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复合还原剂SHP和HAS对Ni-P表面还原镀金的影响 预览
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作者 吴道新 王毅玮 +2 位作者 肖忠良 杨荣华 姚文娟 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期301-308,共8页
目的研究复合还原剂次亚磷酸钠(SHP)和硫酸羟胺(HAS)对置换镀金过程的影响,拟解决化学镀Ni-P层上置换镀金的镍腐蚀和后期沉金困难的问题。方法采用连续加热测试,研究了还原剂对镀液稳定性的影响。利用密度泛函理论对配合物分子进行了计... 目的研究复合还原剂次亚磷酸钠(SHP)和硫酸羟胺(HAS)对置换镀金过程的影响,拟解决化学镀Ni-P层上置换镀金的镍腐蚀和后期沉金困难的问题。方法采用连续加热测试,研究了还原剂对镀液稳定性的影响。利用密度泛函理论对配合物分子进行了计算,对比了反应前后配合物分子结构的福井函数和轨道能级。通过XRF测试了金层的厚度,并结合开路电位分析了还原剂对镀层厚度的影响。利用恒电位下电流瞬变对金核生成和成长的影响进行了分析。通过SEM对镀层的微观形貌进行了表征;通过Tafel测试对镀层的电化学抗腐蚀性进行了分析。结果次亚磷酸钠和硫酸羟胺同时加入不会影响镀液的稳定性,羟胺与腈根的反应降低了Au+的反应活性。0.05 mol/L次亚磷酸钠和0.03 mol/L硫酸羟胺下能够获得超过0.09μm的镀金层。在次亚磷酸钠的作用下,镀金过程中的镍析出减少,镍层的腐蚀得到有效抑制。成核模式在硫酸羟胺的作用下处于瞬时成核,金核尺寸更大。镍腐蚀的减少以及镀金层厚度的增加,使得整个镀层的抗腐蚀性能得到显著的提高。结论在置换镀金液中同时加入次亚磷酸钠和硫酸羟胺有效地提升了镀金速率,并且降低了镍层腐蚀,改善了化学镀镍金层的质量,有利于提高工业生产效率,并满足PCB高致密性和高频化趋势下的新要求。 展开更多
关键词 化学镀镍 还原镀金 镀金 还原剂 成核机理 耐蚀性
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浸保护剂处理对无氧铜载体镀金层可靠性的影响 预览
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作者 申艳艳 谢新根 +1 位作者 邓正超 程凯 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2019年第11期528-531,共4页
考察了无氧铜载体表面镀金层浸保护剂处理对其可靠性的影响。结果表明,浸保护剂处理能够提升镀金产品的抗盐雾性能,但会使其表面润湿性变差,在导电胶粘接类工艺中的剪切强度降低,而对金锡焊接类共晶焊接基本无影响。提出了误用保护剂后... 考察了无氧铜载体表面镀金层浸保护剂处理对其可靠性的影响。结果表明,浸保护剂处理能够提升镀金产品的抗盐雾性能,但会使其表面润湿性变差,在导电胶粘接类工艺中的剪切强度降低,而对金锡焊接类共晶焊接基本无影响。提出了误用保护剂后的清洗方案,即用含OP乳化剂2~10mL/L、硫酸4%~8%(体积分数)和硫脲2~10g/L的溶液清洗3min。 展开更多
关键词 无氧铜载体 镀金 保护剂 可靠性 耐蚀性
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X波段功率放大器封装外壳焊接性研究 预览
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作者 李箕云 禹胜林 +2 位作者 兰晓东 陈杰 岳燕星 《焊接》 2018年第12期21-24,66共5页
介绍了X波段功率放大器封装外壳应用的特点及应用,选用了AlSi为外壳材料,镀金层以其良好的可焊接性和防腐性得到了广泛的应用,但镀层必须均匀、不变色、不起皮、不起泡,因此,必须对AlSi外壳材料的镀金质量严格控制。研究实验表明AlSi外... 介绍了X波段功率放大器封装外壳应用的特点及应用,选用了AlSi为外壳材料,镀金层以其良好的可焊接性和防腐性得到了广泛的应用,但镀层必须均匀、不变色、不起皮、不起泡,因此,必须对AlSi外壳材料的镀金质量严格控制。研究实验表明AlSi外壳材料镀层的质量受材料制备粉末粒度的影响较大,试验中比较了粉末粒度为13. 19μm和4. 64μm的镀层形貌影响,当制备粉末粒度为13. 19μm时明显不均匀,出现断层,厚度较小,无法实现实用的镀层,而4. 64μm制备粉末的材料镀层则均匀镀层,厚度适中。其次在相同制备粉末粒度条件下,电镀电流密度对材料镀层质量也有一定的影响,当电镀电流密度为20 m A/cm~2时,可以实现相对比较均匀的镀层,并且镀层的缺陷较少,当把电流密度增加到25 m A/cm~2时,镀层明显不均匀,缺陷较多。研究结果表明采用4. 64μm制备粉末的材料、电镀电流密度为20 m A/cm~2时,AlSi外壳材料的镀层连续、完整,其焊接性测试结果满足MIL-STD-883的标准要求。研究结果为AlSi外壳材料的广泛应用提供了技术保障,对微波器件、组件的发展具有十分重要的意义。 展开更多
关键词 封装 镀金 放大器 电流密度 粉末粒度
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镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响 预览 被引量:1
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作者 高伟东 张现顺 蔺海波 《电子工艺技术》 2016年第2期94-95,124共3页
研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放置时间越短、镀金层厚度越薄、... 研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放置时间越短、镀金层厚度越薄、镀金液中杂质离子越少,器件金-铝异质键合可靠性越高。同时,研究发现高温存储是验证镀金层金-铝异质键合可靠性的有效途径。 展开更多
关键词 镀金 金-铝异质键合 脱键 高温存储
