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机械研磨单晶金刚石刀具前刀面精度 预览
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作者 吴百融 薛常喜 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2019年第2期21-25,共5页
为提高金刚石刀具的精度,理论分析机械研磨法加工金刚石前刀面的模型,并实验研究研磨盘表面质量和研磨晶向对金刚石刀具前刀面粗糙度的影响。结果表明:研磨盘经过充分平整后,刀具前刀面的粗糙度Ra由1.308nm下降到0.920nm。在(110)晶面... 为提高金刚石刀具的精度,理论分析机械研磨法加工金刚石前刀面的模型,并实验研究研磨盘表面质量和研磨晶向对金刚石刀具前刀面粗糙度的影响。结果表明:研磨盘经过充分平整后,刀具前刀面的粗糙度Ra由1.308nm下降到0.920nm。在(110)晶面精细研磨时,<100>晶向研磨后的表面粗糙度为0.540nm,<110>晶向研磨后的表面粗糙度为0.430nm,实现了对金刚石刀具的精密研磨。 展开更多
关键词 金刚石刀具 机械研磨 研磨 晶向 表面粗糙度
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单晶碳化硅晶片高效超精密抛光工艺 预览
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作者 何艳 苑泽伟 +1 位作者 段振云 张幼军 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期115-121,共7页
为改善现有碳化硅抛光方法存在的效率低、有污染、损伤大等问题,提出采用机械研磨与光催化辅助化学机械抛光组合工艺抛光单晶碳化硅晶片.光催化辅助化学机械抛光利用纳米二氧化钛在紫外光照射下生成羟基自由基的强氧化作用原子级去除碳... 为改善现有碳化硅抛光方法存在的效率低、有污染、损伤大等问题,提出采用机械研磨与光催化辅助化学机械抛光组合工艺抛光单晶碳化硅晶片.光催化辅助化学机械抛光利用纳米二氧化钛在紫外光照射下生成羟基自由基的强氧化作用原子级去除碳化硅.通过L9(33)正交试验研制光催化辅助化学机械抛光抛光液,采用对碳化硅晶片表面粗糙度跟踪检测的方法确定优化加工工艺.甲基紫有机显色剂静态氧化试验结果表明:光催化剂对抛光液氧化性的影响最大,其次是电子俘获剂,再次是分散剂;较好的抛光液配方为二氧化钛0.5g·L^-1、过氧化氢1.5mol·L^-1.六偏磷酸钠0.1g·L^-1.确定的优化抛光工艺为:采用5μm和2μm金刚石微粉分别研磨单晶碳化硅晶片30min,材料去除率分别为8.72μm/h和4.56μm/h;然后采用光催化辅助化学机械抛光单晶碳化硅去除机械研磨带来的损伤,粗抛光选用0.5μm氧化铝微粉抛光60min,精抛光选用0.05μm氧化铝微粉抛光50min,粗抛光和精抛光的材料去除率分别为1.81μm/h和1.03μm/h.用该工艺抛光单晶碳化硅,获得的表面粗糙度约为0.47nm,基本能满足单晶碳化硅高效、超光滑、低损伤的抛光要求. 展开更多
关键词 碳化硅 抛光液 机械研磨 光催化辅助化学机械抛光 抛光工艺
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XRD与SEM的钢渣尾渣物理激发机理研究 预览
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作者 张浩 刘秀玉 刘影 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期937-941,共5页
钢渣是冶金工业中产生的主要固体废弃物,其产量约为每年粗钢产量的15%~20%。由于技术的局限,导致我国钢渣利用率较低,仅为年钢渣产量的10%;同时加之管理制度的不健全,导致钢渣大量露天堆放,对土地资源、地下水源,以及空气质量造成严重... 钢渣是冶金工业中产生的主要固体废弃物,其产量约为每年粗钢产量的15%~20%。由于技术的局限,导致我国钢渣利用率较低,仅为年钢渣产量的10%;同时加之管理制度的不健全,导致钢渣大量露天堆放,对土地资源、地下水源,以及空气质量造成严重影响。固体废弃物再利用是资源可持续发展的重要途径之一,由于钢渣的主要化学成分(CaO,SiO2,A12O3,MgO,Fe2O3,MnO,f-CaO等)、主要矿物组成(硅酸三钙、硅酸二钙、钙镁橄榄石、钙镁蔷薇辉石、铁酸二钙等)与水泥熟料的主要化学成分、主要矿物组成极为相似,是一种具有潜在胶凝活性的胶凝材料。