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混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料表面电弧烧蚀 预览 被引量:1
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作者 孙绍霞 杜静 +4 位作者 魏明霞 邱红莲 高勤琴 庄滇湘 陈家林 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2016年第B11期7-14,共8页
采用扫描电子显微镜(SEM)、表面电子探针显微分析仪、电接触性能试验机等手段,研究了混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料在直流条件下(DC 24 V/15 A),铆钉触头表面的电弧烧蚀情况。对材料的表面烧蚀机理、金属转移情况,以及电寿... 采用扫描电子显微镜(SEM)、表面电子探针显微分析仪、电接触性能试验机等手段,研究了混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料在直流条件下(DC 24 V/15 A),铆钉触头表面的电弧烧蚀情况。对材料的表面烧蚀机理、金属转移情况,以及电寿命等进行了讨论。结果表明,包覆法制备的AgSnO2电接触材料具有较强的耐电弧侵蚀能力与较少的材料转移量。 展开更多
关键词 银二氧化锡材料 电接触材料 抗熔焊性 耐电弧烧蚀性 表面组织
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AgSnO2加工性能与模拟研究 预览 被引量:1
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作者 许福太 陈敬超 +3 位作者 于杰 张志伟 刘满门 武淑珍 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期 21-25,共5页
使用反应合成法制备了AgSnO2材料,对材料的加工性能进行了分析。经断裂拉伸测试和分析表明,AgSnO2材料的拉伸断口微观形貌由台阶组成;而随着SnO2质量分数的增加,AgSnO2材料的硬度提高,延伸率降低;随着真应变的增加,材料的延伸率... 使用反应合成法制备了AgSnO2材料,对材料的加工性能进行了分析。经断裂拉伸测试和分析表明,AgSnO2材料的拉伸断口微观形貌由台阶组成;而随着SnO2质量分数的增加,AgSnO2材料的硬度提高,延伸率降低;随着真应变的增加,材料的延伸率增大。采用有限元方法,对AgSnO2材料的挤压过程进行模拟仿真,分析AgSnO2材料在整个挤压过程中的应力应变情况,研究结果对解决颗粒增强金属基复合材料难加工的问题具有重要的指导作用。 展开更多
关键词 金属材料 AgSnO2材料 加工性能 大塑性变形 应力应变 有限元模拟
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AgSnO2触头材料中添加物的研究与发展 被引量:4
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作者 曹风 王俊勃 +2 位作者 刘松涛 刘永飞 思芳 《电工材料》 CAS 2016年第3期34-37,共4页
结合当前添加物的研究现状,总结了AgSnO2触头材料中添加物的选择依据,并分别介绍了三类添加物对AgSnO2触头材料组织和电接触性能的影响,最后展望了AgSnO2电触头材料中添加物的研究发展趋势。
关键词 AGSNO2触头材料 添加物 组织 电接触性能
AgSnO2触头材料的反应合成制备与大塑性变形加工 预览 被引量:25
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作者 周晓龙 陈敬超 +2 位作者 孙加林 张昆华 杜焰 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期 829-834,共6页
