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纳米SiO2改性环氧粘接剂工艺试验研究 预览 被引量:1
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作者 王玉龙 王碧瑶 +1 位作者 孙慧 张伟 《电子工艺技术》 2018年第3期140-143,共4页
纳米材料具有量子尺寸效应、表面效应以及量子隧道效应等特点,当使用纳米SiO2对环氧粘接剂改性后,可在一定程度上提高环氧胶对基体的粘接强度,降低内应力和膨胀系数,从而达到增强和增韧的效果,这对于宇航产品中PCB组件粘固可靠性是有益... 纳米材料具有量子尺寸效应、表面效应以及量子隧道效应等特点,当使用纳米SiO2对环氧粘接剂改性后,可在一定程度上提高环氧胶对基体的粘接强度,降低内应力和膨胀系数,从而达到增强和增韧的效果,这对于宇航产品中PCB组件粘固可靠性是有益的。试验研究发现:当纳米SiO2填料在3M-2216环氧胶中掺杂质量分数达到3%和4%时,其钢-钢剪切强度达到最大值(分别为13.79 MPa和13.63 MPa),膨胀系数降低到原来的约50%,并且诱发银纹的效果明显,这种改性后的性能较为适宜于实际工程应用。 展开更多
关键词 纳米SIO2 改性 环氧 宇航产品 PCB组件 粘固
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用于PCB协同设计的电子元器件数据模板化研究 预览
2
作者 陈勇 张鹏南 +1 位作者 任艳 戴泽林 《电子产品可靠性与环境试验》 2018年第3期41-45,共5页
针对当前电子元器件数据资源难以直接支撑协同设计工作的开展的现状,对用于PCB协同设计的主流仿真软件工具的输入需求进行了梳理。在此基础上,研究了各种软件工具建立数字样机所需的元器件数据,详细地分析论证了各项数据作为实际仿真输... 针对当前电子元器件数据资源难以直接支撑协同设计工作的开展的现状,对用于PCB协同设计的主流仿真软件工具的输入需求进行了梳理。在此基础上,研究了各种软件工具建立数字样机所需的元器件数据,详细地分析论证了各项数据作为实际仿真输入的必要性,形成了协同设计主要工作项目电子元器件数据输入模板,包括信号完整性仿真、热设计和降额设计。研究结果不仅有助于简化仿真流程,提高协同设计效率,同时还为协同仿真数据资源库的建设奠定了基础。 展开更多
关键词 协同设计 印制电路极 电子元器件 数据模板化
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埋置元器件印制板加工工艺探讨 预览 被引量:1
3
作者 翟青霞 宁国君 杨辉腾 《印制电路信息》 2017年第6期42-46,共5页
文章从埋置元器件的机理、设计、加工工艺等方面介绍了埋置元器件板的技术难点及解决思路。
关键词 埋入线路板 电感器件 设计原理
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基于OpenCV的PCB元件缺陷检测 预览
4
作者 郑帅兵 贾小军 季汉华 《电脑知识与技术》 2015年第9X期214-216,共3页
随着计算机硬件性能不断提升和图像处理技术的不断发展,基于机器视觉的无接触检测技术在各个行业得到了广泛的应用,相关技术应用于PCB元件的缺陷检测已经成为可能。利用Open CV视觉库对有出厂的PCB元件进行预处理(阈值分割、平滑滤波、... 随着计算机硬件性能不断提升和图像处理技术的不断发展,基于机器视觉的无接触检测技术在各个行业得到了广泛的应用,相关技术应用于PCB元件的缺陷检测已经成为可能。利用Open CV视觉库对有出厂的PCB元件进行预处理(阈值分割、平滑滤波、边缘处理等),然后将处理校正后的PCB图像与模板图像进行对比校对,确定匹配的细节部分,从而确定出厂PCB元件是否存在缺陷。实验表明采用Open CV进行图像处理与传统方法相比,检测效率高,程序集成度高。 展开更多
关键词 图像处理 PCB元件 缺陷检测 OPENCV
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PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计 预览 被引量:5
5
作者 许耀山 《电子科技》 2014年第1期157-159,共3页
电子产品PCB Layout需注意可制造性.器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求.文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法.基本的可制造性设计是产品生产高效... 电子产品PCB Layout需注意可制造性.器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求.文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法.基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义. 展开更多
关键词 PCB 元件布局 焊盘 印制导线 设计规范
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浅谈SMT中印刷电路板的设计要求 预览 被引量:1
6
作者 杨宇澄 金乃庆 +1 位作者 张姗姗 陈绍一 《家电科技》 2014年第9期50-52,共3页
伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当造成的缺陷进行了归纳与分析&... 伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当造成的缺陷进行了归纳与分析<sup>[1]</sup>。 展开更多
关键词 表面组装技术 印刷电路板 焊盘设计 元件布局 布线
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基于MFC的贴片机CAM数据提取系统的图形处理 预览
7
作者 武洪恩 广明超 +1 位作者 李堂辉 李慧 《化工自动化及仪表》 CAS 2012年第12期共3页
实现一种贴片机CAM数据提取系统中的PCB元件图形的绘制,为快速简单地实现贴片机CAM数据的自动提取提供便利.PCB元件的图形显示增强了该系统的可操作性,方便了贴装参考点的更改和选取,同时也方便了用户将贴装后的PCB板与设计PCB板的对比.