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可伐合金腔体表面金层激光打字斑点分析 预览
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作者 郑雨薇 包生祥 +2 位作者 饶真真 张诚实 闫耀 《分析测试技术与仪器》 2014年第3期164-167,共4页
可伐合金腔体镀金层在激光打字区出现大量污斑.采用电子显微技术,分析了斑点区域的结构和成分,根据分析结果讨论了斑点的形成机理.结果显示,斑点区域凹凸不平,金层平整性差,表面积增大,水分及Cl-不仅容易附着于此处,并且可以通过孔隙进... 可伐合金腔体镀金层在激光打字区出现大量污斑.采用电子显微技术,分析了斑点区域的结构和成分,根据分析结果讨论了斑点的形成机理.结果显示,斑点区域凹凸不平,金层平整性差,表面积增大,水分及Cl-不仅容易附着于此处,并且可以通过孔隙进入下层可伐合金层,反应形成氯化物和氧化物等,从而形成斑点. 展开更多
关键词 可伐合金 镀金 Cl-
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新型水相封孔剂的性能评价 预览 被引量:3
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作者 吴小明 刘宏 +1 位作者 吴银丰 刘倩源 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期20-22,共3页
为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂。采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO... 为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂。采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能。结果表明:GF419用于镀金层封孔,能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物,可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力,具有极高的推广应用价值。 展开更多
关键词 封孔剂 镀金 修复 残留物清除 抗腐蚀
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电子产品元器件去金工艺研究 预览 被引量:4
7
作者 张伟 石宝松 +1 位作者 孙慧 张雪莉 《电子工艺技术》 2013年第5期273-275,共3页
针对电装行业的相关工艺规范要求,为避免“金脆”现象的发生,元器件引线的镀金层在焊接前应予以去除。简要分析了金脆现象产生的机理,探讨了高可靠性应用场合去金的必要性,并结合工作实际介绍了几种实用的去金工艺方法。
关键词 搪锡技术 镀金 去金
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Optical Tamm state polaritons in a quantum well microcavity with gold layers
8
作者 张伟利 饶云江 《中国物理B:英文版》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第5期 532-536,共5页
A new type of cavity polariton,the optical Tamm state(OTS) polariton,is proposed to be realized by sandwiching a quantum well(QW) between a gold layer and a distributed Bragg reflector(DBR).It is shown that OTS polari... A new type of cavity polariton,the optical Tamm state(OTS) polariton,is proposed to be realized by sandwiching a quantum well(QW) between a gold layer and a distributed Bragg reflector(DBR).It is shown that OTS polaritons can be generated from the strong couplings between the QW excitons and the free OTSs.In addition,if a second gold layer is introduced into the bottom of the DBR,two independent free OTSs can interact strongly with the QW excitons to produce extra OTS polaritons. 展开更多
关键词 极化激元 镀金 状态 光量子 分布式布拉格反射镜 激子相互作用 OTS
管壳镀金层质量对键合强度的影响及解决措施 预览
9
作者 吴慧 明源 《集成电路通讯》 2012年第4期29-31,共3页
引线键合是微电路加工中最常用的键合方式之一,键合强度则是验证键合质量的最重要的标准。针对单片集成电路检验试验过程中发现的因管壳镀金层质量造成的键合脱键现象,通过分析验证,结合电镀工艺过程控制特点,提出解决方法,取得了... 引线键合是微电路加工中最常用的键合方式之一,键合强度则是验证键合质量的最重要的标准。针对单片集成电路检验试验过程中发现的因管壳镀金层质量造成的键合脱键现象,通过分析验证,结合电镀工艺过程控制特点,提出解决方法,取得了明显效果。 展开更多
关键词 镀金 键合强度 脱键
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SOl-based radial-contour-mode micromechanical disk resonator
