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不同添加剂组分对盲孔填孔作用研究 预览
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作者 雷华山 张杰 刘元华 《印制电路资讯》 2018年第1期97-100,共4页
本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究,利用电化学工作站及哈林槽填孔测试研究了几种不同类型加速剂、抑制剂、整平剂组分对填孔性能影响,试验结果表明:不同类型加速剂、整平剂对填孔性能影响较大,抑制剂相对较小... 本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究,利用电化学工作站及哈林槽填孔测试研究了几种不同类型加速剂、抑制剂、整平剂组分对填孔性能影响,试验结果表明:不同类型加速剂、整平剂对填孔性能影响较大,抑制剂相对较小;其中只有起到去极化能力,在较广浓度范围铜沉积电位明显正移的加速剂适合作填孔加速剂;填孔整平剂选用在高低电位区电流差异表现较大整平剂,这样对孔口有更好抑制作用,而又不影响孔底铜加速沉积。 展开更多
关键词 加速剂 抑制剂 整平剂
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木塑制件化学镀铜工艺研究 预览
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作者 李健 袁国栋 +4 位作者 郭艳玲 陈晖 李三平 李兴东 孙宇 《电镀与涂饰》 CSCD 北大核心 2018年第1期13-17,共5页
对选择性激光烧结(SLS)木塑制件依次进行填孔(渗蜡或渗树脂)、打磨和银氨溶液活化后再化学镀铜.化学镀铜的工艺条件为:五水合硫酸铜15g/L,乙二胺四乙酸二钠20g/L,酒石酸钾钠15g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,37%的甲醛15mL/L,氢氧化钠适量,... 对选择性激光烧结(SLS)木塑制件依次进行填孔(渗蜡或渗树脂)、打磨和银氨溶液活化后再化学镀铜.化学镀铜的工艺条件为:五水合硫酸铜15g/L,乙二胺四乙酸二钠20g/L,酒石酸钾钠15g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,37%的甲醛15mL/L,氢氧化钠适量,pH11.5,温度50℃,装载量3dm2/L,时间30min.研究了不同填孔前处理工艺及活化时间对化学镀铜层厚度的影响.获得了均匀、致密,厚度为5.46μm,结合力为0级,表面电阻率为0.054Ω的铜镀层. 展开更多
关键词 木塑复合物 化学镀铜 渗树脂 活化 厚度 结合力 导电性
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PCB电镀填孔的机理分析及其影响因素 预览 被引量:1
3
作者 刘镇权 吴培常 +1 位作者 林周秦 陈冠刚 《印制电路信息》 2018年第9期28-37,共10页
曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电... 曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。 展开更多
关键词 曲率吸附机制 机理
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通孔电镀填孔的工艺研究 预览
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作者 付凤奇 陆玉婷 +2 位作者 李森 曾平 王俊 《印制电路信息》 2017年第A01期188-195,共8页
文章研究了三种主要通孔电镀填孔药水的通孔填孔能力。通过测试0.20mm板厚不同通孔孔径(0.15mm-0.4mm)的填孔能力,筛选出符合特定要求下(电镀填孔面铜小于35μm、盲孔无空洞及填孔凹陷小于15μm)的通孔填孔工艺。
关键词 电镀
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基于厚膜集成电路的双面互连电路制作方法研究 预览
5
作者 张英华 束平 +1 位作者 王娜 张刚 《电子工艺技术》 2017年第3期131-134,共4页
厚膜集成技术经过70多年的发展,已成为集成电路的一个重要组成部分。通过分析现有厚膜加工技术,明确了孔制作技术是厚膜双面互连电路片制作的关键技术。在现有孔加工技术基础上,分析了无掩膜填孔技术和掩膜填孔技术的适用性,并在此基础... 厚膜集成技术经过70多年的发展,已成为集成电路的一个重要组成部分。通过分析现有厚膜加工技术,明确了孔制作技术是厚膜双面互连电路片制作的关键技术。在现有孔加工技术基础上,分析了无掩膜填孔技术和掩膜填孔技术的适用性,并在此基础上增加研磨过程,去除正面多余的填孔浆料,改善了孔的质量,从而改进了厚膜双面互连电路片的工艺过程。还进行了研磨后陶瓷电路片金层金丝、金带焊接拉力测试实验和钯银层可焊性、耐焊性和焊接拉力测试实验,验证了研磨对后道组装没有影响。最后,根据验证的厚膜双面互连电路片制作方法完成了典型厚膜电路片的生产。 展开更多
关键词 厚膜 双面互连 研磨
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复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响 预览
6