研究了银氧化锡电触头材料的反应合成制备以及制备的银氧化锡电触头材料在大塑性变形加工条件下的组织均匀化过程。XRD、SEM、TEM和能谱分析结果表明,反应合成制备的银氧化锡电触头材料的显微组织为纳米氧化锡团聚颗粒生长在银基体颗... 研究了银氧化锡电触头材料的反应合成制备以及制备的银氧化锡电触头材料在大塑性变形加工条件下的组织均匀化过程。XRD、SEM、TEM和能谱分析结果表明,反应合成制备的银氧化锡电触头材料的显微组织为纳米氧化锡团聚颗粒生长在银基体颗粒的周围形成大基体、小颗粒的环状。通过对反应合成银氧化锡电触头材料在真应变为4和12大塑性变形条件下显微组织的研究,发现经过大塑性变形加工技术能够对银氧化锡电触头材料显微组织起到均匀化和弥散化作用,且真应变为12的AgSnO2触头材料的组织均匀化程度与抗拉强度都好于真应变为4的AgSnO2触头材料的。 展开更多
关键词 AGSNO2触头材料 反应合成 大塑性变形
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杂质对化学镀Ag-SnO2粉末烧结组织及性能的影响 预览 被引量:7
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作者 凌国平 王尚军 孟亮 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期 886-890,共5页
采用超声波化学镀的方法,在SnO2粉末表面包覆Ag,获得超细的Ag-SnO2复合粉末,并用粉末冶金工艺,制备出AgSnO2触头材料.研究中发现,粉末中存在的杂质导致AgSnO2材料的压力加工性能显著下降.通过金相组织及电子显微镜(SEM)的形貌观察、能... 采用超声波化学镀的方法,在SnO2粉末表面包覆Ag,获得超细的Ag-SnO2复合粉末,并用粉末冶金工艺,制备出AgSnO2触头材料.研究中发现,粉末中存在的杂质导致AgSnO2材料的压力加工性能显著下降.通过金相组织及电子显微镜(SEM)的形貌观察、能谱成分分析(EDX)等手段,对烧结试样的组织进行了深入研究.结果表明:化学镀银时所用AgNO3中的杂质阻止了Ag-SnO2粉末在烧结过程的融合长大,导致粉末之间形成大量的孔洞及三角界面.使粉末之间结合力下降,材料的压力加工性能变差.基于上述研究结果,制备出密度为9.98 g/cm3,电阻率低至2.13 μΩ·cm,并具有优异的加工性能的AgSnO2材料. 展开更多
关键词 AGSNO2电触头 化学镀银 杂质
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不同SnO2粒度制备的AgSnO2触头材料电弧侵蚀行为(英文) 预览 被引量:2
6
作者 张苗 王献辉 +2 位作者 杨晓红 邹军涛 梁淑华 《中国有色金属学报:英文版》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第3期783-790,共8页
为了阐明SnO2粒度大小对AgSnO2触头材料电弧侵蚀行为的影响,采用粉末冶金法制备不同SnO2粒度的Ag-4%SnO2(质量分数)触头材料,对触头材料组织进行观察,并对其致密度、硬度和导电率进行测量。对Ag-4%SnO2触头材料进行电弧侵蚀实验,确定... 为了阐明SnO2粒度大小对AgSnO2触头材料电弧侵蚀行为的影响,采用粉末冶金法制备不同SnO2粒度的Ag-4%SnO2(质量分数)触头材料,对触头材料组织进行观察,并对其致密度、硬度和导电率进行测量。对Ag-4%SnO2触头材料进行电弧侵蚀实验,确定燃弧时间和电弧侵蚀前后的质量变化,并对电弧侵蚀后触头材料表面的形貌和成分进行表征。结果表明:细小的SnO2颗粒有助于提高Ag-4%SnO2触头材料的致密度和硬度,但降低了其导电率。随着SnO2粒度的减小,Ag-4%AgSnO2触头材料的燃弧时间变短,质量损失降低,电弧侵蚀面积增大,蚀坑变浅且分散。 展开更多
关键词 AGSNO2触头材料 SnO2粒度 电弧侵蚀 导电率 硬度
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AgSnO2电接触材料的研究进展 预览 被引量:16
7
作者 乔秀清 申乾宏 +3 位作者 陈乐生 贺庆 樊先平 杨辉 《材料导报》 CSCD 北大核心 2013年第1期1-6,共6页