以钢渣尾渣作为研究对象,采用机械研磨的方式对钢渣尾渣处理,即物理激发,获得不同粒径钢渣尾渣微粉。依据《用于水泥和混凝土中的钢渣粉》(GB/T20491-2006)与《水泥胶砂强度检验方法(ISO法)》(GB/T17671-1999)制备一系列钢渣尾渣胶砂试块(分别标记为A40,A60,A80,A100和A120)。研究对钢渣尾渣胶凝活性的影响,以及不同水化时间对钢渣尾渣胶凝活性的影响,即3d钢渣尾渣胶砂强度、7d钢渣尾渣胶砂强度与28d钢渣尾渣胶砂强度。利用激光粒度分析仪(LPSA)对钢渣尾渣微粉的粒径分布进行测试与分析,X射线衍射仪(XRD)对钢渣尾渣微粉与钢渣尾渣胶砂的矿物组成进行测试与分析,扫描电子显微镜(SEM)进行微观形貌测试与分析,从而获得钢渣尾渣的物理激发机理。结果表明,随着钢渣尾渣微粉粒径的减小,其胶凝活性呈现先增加后降低的趋势,当研磨时间为80min时,A80钢渣尾渣微粉的胶凝活性最高,即3d活性指数为67.55%、7d活性指数为71.96%和28d活性指数为73.61%。随着钢渣尾渣微粉粒径的减小,钢渣尾渣微粉中RO相的XRD特征峰强度稳定,Ca2SiO4与Ca3SiO5的XRD特征峰强度呈现先增加后降低的趋势,Ca3SiO5与Ca2SiO4参与水化反应,生成一定量的Ca(OH)2与C-S-H凝胶,具有良好的 展开更多
关键词 XRD SEM 钢渣尾渣 物理激发 机械研磨
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纯Fe表面机械研磨处理对Ti原子扩散特性影响的第一性原理计算及实验验证 预览
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作者 王枭 于晓华 +4 位作者 李晓宇 刘成 钟毅 詹肇麟 邓久帅 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期1017-1021,共5页
基于密度泛函理论的第一性原理方法,计算了空位对纯Fe晶格常数、局域态密度和热力学参数的影响规律,结合Ti原子在纯Fe中的过渡态搜索,阐明了空位对纯Fe表面Ti原子扩散特性的作用机制。模拟计算表明,引入空位后,体系晶格常数和局域态密... 基于密度泛函理论的第一性原理方法,计算了空位对纯Fe晶格常数、局域态密度和热力学参数的影响规律,结合Ti原子在纯Fe中的过渡态搜索,阐明了空位对纯Fe表面Ti原子扩散特性的作用机制。模拟计算表明,引入空位后,体系晶格常数和局域态密度减小,Helmholtz自由能和结合能降低,声子振动内能、熵值和等容热容增加。bcc-Fe的3×3×3超胞含一个空位和两个空位时Ti原子的扩散势垒分别为0.659 eV和0.353 eV。不同温度下体系的扩散系数表明,纯Fe经表面机械研磨处理(SMAT)后,其在673 K即可达到未机械研磨时1 073 K的Ti原子扩散效果。在实验验证环节,借助扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)仪和X射线衍射(XRD)仪观察及表征了Fe试样经SMAT处理和673 K双层辉光等离子渗Ti处理后的微观组织、截面元素分布及渗层物相结构。结果表明,增加空位浓度可以有效降低等离子渗钛温度,纯Fe表面生成了12μm左右的渗Ti层。本工作可为通过调控空位浓度实现低温渗钛的研究提供参考。 展开更多
关键词 第一性原理 等离子渗钛 机械研磨 扩散激活能 过渡态
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碲锌镉衬底国产研磨料的研究 预览
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作者 黄颖璞 孙士文 《现代制造技术与装备》 2019年第1期19-21,共3页
针对原有国产碲锌镉衬底加工磨料粒度分布不均匀、存在异常大颗粒等问题,根据重力沉降原理,对国产磨料进行分级处理,将分级处理后的国产L、M类磨料与进口Logitech磨料进行磨抛对比实验,结果表明:与进口磨料相比,国产-M磨料去除速率大约... 针对原有国产碲锌镉衬底加工磨料粒度分布不均匀、存在异常大颗粒等问题,根据重力沉降原理,对国产磨料进行分级处理,将分级处理后的国产L、M类磨料与进口Logitech磨料进行磨抛对比实验,结果表明:与进口磨料相比,国产-M磨料去除速率大约提高了27%,研磨后晶片表面波纹度Wa值和凹坑面积占比降低,晶片表面质量提高,可替代进口的Logitech磨料。 展开更多
