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金属元素Co、Fe、Cu、Ti对孕镶金刚石基底CVD金刚石涂层膜基界面结合强度的影响 认领
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作者 简小刚 何嘉诚 +1 位作者 王俊鹏 甘熠华 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期58-64,共7页
采用基于密度泛函理论的第一性原理理论法,研究了金属元素Co、Fe、Cu、Ti对孕镶金刚石基底化学气相沉积金刚石涂层膜基界面结合强度的影响及其作用机理。界面结合能、电荷密度和化学键重叠布居数的计算结果表明:Co、Fe元素具有较强的电... 采用基于密度泛函理论的第一性原理理论法,研究了金属元素Co、Fe、Cu、Ti对孕镶金刚石基底化学气相沉积金刚石涂层膜基界面结合强度的影响及其作用机理。界面结合能、电荷密度和化学键重叠布居数的计算结果表明:Co、Fe元素具有较强的电荷转移能力,Cu、Ti元素在沉积过程易生成金属碳化物过渡结构,且Cu、Ti元素掺杂模型膜基界面间C原子成键较强,成键也更接近理想金刚石C-C键,这些原因导致Cu、Ti元素掺杂模型的膜基界面结合强度较强,Co、Fe元素掺杂模型的膜基界面结合强度较弱。据此,可适当调整金属元素比例,优化工艺参数,从而改善孕镶金刚石钻头上沉积CVD金刚石涂层的性能。 展开更多
关键词 界面 第一性原理 化学气相沉积 孕镶金刚石钻头 金刚石涂层 结合强度
物理气相沉积在耐腐蚀涂层中的应用 认领 被引量:1
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作者 顾剑锋 李沛 钟庆东 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期75-80,共6页
PVD(物理气相沉积)作为一种新型绿色的镀膜技术,由于涂层具备硬度高、耐磨性好、摩擦系数低、化学性能稳定、耐热耐氧化的特点,使其在机械、电子和光学行业得到广泛应用。近些年来随着PVD技术应用领域的不断扩展,对涂层的性能提出了... PVD(物理气相沉积)作为一种新型绿色的镀膜技术,由于涂层具备硬度高、耐磨性好、摩擦系数低、化学性能稳定、耐热耐氧化的特点,使其在机械、电子和光学行业得到广泛应用。近些年来随着PVD技术应用领域的不断扩展,对涂层的性能提出了更高要求,在保障力学性能的同时,如何提高涂层耐蚀性成为研究热点。概述了PVD技术应用于材料防腐的相关研究,综述了PVD涂层的成分、结构与耐蚀行为的关系,同时分别阐述了在PVD技术中提高涂层耐蚀性能的方法与机理。 展开更多
关键词 物理气相沉积 抗腐蚀 化学成分 涂层结构 界面
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温度对金刚石涂层膜基界面力学性能的影响 认领 被引量:7
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作者 简小刚 张允华 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期265-269,共5页
利用分子动力学方法建立了硬质合金基底金刚石涂层膜基界面模型,并采用Morse势函数和Tersoff势函数相互耦合的方法来表征模型内原子间的相互作用关系,在此基础上对不同温度(0—800 K)条件下硬质合金基底金刚石涂层膜基界面的力学性能... 利用分子动力学方法建立了硬质合金基底金刚石涂层膜基界面模型,并采用Morse势函数和Tersoff势函数相互耦合的方法来表征模型内原子间的相互作用关系,在此基础上对不同温度(0—800 K)条件下硬质合金基底金刚石涂层膜基界面的力学性能进行了分子动力学仿真计算.结果表明:当温度由0 K上升到800 K的过程中,金刚石涂层膜基界面拉伸强度呈下降趋势,并且在0—300 K范围内下降趋势明显,在300—800 K范围内下降趋势缓和;体系能量随温度的变化具有相同的下降趋势. 展开更多
关键词 金刚石涂层 界面 分子动力学 结合强度