简要回顾了AgSnO2电接触材料的发展历史,并重点从制备工艺和优化改性两方面对国内外研究进展进行了总结,对比、分析了国内外AgSnO2电接触材料各种制备技术的优缺点及使用条件,归纳了添加剂复合、表面包覆和纳米技术3类改性方法对AgS... 简要回顾了AgSnO2电接触材料的发展历史,并重点从制备工艺和优化改性两方面对国内外研究进展进行了总结,对比、分析了国内外AgSnO2电接触材料各种制备技术的优缺点及使用条件,归纳了添加剂复合、表面包覆和纳米技术3类改性方法对AgSnOz电接触材料性能的影响及相应改性机理,最后提出了AgSnO2电接触材料今后的发展方向。 展开更多
关键词 AgSnO2电接触材料 添加剂复合 表面包覆 纳米技术
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退火温度对AgSnO2Y2O3电接触材料组织与性能的影响 预览 被引量:3
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作者 王松 郑婷婷 +2 位作者 张吉明 陈永泰 谢明 《烟台大学学报:自然科学与工程版》 CAS 2014年第3期206-210,共5页
采用反应合成法制备了AgSnO2(8)Y2O3(2)电接触材料,并对其进行变形程度为20%的挤压,研究了不同退火温度对材料显微组织与性能的影响.结果表明,退火过程中氧化物颗粒易于在晶界偏聚,阻碍晶界的移动和位错的重排,从而抑制了再结晶的进行.... 采用反应合成法制备了AgSnO2(8)Y2O3(2)电接触材料,并对其进行变形程度为20%的挤压,研究了不同退火温度对材料显微组织与性能的影响.结果表明,退火过程中氧化物颗粒易于在晶界偏聚,阻碍晶界的移动和位错的重排,从而抑制了再结晶的进行.随着退火温度的升高,材料的显微硬度不断下降,而导电率不断提高.材料的断裂方式为塑性断裂,变形主要在Ag基体上进行,氧化物颗粒可起到阻碍变形、强化材料的作用.在直流负载条件下,AgSnO2(8)Y2O3(2)材料表现出边缘优先烧蚀的特性. 展开更多
关键词 AgSnO2Y2O3材料 退火 显微组织 性能 电侵蚀
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AgSnO2触头材料的研究进展 预览 被引量:21
9
作者 周兆锋 甘卫平 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 2004年第2期 53-56,共4页
通过介绍AgsnO2触头材料的工作状态及对其性能的要求、相关制造工艺和添加物对AgSnO2触头材料的影响,论述了AgsnO2触头材料近年来的研究进展,并指出今后的研究重点和趋势.
关键词 AGSNO2触头材料 工作状态 工艺 研究进展
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一种新型Ag—SnO2触头材料的制备及对性能的影响 预览 被引量:2
10
作者 周兆锋 甘卫平 林炳 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 2004年第3期 22-24,共3页
采用化学共沉淀法和粉末热锻相结合的工艺,研制出新型的Ag-SnO2触头材料,并对其组织结构进行了观察分析,同时还测试了材料的密度、硬度、电阻率等物理性能.
关键词 Ag—SnO2触头材料 化学共沉淀 粉末热锻
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含微量添加剂的AgSnO2触头材料电弧侵蚀机理 预览 被引量:21
11
作者 荣命哲 万江文 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第11期 1-7,共7页
针对具有不同微量添加剂(WO3,Bi2O3,In2O3)的AgSnO2触头材料进行了大量分断电弧侵蚀试验和表面微观测试分析。在此基础上,从添加剂的助润湿性、添加剂对熔融液态银粘滞性的影响、添加剂的热稳定性等方面,研究... 针对具有不同微量添加剂(WO3,Bi2O3,In2O3)的AgSnO2触头材料进行了大量分断电弧侵蚀试验和表面微观测试分析。在此基础上,从添加剂的助润湿性、添加剂对熔融液态银粘滞性的影响、添加剂的热稳定性等方面,研究了添加剂对AgSnO2触头材料电弧侵蚀机理及侵蚀表面形貌特征的影响。 展开更多
关键词 触头材料 添加剂 电弧侵蚀 锡酸银
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