10
作者 贾英茜 赵正平 +2 位作者 杨拥军 胡晓东 李倩 《半导体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期 72-76,共5页
<正>This paper reports a radial-contour-mode micromechanical disk resonator for radio frequency applications. This disk resonator with a gold plated layer as the electrodes,was prepared on a silicon-on-insulator... <正>This paper reports a radial-contour-mode micromechanical disk resonator for radio frequency applications. This disk resonator with a gold plated layer as the electrodes,was prepared on a silicon-on-insulator wafer, which is supported by an anchor on another silicon wafer through Au-Au thermo-compression bonding.The gap between the disk and the surrounding gold electrodes is 100 nm.The radius of the disk is 20μm and the thickness is 4.5μm.In results,the resonator shows a resonant frequency of 143 MHz and a quality factor of 5600 in vacuum. 展开更多
关键词 谐振器 磁盘 轮廓 径向 溶胶 细观 镀金 共振频率
浅谈电镀厚金均匀性研究改善 预览
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作者 宋全中 《电子电路与贴装》 2011年第1期 34-36,共3页
电镀厚金工艺广泛应用于耐磨的接触类PCB产品中,如电池板的接触PAD,显卡\网卡\声卡等信号传输类卡板的接触手指这种工艺看似简单,实际控制起来还是比较难因为镀厚金不同于镀铜、镀锡、镀镍等工艺;若要达到品质要求,镀金层厚度必... 电镀厚金工艺广泛应用于耐磨的接触类PCB产品中,如电池板的接触PAD,显卡\网卡\声卡等信号传输类卡板的接触手指这种工艺看似简单,实际控制起来还是比较难因为镀厚金不同于镀铜、镀锡、镀镍等工艺;若要达到品质要求,镀金层厚度必须达到客户要求,但是在均匀性未解决好的前提下,最低点金厚达到客户要求了, 展开更多
关键词 镀金 均匀性 电镀 客户要求 信号传输 品质要求 PCB 工艺
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连接器镀金层附着力检测方法的研究 预览
12
作者 张凡 许良军 《机电元件》 2011年第6期 30-32,49,共4页
表面镀金可有效提高连接件可靠性,镀金层附着强度是评价镀金质量好坏的一个重要指标。本文调研了国内评价镀金层附着强度的相关标准并对其中的部分实验进行了实验验证和分析。分析出划刻试验的主要参数,并对该方法进行改进,使其更加... 表面镀金可有效提高连接件可靠性,镀金层附着强度是评价镀金质量好坏的一个重要指标。本文调研了国内评价镀金层附着强度的相关标准并对其中的部分实验进行了实验验证和分析。分析出划刻试验的主要参数,并对该方法进行改进,使其更加规范化。 展开更多
关键词 镀金 附着强度 检测方法
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影响接插件电镀金层分布的主要因素 预览 被引量:3
13
作者 宋全军 王琴 沈涪 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第6期 18-21,共4页
就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析。总结出选择较低的电流密度,适当的镀件装载量,采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置,以及针对不同结构的接触体采用不同... 就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析。总结出选择较低的电流密度,适当的镀件装载量,采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置,以及针对不同结构的接触体采用不同的工艺流程等方法,可以促进接插件接触体镀金层的均匀分布。 展开更多
关键词 接插件 接触体 镀金 分布
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快点火靶金锥制备工艺 预览 被引量:2
14
作者 杜凯 周兰 +2 位作者 张林 万小波 肖江 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期 270-273,共4页
锥壳靶是惯性约束聚变快点火实验研究中的一种重要靶型.本工作采用精密车床加工与电镀技术制备锥壳靶用不同角度的金锥.主要介绍金锥电镀金层的制备工艺,讨论了电镀液配方、pH值、镀前处理、尖端效应等对金锥金层质量的影响.
关键词 制备工艺 快点火 惯性约束聚变 实验研究 电镀技术 车床加工 镀液配方 镀前处理 尖端效应 镀金 pH值 锥壳
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PCB镀金层致密性分析 预览 被引量:2
15
作者 李少平 《电子产品可靠性与环境试验》 2005年第2期 25-27,共3页
介绍利用俄歇电子能谱分析(AES)法对元素深度分布进行分析,利用扫描电子显微镜(SEM)进行表面形貌分析,并通过稀盐酸腐蚀比较试验,分析评价了PCB镀金层致密性.
