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基于全过程工程咨询的实践分析 认领
1
作者 夏双练 《电子技术(上海)》 2020年第1期64-65,共2页
在中国制造2025中,提出推行全过程工程咨询。基于全过程工程咨询的理论概念,分析了为何要推行全过程工程咨询。结合某集成电路芯片工厂项目实例,阐述全过程工程咨询的实施。
关键词 集成电路制造 中国制造2025 全过程 工程咨询
被动元器件:可能迎来新一轮涨价潮 认领
2
作者 韦顺 《股市动态分析》 2020年第2期50-51,共2页
2019年是科技投资元年,进入2020年大科技主题依然此起彼伏,个股翻倍不止,大科技各细分板块都在走向上趋势行情。去年底,有券商梳理了科技硬件的投资时钟,大科技投资的顺序应该是集成电路制造、封装、功率半导体、被动元器件、LED、PCB... 2019年是科技投资元年,进入2020年大科技主题依然此起彼伏,个股翻倍不止,大科技各细分板块都在走向上趋势行情。去年底,有券商梳理了科技硬件的投资时钟,大科技投资的顺序应该是集成电路制造、封装、功率半导体、被动元器件、LED、PCB、面板、模组制造和整机制造。细细观察市场,集成电路产业链已经进入高潮,板块轮动来看,目前功率半导体、被动元器件、面板等环节都还处于起步阶段。这种判断听着舒服,但多少缺乏些依据。 展开更多
关键词 功率半导体 集成电路制造 涨价潮 投资时钟 整机制造 板块轮动 趋势行情
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Kirk曝光方法在光刻机杂散光测试中的应用研究 认领
3
作者 张家锦 《集成电路应用》 2020年第4期28-31,共4页
结合Kirk的测试原理,基于实际的光刻机应用工况,通过工艺试验、计算仿真等手段建立有效的数据模型,有助于准确地把握杂散光的影响规律。经分析表明,杂散光对不同尺寸图形的影响具有特定的规律,可以通过工艺曝光方法进行准确测量和表征,... 结合Kirk的测试原理,基于实际的光刻机应用工况,通过工艺试验、计算仿真等手段建立有效的数据模型,有助于准确地把握杂散光的影响规律。经分析表明,杂散光对不同尺寸图形的影响具有特定的规律,可以通过工艺曝光方法进行准确测量和表征,所测得的图形尺寸与杂散光测试剂量之间的关系在小尺寸段符合线性规律,在大尺寸段符合指数规律,基于这一特征规律进一步指导与优化了杂散光的测试方案,从而实现更准确、更高效地监控光刻机杂散光性能的目的。 展开更多
关键词 集成电路制造 光刻机 曝光方法 Kirk 杂散光
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高密度等离子体钝化层中电弧放电问题的改善 认领
4
作者 田守卫 孙洪福 胡海天 《集成电路应用》 2020年第6期19-21,共3页
分析表明,晶圆的电弧放电现象在高密度等离子体钝化层制程中时常发生,随着半导体关键尺寸的减小,电弧放电的概率明显增加,尤其表现在0.13μm及以下晶圆制造过程中。而晶圆一旦发生电弧放电,会严重影响晶圆的良率及可靠性,所以控制及降... 分析表明,晶圆的电弧放电现象在高密度等离子体钝化层制程中时常发生,随着半导体关键尺寸的减小,电弧放电的概率明显增加,尤其表现在0.13μm及以下晶圆制造过程中。而晶圆一旦发生电弧放电,会严重影响晶圆的良率及可靠性,所以控制及降低电弧放电的概率可以减少产品的报废。根据电弧放电发生的机理,分析了在高密度等离子体钝化层制程中容易导致电弧放电的因素,从而通过增加衬底层SiO2的厚度,调整沉积钝化层的溅射率,优化整个沉积过程中的沉积溅射比率,可有效降低晶圆电弧放电发生的概率,对0.13μm及以下晶圆的改善尤为显著。 展开更多
关键词 集成电路制造 晶圆 高密度等离子体 电弧放电 钝化层 溅射率
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现代芯片制造技术的发展趋势展望 认领
5
作者 张振哲 《集成电路应用》 2020年第6期22-23,共2页
分析表明,现代芯片的制造有效促进电子设备的核心部件发展,为芯片的多样化提供了有力的支持。阐述芯片的制造技术与发展趋势。
关键词 集成电路制造 芯片 电子设备 核心部件