关键词 CAM PCB元件图形显示 贴装参考点
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基于Protel DXP的电路设计实例 预览
8
作者 聂影 栗江 《软件导刊》 2012年第12期73-75,共3页
以ProtelDXP为设计工具,通过电路实例,从原理图设计和PCB设计两大模块分析和探讨ProtelDXP使用过程中的基本原则及经验技巧,为正确高效地设计印制电路板提供了有效的途径。
关键词 PROTEL DXP 原理图设计 PCB设计 元件库 技巧
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3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术 预览
9
作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2012年第4期37-46,共10页
在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板(CarityPCB)设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊(Through—HoleReflow)器件、混合制程器件(HybridProcessComponent)、正反表面焊接连接器(DoubleSurfa... 在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板(CarityPCB)设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊(Through—HoleReflow)器件、混合制程器件(HybridProcessComponent)、正反表面焊接连接器(DoubleSurfaceReflowSolderingDevice)等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板(2DScreenStencil),便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板(3DStencil)应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板(Step—downstencil)、局部加厚模板(Step—upstencil)或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割/电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最 展开更多
关键词 非共面性模板(3D Stencil) 凹陷电路板(cavity PCB) AI印胶模板(AI Stencil) 双面回焊器件(Double Side REFLOW Solde ring Device) 混合制程器件(Hybrid P rocess Component) 通孔回流焊(Th rough—HoleReflow) 喷印锡工艺(Jet Printing) 局部减薄模板(Step-down STENCIL 局部加厚模板(Step—up stencil) 脱模性能(Release pe rfo rmance)
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高密度PBGA组件的模态试验与仿真研究 预览 被引量:1
10
作者 周斌 漆学利 恩云飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期55-58,共4页
为探索高密度板级组件的动态特性,设计了带菊花链的PBGA(塑封焊球阵列)组件,采用模态试验和有限元仿真方法分别获得PBGA组件的模态参数。分析了不同固支方式对PBGA组件一阶固有频率的影响。研究了边6点固支条件下各阶阵型特性并提出... 为探索高密度板级组件的动态特性,设计了带菊花链的PBGA(塑封焊球阵列)组件,采用模态试验和有限元仿真方法分别获得PBGA组件的模态参数。分析了不同固支方式对PBGA组件一阶固有频率的影响。研究了边6点固支条件下各阶阵型特性并提出了元器件抗振布局设计的原则。结果表明:6螺钉支撑将显著提高组件的一阶固有频率,从两螺钉的137.7 Hz提高到480.1 Hz;减小PCB变形;悬臂梁连接不适用于有抗振要求的产品,BGA器件布局应避开弯扭复合模态区,抗振性差的器件和焊点应布局在靠近固支点位置。 展开更多
关键词 PCB组件 模态试验 动态仿真 元件布局
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PCB手工焊接温度问题探讨 预览 被引量:9
11
作者 成钢 《电子工艺技术》 2011年第4期 222-226,共5页
电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响。焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量。高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种因素的影响,在手工焊接中温度... 电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响。焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量。高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种因素的影响,在手工焊接中温度控制比较困难。从焊接理论出发,在对焊点温度的实测试验基础上,对该问题进行了分析,给出了焊接时的指导建议。 展开更多
关键词 电路板 元器件 焊接 温度
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电路板设计中的膨胀系数匹配问题 预览 被引量:6
12
作者 成钢 《电子设计工程》 2011年第3期 57-60,共4页
电子产品设计是一个系统性的问题,设计人员的注意力只集中到了原理的设计,注重产品的电性能指标。对于元器件、原材料的膨胀系数匹配问题容易忽视。本文从元器件、基板、焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手,对此问题进行了分析。解决... 电子产品设计是一个系统性的问题,设计人员的注意力只集中到了原理的设计,注重产品的电性能指标。对于元器件、原材料的膨胀系数匹配问题容易忽视。本文从元器件、基板、焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手,对此问题进行了分析。解决了在产品使用中由于膨胀系数不匹配可能会造成的质量问题。 展开更多