关键词 CDZNTE晶体 机械研磨 磨料
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响应面优化喷射流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白溶解的研究 预览
6
作者 程海涛 申献双 《中国油脂》 CAS CSCD 北大核心 2019年第9期54-58,70共6页
利用喷射流空化-机械研磨协同设备强化大豆粕蛋白溶解。利用单因素实验和响应面实验优化了喷射流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白溶解工艺条件,测定了喷射流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白水溶液的表面活性性能。结果表明:喷射流空化... 利用喷射流空化-机械研磨协同设备强化大豆粕蛋白溶解。利用单因素实验和响应面实验优化了喷射流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白溶解工艺条件,测定了喷射流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白水溶液的表面活性性能。结果表明:喷射流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白溶解最优工艺条件为喷射流空化压力0. 42 MPa、喷射流空化时间62 min、喷射流空化温度55℃、喷射流装置入口角度30°-出口角度40°、料液比1. 5∶100、机械研磨转速2 000 r/min、机械研磨时间30 min,在此条件下大豆蛋白溶解度为1. 808 mg/m L;喷射流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白水溶液具有一定的表面活性。 展开更多
关键词 喷射流空化 机械研磨 大豆粕 蛋白质
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涡流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白溶解的研究 预览
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作者 程海涛 申献双 《中国油脂》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期60-64,共5页
在涡流空化-机械研磨协同作用下,强化大豆粕蛋白溶解。利用单因素实验研究了水力空化压力、水力空化时间、水力空化温度、料液比、机械研磨转速、机械研磨时间对大豆粕蛋白溶解度的影响。利用响应面实验法优化了涡流空化-机械研磨协同... 在涡流空化-机械研磨协同作用下,强化大豆粕蛋白溶解。利用单因素实验研究了水力空化压力、水力空化时间、水力空化温度、料液比、机械研磨转速、机械研磨时间对大豆粕蛋白溶解度的影响。利用响应面实验法优化了涡流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白溶解工艺条件,测定了涡流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白水溶液的表面活性。结果表明:涡流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白溶解最优工艺条件为水力空化压力0. 36 MPa,水力空化时间65 min,水力空化温度43℃,料液比1. 8∶100,机械研磨转速2 000 r/min,机械研磨时间30 min;在最优条件下进行处理,大豆粕蛋白溶解度由原料的0. 780 mg/mL提高到1. 624 mg/mL;涡流空化-机械研磨协同强化大豆粕蛋白水溶液具有一定表面活性。 展开更多
关键词 涡流空化 机械研磨 大豆粕 蛋白质 溶解度
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机械球磨技术在材料制备中的应用 被引量:3
8
作者 张桂银 查五生 +1 位作者 陈秀丽 严峻 《粉末冶金技术》 CSCD 北大核心 2018年第4期315-318,共4页
综述了机械合金化、机械研磨以及机械涂覆三种机械球磨技术在材料制备领域中的应用和作用机理,讨论了三种机械球磨技术在材料制备中的优势与弊端,展望了该技术的今后发展方向.