作者 肖友军 雷克武 +3 位作者 王义 屈慧男 陈金明 伍小彪 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第20期1049-1055,共7页
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(M,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成。先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确... 介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(M,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成。先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法。再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响。结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小。在由210g/LCuS04·5H2O、50g/L H2SO4和50mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5mL/L光亮剂B、10mL/L整平剂L和15mL/L抑制剂C时,填孔率大于90%,镀液通电量在200A·h/L以内可达到良好的填孔效果。镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求。 展开更多
关键词 电镀铜 抑制剂 光亮剂 整平剂 循环伏安剥离 全因子试验
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印制电路板电镀填盲孔的影响因素 预览 被引量:1
7
作者 刘佳 陈际达 +3 位作者 陈世金 郭茂桂 何为 李松松 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第15期839-845,共7页
以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径... 以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6:1和1.07:1)等化学和物理因素对FR.4基材盲孔电镀填孔的影响。以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面。结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好。但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关。 展开更多
关键词 印制电路板 电镀 影响因素 凹陷度 厚度 尺寸
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真孔板沉铜后直接填孔工艺探讨 预览
8
作者 丘天冠 《印制电路资讯》 2015年第3期100-102,共3页
目前我司填孔板流程为“沉铜一小电流短时间闪镀一填孔电镀”,相对于普通电镀,多了闪镀流程,大大影响了电镀的产能。因此工艺部对“填孔板进行沉铜后直接填孔”流程进行测试分析,评估不闪镀直接填镀作业能否满足我司产品对品质及工... 目前我司填孔板流程为“沉铜一小电流短时间闪镀一填孔电镀”,相对于普通电镀,多了闪镀流程,大大影响了电镀的产能。因此工艺部对“填孔板进行沉铜后直接填孔”流程进行测试分析,评估不闪镀直接填镀作业能否满足我司产品对品质及工艺的要求。 展开更多
关键词 闪镀流程 沉铜
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盲孔电镀填平不良改善研究 预览
9
作者 雷华山 于永贞 +1 位作者 刘彬云 肖定军 《印制电路信息》 2014年第12期19-22,共4页
针对VCP槽填孔过程中出现的空洞、凹陷值偏大、漏填等品质缺陷问题,对其产生原因进行深入分析,并通过组织相关测试手段及试验进行验证,试验结果表明:导电性不良,喷嘴堵塞是造成空洞、凹陷值偏大的主要原因。漏填现象发生跟槽液中... 针对VCP槽填孔过程中出现的空洞、凹陷值偏大、漏填等品质缺陷问题,对其产生原因进行深入分析,并通过组织相关测试手段及试验进行验证,试验结果表明:导电性不良,喷嘴堵塞是造成空洞、凹陷值偏大的主要原因。漏填现象发生跟槽液中的气泡有关。 展开更多
关键词 空洞 凹陷值
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添加剂之间的交互作用对盲孔填充的影响 预览 被引量:2
10
作者 彭佳 何为 +3 位作者 王翀 陈世金 肖定军 谭泽 《印制电路信息》 2014年第9期25-28,67共5页
添加剂作为填孔镀液中重要的组成成分。本文利用响应曲面法优化试验设计,研究添加剂间交互作用对盲孔填充的影响,利用Design-Expert软件分析得出以填充率为响应值的回归方程,并对拟合方程进行方差分析。同时利用该拟合方程,优化试验,得... 添加剂作为填孔镀液中重要的组成成分。本文利用响应曲面法优化试验设计,研究添加剂间交互作用对盲孔填充的影响,利用Design-Expert软件分析得出以填充率为响应值的回归方程,并对拟合方程进行方差分析。同时利用该拟合方程,优化试验,得到各添加剂最佳填孔浓度参数。结果显示添加剂间交互作用显著,其中以光亮剂和整平剂间的交互作用对盲孔填充影响最大。所得拟合方程对试验数据拟合良好,用来优化盲孔填充率是可行的。 展开更多