晶向对金刚石涂层膜基界面结合强度的影响 认领 被引量:5
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作者 简小刚 张允华 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2014年第5期1-5,共5页
摘要基于分子动力学方法,建立了[100]、[110]、[111]三种常见沉积晶向的硬质合金基底金刚石涂层膜基界面模型。采用Morse势函数、Tersoff势函数以及LJ势函数相互耦合的方法,对模型原子间的相互作用进行了精确表征,借助分子动力学仿... 摘要基于分子动力学方法,建立了[100]、[110]、[111]三种常见沉积晶向的硬质合金基底金刚石涂层膜基界面模型。采用Morse势函数、Tersoff势函数以及LJ势函数相互耦合的方法,对模型原子间的相互作用进行了精确表征,借助分子动力学仿真软件Lammps对以上模型的力学性能进行了仿真分析。结果表明:沉积晶向为[100]的金刚石涂层膜基界面拉伸强度最大,[111]晶向次之,[110]晶向最小,并且弹性模量值随涂层晶向的变化规律与之趋同。 展开更多
关键词 分子动力学 金刚石涂层 界面 晶向 拉伸强度
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40Cr基体与TiN膜层界面微观结构研究 认领
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作者 刘一梅 王亮 黑祖昆 《佳木斯大学学报:自然科学版》 CAS 2001年第1期 5-8,共4页
在40Cr基体上镀TiN,存在膜基结合不牢的问题.作者前期工作已证实在镀TiN膜前先进行离子渗氮予处理,可以提高膜基结合力.本文从微观的方面对这一机理进行研究.膜层及膜基界面的透射电镜观察结果表明,40Cr基体经离子渗氮后再镀TiN,膜... 在40Cr基体上镀TiN,存在膜基结合不牢的问题.作者前期工作已证实在镀TiN膜前先进行离子渗氮予处理,可以提高膜基结合力.本文从微观的方面对这一机理进行研究.膜层及膜基界面的透射电镜观察结果表明,40Cr基体经离子渗氮后再镀TiN,膜层晶粒细小、均匀,膜基结合紧密. 展开更多
关键词 离子渗氮 微观 机理 界面 氮化钛
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影响镀膜玻璃膜层牢固度的因素和处理 认领
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作者 邓雅颖 《广东建材》 1995年第Z1期29-31,共3页
膜层牢固度(膜的附着强度)是指膜附着在基片上的牢固程度,其值取决于膜基层面间的附着力的大小,这里着重讨论的是:除了膜应力对膜牢固度的影响外,影响膜附着强度的其它一些问题,以及提高膜界面上附着强度的若干工艺措施。
关键词 牢固度 附着强度 玻璃 玻璃 清洗机 相对湿度 真空室 界面 工艺措施 水蒸汽
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热丝CVD金刚石涂层膜基界面结合强度研究新进展 认领 被引量:2
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作者 简小刚 朱正宇 雷强 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2016年第3期11-16,共6页
硬质合金基体金刚石涂层工具产业化应用的主要障碍之一在于涂层的膜基界面结合强度较差,易引发涂层早期脱落。提高膜基界面结合强度、保证刀具正常使用寿命,已成为金刚石涂层工具产业化亟待解决的主要问题。我们介绍了近年来在提高硬质... 硬质合金基体金刚石涂层工具产业化应用的主要障碍之一在于涂层的膜基界面结合强度较差,易引发涂层早期脱落。提高膜基界面结合强度、保证刀具正常使用寿命,已成为金刚石涂层工具产业化亟待解决的主要问题。我们介绍了近年来在提高硬质合金基体金刚石涂层膜基界面结合强度方面所取得的一系列研究新进展,并提出了进一步改善其膜基界面结合强度的新思路,以促进热丝CVD金刚石涂层工具的产业化应用。 展开更多