关键词 机械球磨 机械合金化 机械研磨 机械涂覆
线路形成不同前处理探讨 预览
9
作者 李忠 麻建华 《印制电路信息》 2018年第7期14-16,共3页
文章对细密线路PCB批量生产中线路前处理工艺进行探讨。对普通前处理方法及常见问题进行了分析,对不同前处理模式下的基本状况进行了测试,并对相应的性能指标进行统计。
关键词 微刻蚀 机械研磨 化学前处理 喷砂研磨
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单晶蓝宝石高效超精密加工技术研究 预览
10
作者 何艳 苑泽伟 +1 位作者 王坤 李树荣 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2018年第2期136-139,共4页
针对光电子器件、集成电路等应用领域对单晶蓝宝石高质量的表面需求,而单晶蓝宝石自身的硬度和良好的化学稳定性给抛光带来较大的困难。文章在分析、对比直接采用2μm金刚石磨料化学机械抛光蓝宝石基片效果的基础上,提出机械研磨与化学... 针对光电子器件、集成电路等应用领域对单晶蓝宝石高质量的表面需求,而单晶蓝宝石自身的硬度和良好的化学稳定性给抛光带来较大的困难。文章在分析、对比直接采用2μm金刚石磨料化学机械抛光蓝宝石基片效果的基础上,提出机械研磨与化学机械抛光相结合的工艺抛光蓝宝石。结果表明,采用10μm的碳化硼磨料机械研磨蓝宝石,材料去除率为8.03μm/h,表面粗糙度Ra由1.18μm迅速降至22.326 nm;采用粒径为2μm和0.5μm的金刚石磨料化学机械抛光蓝宝石晶片,有效的去除机械抛光带来的损伤,最后表面粗糙度Ra可达0.55 nm。此抛光工艺能满足蓝宝石晶体高效、超光滑、低损伤的抛光要求。 展开更多
关键词 单晶蓝宝石 机械研磨 化学机械抛光
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圆片级封装用玻璃通孔晶片的减薄工艺
11
作者 杨静 韩焕鹏 +2 位作者 杨洪星 王雄龙 张伟才 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第9期694-699,共6页
对圆片级封装用玻璃通孔(TGV)晶片的减薄加工工艺进行了研究并最终确定出工艺路线。该减薄加工工艺主要包括机械研磨及化学机械抛光(CMP)过程。通过机械研磨,玻璃通孔晶片的残余玻璃层及硅层得到有效去除,整个晶片的平整度显著提高... 对圆片级封装用玻璃通孔(TGV)晶片的减薄加工工艺进行了研究并最终确定出工艺路线。该减薄加工工艺主要包括机械研磨及化学机械抛光(CMP)过程。通过机械研磨,玻璃通孔晶片的残余玻璃层及硅层得到有效去除,整个晶片的平整度显著提高,用平面度测量仪测试该晶片研磨后的翘曲度与总厚度变化(TTV)值分别为7.149μm与3.706μm。CMP过程使得TGV晶片的表面粗糙度大幅度降低,经白光干涉仪测试抛光后TGV晶片的表面粗糙度为4.275 nm。通过该减薄工艺加工的TGV晶片能够较好满足圆片级封装时的气密性要求。 展开更多
关键词 玻璃通孔(TGV)晶片 机械研磨 化学机械抛光(CMP) 平整度 粗糙度
GaN单晶片的表面加工工艺研究
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作者 李晖 高飞 +3 位作者 徐世海 张嵩 徐永宽 程红娟 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2018年第12期918-922,948共6页
对硬脆材料氮化镓(GaN)单晶的机械研磨和化学机械抛光(CMP)加工工艺进行了研究。在机械研磨工艺中,研究了不同材料的研磨盘和不同粒径的磨料对GaN研磨时间的影响。实验结果表明,采用树脂铜盘和树脂锡盘将机械研磨时间缩短至1.5h,加工后... 对硬脆材料氮化镓(GaN)单晶的机械研磨和化学机械抛光(CMP)加工工艺进行了研究。在机械研磨工艺中,研究了不同材料的研磨盘和不同粒径的磨料对GaN研磨时间的影响。实验结果表明,采用树脂铜盘和树脂锡盘将机械研磨时间缩短至1.5h,加工后的晶片表面最大划痕深度约为2.743nm,表面粗糙度为0.924nm。在GaNCMP单因素实验中,分析了工艺参数(如pH值、压力、转速)对GaN单晶片Ga面抛光速率的影响。实验结果表明,Ga面在酸性条件下的抛光速率较高,Ga面抛光速率随着压力和转速的增大而增加。确定了GaN单晶片表面加工的最佳工艺参数,当抛光液pH值为3,抛光压力为6×10^4Pa,抛光盘转速为100r/min时,Ga面抛光速率达到240nm/h,表面粗糙度可达到0.0719nm。 展开更多
关键词 氮化镓(GaN) 机械研磨 化学机械抛光(CMP) 表面粗糙度 抛光速率
机械研磨对5A02合金组织与力学性能的影响 被引量:1