关键词 添加剂 响应曲面设计
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从比赛和教学中探究车身修复中填孔焊接的质量检测标准 预览
11
作者 郭有瑞 《汽车维修》 2013年第9期19-20,共2页
车辆日益增多,引发的事故也逐年增多,维修企业车身修复工作也愈加繁重。在车身制造过程中,外观件的连接很多采用电阻电焊的方式完成,此种方式的好处是不额外增加材料、快捷、热影响小、车身生产线容易实现自动化。但是在汽车维修企... 车辆日益增多,引发的事故也逐年增多,维修企业车身修复工作也愈加繁重。在车身制造过程中,外观件的连接很多采用电阻电焊的方式完成,此种方式的好处是不额外增加材料、快捷、热影响小、车身生产线容易实现自动化。但是在汽车维修企业中情况就大不同了,一是受汽车维修企业条件限制,维修企业要采用电阻点焊有难度;二是维修过程去除原厂的焊点会产生孔洞,刚好可以作为填孔焊的预开孔,所以采取填孔焊更合理。 展开更多
关键词 修复工作 质量检测标准 车身 汽车维修企业 焊接 教学 比赛
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铝箔多孔阳极氧化铝膜的低温制备及其电化学性能 预览
12
作者 马迪 李淑英 +2 位作者 胡秀英 陈旭红 杨梦 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期 4-6,21,共4页
以多孔阳极氧化铝(AAO)膜制备纳米材料时降低AAO膜孔径至关重要,降低电压无法达到要求,而降低氧化温度可实现这一目标。在0.4mol/L H3PO4溶液中加入70%~80%(体积分数)1,3-丙三醇(PDO),于-10~10℃下恒压110V阳极氧化1h... 以多孔阳极氧化铝(AAO)膜制备纳米材料时降低AAO膜孔径至关重要,降低电压无法达到要求,而降低氧化温度可实现这一目标。在0.4mol/L H3PO4溶液中加入70%~80%(体积分数)1,3-丙三醇(PDO),于-10~10℃下恒压110V阳极氧化1h制备了多孔阳极氧化铝(AAO)膜,并在0.50mol/LH,B03和0.05mol/L Na2B4O7溶液中于20℃下以0.5mA/cm。进行填孔后处理。利用SEM,EDS,XRD分析了AAO膜的表面彤貌与组成。并对AAO膜填孔前后的极化曲线和交流阻抗谱进行了测试。结果表明,膜孔径随氧化温度降低而降低,80%PDO,10℃所得AAO膜的成分包括65.94%(质量分数,下同)Al,12.79%C,20.29%O和0.98%P;随氧化温度升高和PDO含量下降,AAO膜的稳定电流密度增大;随氧化温度升高,膜阻挡层厚度增大;填孔试验前AAO膜只存在一个阻挡层的相位角峰,填孔后出现两个峰,中高频段体现封闭的阻挡层特性,低频段体现的是多孔层封闭部分的特性。 展开更多
关键词 阳极氧化铝膜 低温氧化 1 3-丙三醇 电化学性能
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影响印制线路板电镀填盲孔效果的因素 被引量:13
13
作者 陈世金 徐缓 +2 位作者 罗旭 覃新 韩志伟 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期33-37,共5页
讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等。
关键词 印制线路板 电镀 设备 工艺条件
PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究 预览 被引量:12
14
作者 秦佩 陈长生 《电子工艺技术》 2012年第5期277-280,共4页
为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求,提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析,主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响,运用了正交试验的分析方法,得到了各添... 为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求,提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析,主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响,运用了正交试验的分析方法,得到了各添加剂的最佳浓度范围,并验证了其可行性,从而使微盲孔获得了很好的填充效果。 展开更多
关键词 印制板 微盲 添加剂
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喷流方式对电镀填孔影响分析 预览 被引量:2
15
作者 孙俊杰 欧阳小平 +1 位作者 陆然 倪超 《印制电路信息》 2012年第10期共5页
电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法.如今,电镀填孔工艺已得到广泛的应用,主要是通过对流使填孔光剂产生吸附、消耗和扩散,从而填充盲孔.本文着重从底... 电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法.如今,电镀填孔工艺已得到广泛的应用,主要是通过对流使填孔光剂产生吸附、消耗和扩散,从而填充盲孔.本文着重从底喷的对流的方式来介绍其对盲孔填孔的影响. 展开更多