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双溶液清洗技术在单溶液气相清洗机的应用 认领
6
作者 王舜 《集成电路应用》 2020年第6期24-26,共3页
分析表明,在微组装产品装配中,经常会遇到芯片表面助焊剂清洗问题。介于目前微电子技术朝着小型化的发展趋势,对微波芯片的集成度要求越来越高,芯片表面洁净度对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。助焊剂残留物中包含酸性、卤化物... 分析表明,在微组装产品装配中,经常会遇到芯片表面助焊剂清洗问题。介于目前微电子技术朝着小型化的发展趋势,对微波芯片的集成度要求越来越高,芯片表面洁净度对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。助焊剂残留物中包含酸性、卤化物等化学成分,长时间停留在芯片表面会出现腐蚀现象,使其短路失效。探讨用气相清洗机有效去除芯片表面的助焊剂的方法。 展开更多
关键词 集成电路制造 微组装工艺 气相清洗机 双溶液 芯片清洗
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集成电路制造过程中的质量工具应用 认领
7
作者 戴敏洁 《集成电路应用》 2020年第6期27-29,共3页
质量工具在集成电路制造过程中应用的主要目的是为了保证晶圆产品的质量符合客户需求。质量工具直接关系着企业在行业中的竞争力,客户满意度,规模和技术发展。质量工具种类繁多,企业选择合适的质量工具来构建自己的质量体系。华虹宏力... 质量工具在集成电路制造过程中应用的主要目的是为了保证晶圆产品的质量符合客户需求。质量工具直接关系着企业在行业中的竞争力,客户满意度,规模和技术发展。质量工具种类繁多,企业选择合适的质量工具来构建自己的质量体系。华虹宏力半导体制造有限公司通过PDCA问题的解决方法,基于精益生产、乌龟图等质量工具完善企业的质量体系,从而提升晶圆产品在制造过程中的质量和客户满意度,增加公司的市场竞争力,有显著的效果。应用案例不仅对于晶圆制造行业,对于所有智能制造企业都有积极的借鉴意义。 展开更多
关键词 集成电路制造 质量控制 SPC CP FMEA APQP PCCB MRB CAPA MSA CIP DCC SOP 审核
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集成电路测试系统的测量分析MSA方法 认领
8
作者 李建超 钱威成 《集成电路应用》 2020年第6期30-31,共2页
分析表明,测试质量和测试系统本身的一些特性有着非常密切的关系。要想使得测试结果的精确性更高,就必须对测试系统本身进行详细的分析与判定。必须做MSA,但是由于MSA的分析方法相对来说比较复杂。由于集成电路本身的一些特性,其测试系... 分析表明,测试质量和测试系统本身的一些特性有着非常密切的关系。要想使得测试结果的精确性更高,就必须对测试系统本身进行详细的分析与判定。必须做MSA,但是由于MSA的分析方法相对来说比较复杂。由于集成电路本身的一些特性,其测试系统的情况也非常特殊和复杂。如果在测试的过程中完全照搬MSA方法应用于集成电路的测试系统分析,将会非常不符合实际情况。阐述集成电路测试系统MSA工作中遇到的困难与解决方案。 展开更多
关键词 集成电路制造 测试系统 MSA分析
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高纯气体的湿度控制方法 认领
9
作者 李佳 杨志斌 《电子技术(上海)》 2020年第1期47-49,共3页
随着特征尺寸(CD)的不断减小和套刻精度的不断提高,对AMC(气相分子污染物)引起的污染问题越来越重视。投影光刻机中对AMC的浓度的控制,通常使用高纯气体(如高纯氮气、超洁净干空气、超洁净湿空气等)"气浴"吹扫关键元器件,可... 随着特征尺寸(CD)的不断减小和套刻精度的不断提高,对AMC(气相分子污染物)引起的污染问题越来越重视。投影光刻机中对AMC的浓度的控制,通常使用高纯气体(如高纯氮气、超洁净干空气、超洁净湿空气等)"气浴"吹扫关键元器件,可有效阻断AMC的扩散、稀释AMC的浓度。阐述超洁净湿空气在投影光刻机中的应用以及超洁净湿空气的制备、湿度控制方法等。通过实验分析影响湿度控制的主要因素。 展开更多