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作者 石晓梅 刘贝贝 《金属热处理》 CSCD 北大核心 2018年第7期135-139,共5页
采用电子背散射衍射(EBSD)、光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)等手段,研究了机械研磨对冷轧态和连铸连轧态5A02合金显微组织和力学性能的影响,探讨了机械研磨的作用机制。结果表明,采用表面机械研磨的方法可在5A02合金表面形成结合... 采用电子背散射衍射(EBSD)、光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)等手段,研究了机械研磨对冷轧态和连铸连轧态5A02合金显微组织和力学性能的影响,探讨了机械研磨的作用机制。结果表明,采用表面机械研磨的方法可在5A02合金表面形成结合紧密的梯度纳米结构层,随着机械研磨时间的增加,梯度纳米结构层的厚度逐渐增大,晶粒尺寸有逐渐降低的特征;无论是冷轧态还是连铸连轧态,表面机械研磨后5A02合金的抗拉强度和屈服强度会随着机械研磨时间的延长而逐渐增加,但是断后伸长率有所降低;经过机械研磨后,5A02合金的显微硬度有沿着厚度方向梯度变化的特征,表层区域的硬度相对较高,这主要与晶粒细化和位错强化有关。 展开更多
关键词 机械研磨 5A02合金 显微组织 力学性能 硬度
超声波在机械研磨加工中的应用 预览
14
作者 刘鸿智 《河南科技》 2018年第5期62-63,共2页
本文探讨了超声波在机械研磨中的应用, 对运用超声波技术进行机械研磨与不应用超声波技术进行机械研磨进行实验, 通过对比发现, 超声波复合研磨的去除率明显高于单一的机械研磨.由此得出, 在机械研磨中加入超声波技术对工业生产具有重... 本文探讨了超声波在机械研磨中的应用, 对运用超声波技术进行机械研磨与不应用超声波技术进行机械研磨进行实验, 通过对比发现, 超声波复合研磨的去除率明显高于单一的机械研磨.由此得出, 在机械研磨中加入超声波技术对工业生产具有重要意义, 值得推广应用. 展开更多
关键词 机械研磨 超声波 应用
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304不锈钢侧面电解机械复合抛光的试验研究 预览
15
作者 冯垠洁 李湘生 马再权 《成组技术与生产现代化》 2018年第2期49-53,共5页
将电解加工与机械研磨相结合,利用两种工艺的加工优势提高抛光加工的效率和质量,用以解决难加工材料侧面的光整加工问题.针对自主设计的复合电极和喷液装置,通过正交试验分析得到了最佳工艺参数组合,即:加工电压为12V,进给速度为... 将电解加工与机械研磨相结合,利用两种工艺的加工优势提高抛光加工的效率和质量,用以解决难加工材料侧面的光整加工问题.针对自主设计的复合电极和喷液装置,通过正交试验分析得到了最佳工艺参数组合,即:加工电压为12V,进给速度为10mm/min,电极转速为140r/min,冲液流量为0.4L/min.经过分阶段复合抛光加工,工件表面由原始粗糙度2.76μm降到了0.17μm,达到了抛光效果. 展开更多
关键词 复合加工 电解加工 机械研磨 分阶段加工 侧面抛光
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机械研磨对SiC粉体物性的影响 预览
16
作者 姜晓奥 陈美玲 杨军 《铸造工程》 2018年第2期5-7,共3页
采用机械研磨对sic粉体进行改性处理。研究了sic粉体改性前后的结构变化、表面形貌、粒径、比表面积和经过高温处理后的结构变化。结果表明,经过机械研磨改性后,sic粉体的结构并未发生变化,表面形貌由不规则形状变为近似于圆形,粒... 采用机械研磨对sic粉体进行改性处理。研究了sic粉体改性前后的结构变化、表面形貌、粒径、比表面积和经过高温处理后的结构变化。结果表明,经过机械研磨改性后,sic粉体的结构并未发生变化,表面形貌由不规则形状变为近似于圆形,粒径减小,比表面积增大,高温下的反应活性增大。 展开更多
关键词 机械研磨 改性siC粉体 物性
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板片状Al2O3磨料对碲锌镉晶体机械研磨的影响 预览
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作者 毛晓辰 朱丽慧 +3 位作者 虞慧娴 周昌鹤 孙士文 陈燕 《人工晶体学报》 CSCD 北大核心 2018年第2期261-266,共6页
