn-Sb 镀层结构缺陷较少,可焊性较好。实验还表明镀液中 Ce~(3+)的作用在于阻化 Sn~(2+)的水解和氧化,使镀液稳定,因而减少锡镀层结构缺陷,改善了可焊性。镀液中合适的 Ce~(3+)浓度范围为1.5~6.0g/L。 展开更多
关键词 Sn-Sb镀层 可焊性 缺陷 锡镀层
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浅析梅钢MSA电镀锡工艺及缺陷控制技术 预览
11
作者 陆永亮 曹美霞 《梅山科技》 2013年第6期27-29,共3页
阐述了梅钢电镀锡机组生产流程和工艺技术特点,以及采用新型环保电镀液体系的优势,并分析了电镀锡产品的主要缺陷及其控制措施。
关键词 电镀锡 镀液 黑灰 木纹 淬水斑
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锡基枪色电镀 预览
12
作者 陈禹明 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1994年第5期 29-31,共3页
锡基枪色电镀四川雅安川西厂热表分厂(625000)陈禹明1前言目前,应用于生产的枪色电镀主要采用焦磷酸盐镀液和焦磷酸盐-氟化物混合络合物镀液,其次是氰化物镀液以及现在只有少量应用的氟化物镀液。它们共同特点都是络合物电... 锡基枪色电镀四川雅安川西厂热表分厂(625000)陈禹明1前言目前,应用于生产的枪色电镀主要采用焦磷酸盐镀液和焦磷酸盐-氟化物混合络合物镀液,其次是氰化物镀液以及现在只有少量应用的氟化物镀液。它们共同特点都是络合物电镀,而且都是多络合物镀液。国外的商... 展开更多
关键词 电镀 镀锡
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甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展 预览 被引量:11
13
作者 王腾 安成强 郝建军 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期 15-18,共4页
综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点,介绍了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺酸盐酸性镀锡中的作用,探讨了添加剂在电沉积中作用的机理,对添加剂的应用进行了展望。
关键词 镀锡 甲基磺酸盐 添加剂 机理 应用
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可溶阳极电镀锡工艺镀锡量均匀性的研究与实践 预览
14
作者 刘海涛 《江西建材》 2015年第17期64-64,共1页
本文从马口铁产品带钢表面镀锡量的国家标准要求、镀锡量不均匀的表征、不均匀原理分析、均匀化措施等几个方面总结了可溶阳极电镀锡工艺中镀锡均匀性方面理论研究内容,以及指导实践应用方面的情况,重点指出解决可溶阳极电镀锡工艺镀... 本文从马口铁产品带钢表面镀锡量的国家标准要求、镀锡量不均匀的表征、不均匀原理分析、均匀化措施等几个方面总结了可溶阳极电镀锡工艺中镀锡均匀性方面理论研究内容,以及指导实践应用方面的情况,重点指出解决可溶阳极电镀锡工艺镀锡量均匀性的措施,对生产操作有很强的指导意义。 展开更多
关键词 可溶阳极 镀锡量 均匀性
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电镀添加剂在镀锡工艺中的应用 预览
15
作者 刘咏兰 《电线电缆译丛》 1991年第5期 4-8,共5页
关键词 镀锡工艺 电镀 助剂
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大电流启镀对甲基磺酸盐镀锡锡层覆盖度的影响 预览
16
作者 尚元艳 王铭浩 +1 位作者 王志登 陆永亮 《梅山科技》 2014年第1期28-30,共3页
通过Hull槽试验研究了大电流启镀工艺对Hull槽试片漏镀区的影响,并采用扫描电子显微镜和X射线色散谱(EDS)对大电流启镀工艺下镀层覆盖度进行了直观的表征。结果表明,采用大电流启镀工艺可改善Hull槽试片低区的漏镀现象,使镀层晶粒更... 通过Hull槽试验研究了大电流启镀工艺对Hull槽试片漏镀区的影响,并采用扫描电子显微镜和X射线色散谱(EDS)对大电流启镀工艺下镀层覆盖度进行了直观的表征。结果表明,采用大电流启镀工艺可改善Hull槽试片低区的漏镀现象,使镀层晶粒更加细致均一,从而能够有效提高镀锡层的覆盖度。 展开更多
关键词 镀锡板 甲基磺酸 大电流 冲击镀 覆盖度
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碱性镀锡生产实践 预览 被引量:1
17
作者 海宏安 张少波 《电镀与环保》 CAS CSCD 2008年第3期 43,共1页
碱性镀锡液具有成分简单,镀液分散能力好,镀层细致、洁白,孔隙少,对杂质容忍度大,镀层钎焊性好等优点。长期被我厂所采用。现介绍多年生产实践中的一些经验,供同仁们参考。
关键词 碱性镀 生产 镀锡 分散能力 钎焊性 镀层 锡液 镀液
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海南20万吨镀锡薄板扩建项目6月试产
18
《中国铅锌锡锑》 2009年第7期 68,共1页
作为海南省重点建设项目之一的海南海宇锡板工业有限公司20万吨镀锡薄板扩建项目,将于今年6月底前投入试生产,初步估算节约投资预算超过3000万元。
关键词 镀锡薄板 扩建项目 海南省 试产 重点建设项目 投资预算 试生产
钢铁件镀渗锡层的组织与结构 预览
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作者 周通寿 黄友庭 《物理测试》 CAS 1990年第5期 61-63,共3页
本文对钢铁件表面含铁的锡基合金镀层在570℃下扩散处理后的组织与结构进行了研究,结果表明,镀渗锡层在深度方向的显微组织变化很大,但基本上由FeSn相构成。
关键词 钢铁件 镀渗锡层 组织 结构 电镀
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Preparation of Sn-Ag-In ternary solder bumps by electroplating in sequence and reliability
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作者 王栋良 袁媛 罗乐 《半导体学报:英文版》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期27-32,共6页
<正>This paper describes a technique that can obtain ternary Sn-Ag-In solder bumps with fine pitch and homogenous composition distribution.The main feature of this process is that tin-silver and indium are elect... <正>This paper describes a technique that can obtain ternary Sn-Ag-In solder bumps with fine pitch and homogenous composition distribution.The main feature of this process is that tin-silver and indium are electroplated on copper under bump metallization(UBM) in sequence.After an accurate reflow process,Sn1.8Ag9.4In solder bumps are obtained.It is found that the intermetallic compounds(IMCs) between Sn-Ag-In solder and Cu grow with the reflow time,which results in an increase in Ag concentration in the solder area.So during solidification, more Ag2In nucleates and strengthens the solder. 展开更多
关键词 焊料凸点 电镀锡 序列 三元 可靠性 制备 金属间化合物
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