关键词 印制线路板 镀金 致密 腐蚀 微颗粒 表面形貌
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接插件镀金层常见质量问题分析 预览 被引量:4
16
作者 沈涪 《涂料涂装与电镀》 2005年第3期 35-37,共3页
本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出了相应的解决方法。
关键词 质量问题分析 接插件 镀金 原因分析 电镀设备 电镀工艺 产品设计 镀金 针孔
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运用科学技术方法对清代珐琅的研究 被引量:9
17
作者 苗建民 《故宫博物院院刊》 北大核心 2004年第1期139-155,共17页
作者运用原子发射光谱、扫描电子显微镜、偏光显微镜和金相显微镜,对故宫博物院藏清代珐琅残片进行了实验分析。研究中,对构成珐琅的硅酸盐材料、铜材料、焊接材料以及镀金层的元素组成进行了测试;对珐琅残片断面的焊接层和镀金层的... 作者运用原子发射光谱、扫描电子显微镜、偏光显微镜和金相显微镜,对故宫博物院藏清代珐琅残片进行了实验分析。研究中,对构成珐琅的硅酸盐材料、铜材料、焊接材料以及镀金层的元素组成进行了测试;对珐琅残片断面的焊接层和镀金层的微观形貌、焊接层的金相组织进行了观察和鉴别。在此基础上,运用结晶学、矿物学、金属学和金相学的基础理论对珐琅原料种类、各种原料的作用、珐琅料的熔制与烧蓝、铜材料与焊接材料的合金属性、焊层的金相组织、掐丝珐琅的烧制工艺等问题加以探讨,试图藉现代科技手段揭示清代珐琅所包含的科学技术内涵。 展开更多
关键词 清代 珐琅研究 原子发射光谱 扫描电子显微镜 偏光显微镜 金相显微镜 硅酸盐材料 铜材料 焊接材料 镀金 结晶学 矿物学 金属学 珐琅原料
别让金光朦胧了双眼 预览
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作者 童童 《质量技术监督研究》 2004年第5期40-41,共2页
名贵金属首饰(包括铂金类、黄金类等)以其迷人的色泽,保值的功能,在首饰家族中占有相当重要的地位。而各类仿真首饰(包括锻压金、包金等)以其贵金属的色泽,物美价廉
关键词 贵金属首饰 宝玉石协会 金首饰 黄金制品 首饰加工 贵金属元素 金含量 印记 珠宝首饰行业 镀金
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使用扫描电子显微镜和X射线能谱仪测量镀金层厚度的方法研究 预览 被引量:1
19
作者 贺占平 周怡琳 章继高 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期 537-538,共2页
实验背景和目的 电子连接器广泛应用于通信系统、计算机网络、电子系统中.要保证系统良好地运行,必须要求连接器具有极高的可靠性.在连接器触点表面镀金可有效防止环境污染对基底非贵金属材料的腐蚀,大大提高电触点的可靠性、延长其使... 实验背景和目的 电子连接器广泛应用于通信系统、计算机网络、电子系统中.要保证系统良好地运行,必须要求连接器具有极高的可靠性.在连接器触点表面镀金可有效防止环境污染对基底非贵金属材料的腐蚀,大大提高电触点的可靠性、延长其使用寿命.但是,连接器触点一般暴露在大气环境下,由于环境温度和湿度的变化、电磁干扰、机械振动及连接器使用过程中的插拔配合等不可避免的因素影响,造成触点表面镀金层不断磨损,导致镀金层越来越薄,最终使基底材料暴露,而生成的自然腐蚀物使电触点之间接触电阻、连接阻抗升高,引起电接触失效,甚至整个系统的瘫痪. 展开更多
关键词 扫描电子显微镜 X射线能谱仪 电子连接器 镀金 厚度
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镀金层微孔率检测方法的研究 预览 被引量:5
20
作者 周怡琳 章继高 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第11期 19-21,共3页
为防止连接器在空气中污染腐蚀而导致电接触失效,广泛采用表面镀金工艺.但镀金层较薄,不可避免地出现微孔,形成微孔腐蚀.微孔率是评价连接器镀金质量的重要参数之一.采用潮湿SO2气体加速腐蚀,并配以显微镜分析是一种方便、快速的连接器... 为防止连接器在空气中污染腐蚀而导致电接触失效,广泛采用表面镀金工艺.但镀金层较薄,不可避免地出现微孔,形成微孔腐蚀.微孔率是评价连接器镀金质量的重要参数之一.采用潮湿SO2气体加速腐蚀,并配以显微镜分析是一种方便、快速的连接器镀金微孔率检测方法.采用这种方法检测同轴连接器镀金层,发现镀金层厚度不足1 μm时,微孔率大于600个/cm2,随镀金层厚度增加至3 μm以上,微孔率急剧减少,低于60 个/cm2. 展开更多
关键词 镀金 微孔率 检测方法 加速腐蚀 连接器 数字通信系统
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