采用具有不同形状特征的Al2O3磨料对CdZnTe晶片进行机械研磨,研究了磨粒形状、粒径对晶片的去除速率、研磨后晶片表面形貌的影响,并讨论了其影响机理。研究表明,多角形不规则磨粒易在晶片表面产生划痕,且易在磨盘与晶片之间发生滚动,导... 采用具有不同形状特征的Al2O3磨料对CdZnTe晶片进行机械研磨,研究了磨粒形状、粒径对晶片的去除速率、研磨后晶片表面形貌的影响,并讨论了其影响机理。研究表明,多角形不规则磨粒易在晶片表面产生划痕,且易在磨盘与晶片之间发生滚动,导致去除速率下降。板片状磨粒因不易发生滚动,易形成二体磨粒以边缘凿削晶片表面的方式去除。棱角度较高的薄板片状磨粒有利于CZT晶片的机械研磨,且去除速率随粒径增大而增大,但当粒径较大时易形成深凹坑。表面圆润平滑的厚板片状磨粒对去除速率不利。粒径(D50)为3.34μm的薄板片状磨料既能得到较高的去除速率,也能保证研磨后晶片表面波纹度Wa值和凹坑面积占比较低,晶片表面质量好。 展开更多
关键词 CDZNTE晶体 机械研磨 板片状Al2O3磨料 去除机理
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氨基磺酸催化的二吲哚基甲烷衍生物的研磨法合成 预览
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作者 杨云裳 曹碧霞 +1 位作者 李帅斌 张应鹏 《兰州理工大学学报》 北大核心 2018年第3期72-75,共4页
通过简单的机械研磨,在x(氨基磺酸)=10%催化作用下,室温将吲哚与一系列醛类物质转化为二吲哚基甲烷类衍生物.共合成得到15个化合物,其结构经1 H NMR,13 C NMR及元素分析确定.同时,对催化剂的最佳用量和重复使用性能进行了探究.结果表... 通过简单的机械研磨,在x(氨基磺酸)=10%催化作用下,室温将吲哚与一系列醛类物质转化为二吲哚基甲烷类衍生物.共合成得到15个化合物,其结构经1 H NMR,13 C NMR及元素分析确定.同时,对催化剂的最佳用量和重复使用性能进行了探究.结果表明,催化剂的最佳用量为x(氨基磺酸)=10%,并在重复使用6次后依然保持较高的催化活性. 展开更多
关键词 二吲哚基甲烷 机械研磨 氨基磺酸
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机械研磨电镀锌-铁合金镀层及其耐蚀性的研究 预览
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作者 方华 郭方松 李晔 《电镀与环保》 CSCD 北大核心 2018年第5期23-25,共3页
在电镀锌铁合金镀层的过程中施加机械研磨作用,制得机械研磨电镀锌铁合金镀层。采用扫描电子显微镜观察了镀层的微观形貌,并采用电化学试验研究了镀层在3.5%的NaCl溶液中的腐蚀行为。结果表明:与普通锌铁合金镀层相比,机械研磨电... 在电镀锌铁合金镀层的过程中施加机械研磨作用,制得机械研磨电镀锌铁合金镀层。采用扫描电子显微镜观察了镀层的微观形貌,并采用电化学试验研究了镀层在3.5%的NaCl溶液中的腐蚀行为。结果表明:与普通锌铁合金镀层相比,机械研磨电镀锌铁合金镀层的组织结构致密,晶粒达到了纳米晶尺寸,耐蚀性更好。 展开更多
关键词 锌-铁合金镀层 机械研磨 耐蚀性
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TA2表面阳极氧化膜机械研磨调控技术及耐腐蚀行为
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作者 王志文 刁瑞佳 +3 位作者 付天林 苑振涛 于晓华 詹肇麟 《材料热处理学报》 CSCD 北大核心 2018年第5期100-107,共8页
采用表面机械研磨(SMAT)的方法调控TA2表面阳极氧化膜层的微观组织结构,研究膜层的微观组织结构和耐蚀性能。利用扫描电镜(SEM)与能谱仪(EDS)分析膜层的厚度及元素分布,用X射线衍射仪(XRD)、拉曼光谱仪和X射线光电子能谱仪(XP... 采用表面机械研磨(SMAT)的方法调控TA2表面阳极氧化膜层的微观组织结构,研究膜层的微观组织结构和耐蚀性能。利用扫描电镜(SEM)与能谱仪(EDS)分析膜层的厚度及元素分布,用X射线衍射仪(XRD)、拉曼光谱仪和X射线光电子能谱仪(XPS)探讨膜层的结晶性和价态组成,利用电化学工作站研究膜层的耐腐蚀行为。结果表明:SMAT可以有效加速氧化膜的生长速度,明显增加膜层的厚度,提高膜层致密性、结合力和稳定性,降低膜层空位缺陷,减少Cl-离子传输的通道,膜层厚度较处理前提高了2.7倍;在3.5 mass%NaCl溶液中的腐蚀电位提高了0.163 V,腐蚀电流密度降低了0.015 A·cm^-1,分别提高和降低了36.96%和44.12%。 展开更多
关键词 TA2纯钛 机械研磨 阳极氧化 膜层结构 耐腐蚀行为
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