关键词 热丝化学气相沉积 金刚石涂层 界面结合强度
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活塞环材料 认领 被引量:13
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作者 邱复兴 《内燃机配件》 2004年第1期 3-14,共12页
本文较全面介绍了钢、铸铁活塞环材料的机械性能、金相组织,材料的使用性能、热稳定性、线膨胀系数、热导率,活塞环材料的磨合性、耐磨性、减磨性、抗熔着磨损性、耐蚀性,环的断裂等,介绍了钢的可绕性、铸铁的铸造性能、热处理对材料性... 本文较全面介绍了钢、铸铁活塞环材料的机械性能、金相组织,材料的使用性能、热稳定性、线膨胀系数、热导率,活塞环材料的磨合性、耐磨性、减磨性、抗熔着磨损性、耐蚀性,环的断裂等,介绍了钢的可绕性、铸铁的铸造性能、热处理对材料性能的影响,材料的机加工性能及可表面处理性等.供活塞环设计、制造、使用人员参考.(本文内容较长,将分3期连载) 展开更多
关键词 内燃机 活塞环 碳化物铸铁 合成铸铁 球铁 密流球化 可表面处理性 界面结合强度
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测定膜基界面结合能的努氏印痕能量法 认领 被引量:2
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作者 朱其芳 邵贝羚 +3 位作者 孙泽明 王福生 姚伟 李东飞 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期 315-318,共4页
研究了涂层与基体界面结合能的测定方法, 用理论和实验技术分析了努氏界面印痕法加载过程中, 膜基试样吸收外加能量而转化为塑性变形能的行为、以及表面形状改变能和涂层界面断裂表面能, 建立了努氏界面印痕能量法. 对铁基Ni/Fe、镍基Cu... 研究了涂层与基体界面结合能的测定方法, 用理论和实验技术分析了努氏界面印痕法加载过程中, 膜基试样吸收外加能量而转化为塑性变形能的行为、以及表面形状改变能和涂层界面断裂表面能, 建立了努氏界面印痕能量法. 对铁基Ni/Fe、镍基Cu/Ni低压等离子喷涂涂层进行界面结合强度的研究和分析得到涂层界面的断裂表面能. 铁基纯镍Ni/Fe涂层界面的断裂表面能比镍基铜Cu/Ni涂层的高. 界面微观分析表明: 镍基铜Cu/Ni涂层材料疏松, 膜基界面存在较多裂纹, 涂层和基体中观察不到元素扩散层. Ni/Fe涂层界面结合致密, 约有2μm的元素扩散层, 微观分析现象与界面结合能的测定结果吻合. 展开更多
关键词 测定 界面结合能 努氏印痕能量法 涂层 断裂表面能 努氏界面印痕 复合材料
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钼基体半径对金刚石膜残余热应力的影响? 认领
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作者 杜天宇 唐达培 魏建平 《应用数学和力学》 CSCD 北大核心 2014年第S1期156-159,共4页
采用有限元方法分析了钼基体半径对金刚石膜残余应力的影响,得出了膜内径向应力、轴向应力、剪切应力分布的等值线图。结果表明:径向应力在膜内大部分区域为压应力,其最大值随着钼基体半径的增大而减小;轴向应力在金刚石膜的侧面边缘处... 采用有限元方法分析了钼基体半径对金刚石膜残余应力的影响,得出了膜内径向应力、轴向应力、剪切应力分布的等值线图。结果表明:径向应力在膜内大部分区域为压应力,其最大值随着钼基体半径的增大而减小;轴向应力在金刚石膜的侧面边缘处出现了较大的拉应力,且其值随着半径的增大而增大,与此同时在侧面膜/基界面边缘处出现了明显的应力集中现象;剪切应力的最大值随着钼基体半径的增大而增大。此结论可以在金刚石膜制备过程中,对应力进行有效的控制提供一定的参考价值。 展开更多
关键词 金刚石 体半径 残余热应力 /界面
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