关键词 对流 微盲
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利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用 预览 被引量:7
16
作者 窦维平 《复旦学报:自然科学版》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期 131-138,I0001,I0002,共10页
电子产品之高密度内连结制程技术,从上游的半导体制程到中游的封装基板制程,一直到下游的电路板制程,似乎都需要依赖电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术日趋受到重视,相关专秘的电镀配方、技术、设备以及周边配套的仪器设施等,如... 电子产品之高密度内连结制程技术,从上游的半导体制程到中游的封装基板制程,一直到下游的电路板制程,似乎都需要依赖电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术日趋受到重视,相关专秘的电镀配方、技术、设备以及周边配套的仪器设施等,如雨后春笋般地发展起来.以往常用但未能深入了解的电镀铜技术有了跃进式的突破,值得探讨.这些技术的发展,似乎有着轮回应用的走势,即下游电路板的电镀铜制程技术似乎渐渐朝半导体制程技术发展,因此衍生出电镀铜填充盲孔的制程技术;而上游的半导体制程工艺中以往没有所谓的镀通孔(PTH),如今却因为3D芯片整合的需要,出现了所谓的穿硅孔(TSV),而所谓的TSV,其实与镀通孔具有类似的制程步骤以及相同的功能与目的,只是介电材料、设备等不同而已.针对目前电镀铜填充微米级盲孔与通孔的相关技术作概略式的介绍与回顾. 展开更多
关键词 电镀铜 微米盲 电镀添加剂
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通孔电镀铜填孔浅析 预览 被引量:3
17
作者 杨智勤 欧阳小平 +2 位作者 张曦 陆然 林健 《印制电路信息》 2012年第1期 24-27,共4页
电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工... 电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工艺流程短,可靠性高。该文介绍了通孔填孔的反应机理,并论述了通孔填孔电镀技术的优势。 展开更多
关键词 树脂塞 电镀
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图解电镀铜填孔机理 预览 被引量:2
18
作者 杨智勤 张曦 +1 位作者 陆然 韩卓江 《印制电路信息》 2011年第9期 11-13,20,共4页
随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,本文根据过程监控切片图,简述填孔电镀作用机理,分别介绍了CEAC、CDA电镀铜填孔机理和孔壁铜完整性对电镀铜填孔的影响,以期加深广大PCB业者对盲孔电... 随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,本文根据过程监控切片图,简述填孔电镀作用机理,分别介绍了CEAC、CDA电镀铜填孔机理和孔壁铜完整性对电镀铜填孔的影响,以期加深广大PCB业者对盲孔电镀铜填孔工艺的了解。 展开更多
关键词 CEAC CDA
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直接使用半固化片填机械盲孔的研究 预览
19
作者 欧伟标 《印制电路信息》 2010年第S1期394-397,共4页
机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性。业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一种是盲孔层采用树脂填孔工艺,另一... 机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性。业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一种是盲孔层采用树脂填孔工艺,另一种是压合时直接利用半固化片熔融的树脂填孔。采用半固化片直接填机械盲孔具有流程短、成本低的特点,是一种优异的加工技术流程。本文对直接使用半固化片填机械盲孔进行了系统的研究,总结出半固化片的树脂种类、Filler含量、树脂含量、生产厂家以及压合程序设计对半固化片填盲孔能力的影响,并分析这些因素影响半固化片填盲孔能力的机理。 展开更多
关键词 机械盲 半固化片 压合程序
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陶瓷基片填孔可靠性工艺研究 预览
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作者 濮嵩 祝节 《集成电路通讯》 2008年第2期 22-25,共4页
本文重点介绍陶瓷基片通孔金属化的工艺试验,以及如何提高陶瓷基片通孔金属化的可靠性筛选试验工艺。
关键词 金属化 扫描测试 可靠性 匹配性
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