关键词 集成电路制造 光刻机 高纯气体 气相分子污染物(AMC) 膜加湿器 空气折射率
高压SiC功率半导体器件的发展现状与挑战 认领
10
作者 李许军 坚葆林 《集成电路应用》 2020年第2期30-33,共4页
传统硅材料器件在高温、高压、高开关频率等诸多应用领域受到限制,而以碳化硅SiC为代表的新型宽禁带半导体材料出现,突破了电力电子器件的发展瓶颈,成为未来功率半导体器件发展的必然趋势。探讨高压SiC器件的发展和现状,通过SiC材料和... 传统硅材料器件在高温、高压、高开关频率等诸多应用领域受到限制,而以碳化硅SiC为代表的新型宽禁带半导体材料出现,突破了电力电子器件的发展瓶颈,成为未来功率半导体器件发展的必然趋势。探讨高压SiC器件的发展和现状,通过SiC材料和硅材料的性能比较,分析SiC的优点,以及SiC器件在变换器设计中应用的技术和面临挑战。 展开更多
关键词 集成电路制造 碳化硅 功率器件
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IGBT模块的封装技术分析 认领
11
作者 王莉菲 《集成电路应用》 2020年第2期37-38,共2页
功率半导体模块封装是加工过程中一个非常关键的环节。分析传统模块封装技术,新型模块封装技术方案。研究适合国内芯片的封装工艺,通过协同设计提高芯片封装良品率和可靠性。
关键词 集成电路制造 功率半导体 绝缘栅双极晶体管模块 封装技术
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一种优化芯片测试时间的方法 认领
12
作者 许梦龙 鲁小妹 赵来钖 《集成电路应用》 2020年第2期39-41,共3页
为了减少芯片测试时间,降低芯片测试成本,介绍一种基于智能卡芯片的测试时间优化的方法。通过分析大生产的测试数据,对测试流程、测试程序以及测试向量进行优化,在保证质量的前提下,对测试项进行优化,提高测试效率,测试时间减少19.623%... 为了减少芯片测试时间,降低芯片测试成本,介绍一种基于智能卡芯片的测试时间优化的方法。通过分析大生产的测试数据,对测试流程、测试程序以及测试向量进行优化,在保证质量的前提下,对测试项进行优化,提高测试效率,测试时间减少19.623%,从而有效降低成本,提高生产能力。 展开更多
关键词 集成电路制造 测试 流程优化 芯片测试 自动化测试设备
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一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究 认领
13
作者 史海军 叶红波 《集成电路应用》 2020年第1期29-31,共3页
研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保 CMOS 图像芯片封装可以稳定高效地完成。
关键词 集成电路制造 CMOS图像芯片封装 PLCC封装 激光背面测试 DOE实验优化 键合
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28nm NMOSFET器件漏电的研究与优化 认领
14
作者 勾鹏 王海涛 +2 位作者 周晓君 刘巍 田明 《集成电路应用》 2020年第5期31-33,共3页
随着MOSFET器件尺寸不断缩小,短沟道器件的漏电越来越严重,导致芯片的发热现象更严重,极大降低了芯片的可靠性。基于HLMC 28 nm低功耗逻辑平台,研究了轻掺杂漏(LDD)流程中离子注入工艺条件对NMOSFET器件漏电的影响及物理机制。实验结果... 随着MOSFET器件尺寸不断缩小,短沟道器件的漏电越来越严重,导致芯片的发热现象更严重,极大降低了芯片的可靠性。基于HLMC 28 nm低功耗逻辑平台,研究了轻掺杂漏(LDD)流程中离子注入工艺条件对NMOSFET器件漏电的影响及物理机制。实验结果表明,通过优化口袋及预非晶化离子注入条件,可以显著改善器件漏电。同时借助半导体工艺及器件仿真工具TCAD,进一步研究了NMOSFET器件的漏电机理,与实验结果得到了很好的吻合。 展开更多
关键词 集成电路制造 NMOSFET 器件 漏电 LDD离子注入
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通用图形处理器GPGPU在自动测试生成中的应用 认领
15
作者 黄宇翔 《集成电路应用》 2020年第5期34-35,共2页
探索加速自动测试生产的效率,对降低集成电路测试成本、缩短设计周期有着重要意义。基于通用图形处理器GPGPU的特性,以及自动测试的运行过程,探索GPGPU对自动测试生成的加速效果。
关键词 集成电路制造 通用图形处理器 自动测试 加速
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集成电路制造工艺中的化学原理与应用 认领
16
作者 杨高琦 《集成电路应用》 2020年第5期36-39,共4页
基于芯片制备工艺中所应用的化学反应过程,阐述光刻、刻蚀、氧化、薄膜沉积工艺中所涉及的化学反应与原理,对理解半导体芯片制造中的化学过程具有重要意义。
关键词 集成电路制造 化学反应 光刻 刻蚀 氧化 薄膜沉积 工艺
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晶圆制造中APQP提升研发产品质量的应用 认领 被引量:1
17
作者 戴敏洁 《集成电路应用》 2020年第5期40-42,共3页
基于集成电路制造的质量管控和提高在晶圆制造过程中,分析了在晶圆研发阶段运用APQP工具,结合多种质量工具,在晶圆制造阶段的早期整合应用,提升晶圆产品质量。
关键词 集成电路制造 产品质量先期策划 质量控制
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芯片黏接失效机理分析与工艺改进 认领
18
作者 周琳琳 《集成电路应用》 2020年第5期46-48,共3页
基于导电胶的芯片黏接工艺具有导热率高、固化温度低、操作简单、易返修、稳定性好、环境适应性强的特点,研究芯片黏接工艺失效机理,建立芯片脱落失效理论模型,提出基于多参数控制的工艺实现方法,从而提高芯片黏接的质量。
关键词 集成电路制造 黏接工艺 导电胶 失效分析 参数优化
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光刻机物镜底部污染对策研究 认领
19
作者 张洪博 《电子技术(上海)》 2020年第1期108-110,共3页
为满足光刻机物镜底部污染控制需求,在传统吹扫式气帘的基础上提出了填充式物镜气帘设计方案。该气帘利用正压的保护原理,将物镜底部与硅片面有机污染物进行隔离。借助计算流体力学软件提供的组分输运模型,对气帘进行了数值模拟。数值... 为满足光刻机物镜底部污染控制需求,在传统吹扫式气帘的基础上提出了填充式物镜气帘设计方案。该气帘利用正压的保护原理,将物镜底部与硅片面有机污染物进行隔离。借助计算流体力学软件提供的组分输运模型,对气帘进行了数值模拟。数值模拟结果表明,填充式物镜气帘的保护效果大幅提升,物镜底部污染物体积百分比降至0.2%以下。搭建了气帘污染实验平台,实验表明,填充式气帘可以有效保护物镜底部镜片不受有机污染物的污染。 展开更多
关键词 集成电路制造 光刻机 物镜污染 填充式气帘 数值模拟
晶圆测试温度对探针卡PCB基板材料影响的研究 认领
20
作者 倪韵 田冲 施京美 《电子技术(上海)》 2020年第1期21-23,共3页
针对晶圆测试过程不同测试温度下出现的针痕不佳问题,研究探针卡的基板材料在此问题中产生的影响。通过实验,收集常见基板材料在不同测试温度区间里的表现,并对不同测试温度区间进行不同基板材料的匹配建议。基于此建议的有效实施,可以... 针对晶圆测试过程不同测试温度下出现的针痕不佳问题,研究探针卡的基板材料在此问题中产生的影响。通过实验,收集常见基板材料在不同测试温度区间里的表现,并对不同测试温度区间进行不同基板材料的匹配建议。基于此建议的有效实施,可以避免测试过程中由于测试温度提高而导致基板形变,产生测试不良的问题。 展开更多
关键词 集成电路制造 晶圆测试 探针卡 PCB基板
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