关键词 电路板设计 元器件 膨胀系数 失配
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一种基于混沌优化算法的PCB板元件检测方法 预览 被引量:13
13
作者 王耀南 刘良江 +1 位作者 周博文 张辉 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期 410-415,共6页
先进电子制造生产中经常要对PCB板元件进行检测与识别,介绍了一种基于图像模板匹配算法的PCB板元件自动快速检测方法。从检测速度和准确度出发,首先提出了一种图像相似性度量参数指标,并提出一种利用并行混沌算法融合单纯形的算法,来优... 先进电子制造生产中经常要对PCB板元件进行检测与识别,介绍了一种基于图像模板匹配算法的PCB板元件自动快速检测方法。从检测速度和准确度出发,首先提出了一种图像相似性度量参数指标,并提出一种利用并行混沌算法融合单纯形的算法,来优化搜索图像相似性,给出了算法实现的全过程。用实际拍摄的PCB板元件进行性能测试,验证了该优化算法能提高检测速度。 展开更多
关键词 混沌优化算法 视觉检测 模板匹配 相似性度量 PCB板元件
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0201/01005组件装配工艺技术研究 预览
14
作者 鲜飞 《中国集成电路》 2009年第1期 63-67,共5页
当今组件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201/01005封装由于组件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、... 当今组件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201/01005封装由于组件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005组件装配工艺技术。 展开更多
关键词 0201/01005 线路板 吸取 贴装 组件 装配
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0201/01005元件组装工艺技术研究 预览
15
作者 鲜飞 《电子测试》 2009年第4期 53-56,共4页
当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求,使得0201... 当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求,使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼,成为这场技术竞争的产物。0201/01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的组装注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005元件组装工艺技术。 展开更多
关键词 0201/01005 线路板 吸取 贴装 元件 组装
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0201/01005元件装配工艺技术研究 预览
16
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2009年第2期 58-61,共4页
当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201/01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。文章从线路板设计、焊膏选择、... 当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201/01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。文章从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005元件装配工艺技术。 展开更多
关键词 0201/01005 线路板 吸取 贴装 元件 装配
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SMT中印刷电路板设计工艺 预览 被引量:1
17
作者 周慧玲 史建卫 +1 位作者 钱乙余 袁和平 《电子电路与贴装》 2007年第4期 89-94,共6页
伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与... 伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。 展开更多
关键词 表面组装技术 印刷电路板 焊盘设计 元件布局 布线
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在PCB设计原理图中实现模糊搜索 预览
18
作者 白玫 赵秋霞 +1 位作者 马鸣锦 王炜 《微计算机信息》 北大核心 2006年第01Z期 246-248,共3页
本文基于Cadence公司的PCB设计工具Coneept HDL,介绍了如何在PCB原理图中实现对指定功能电路单元的模糊搜索。该软件不仅可用于未知PCB电路板或未知芯片的解析,也可用于已知原理图的分析和布局。
关键词 PCB 原理图 逻辑元器件 网表 模糊搜索
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无铅回流焊接的实施 预览 被引量:5
19
作者 唐畅 阮建云 《电子工艺技术》 2006年第5期 269-271,276,共4页
电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把... 电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程中出现的不良现象逐渐减少,优化工艺过程,把无铅工艺成熟化。在这里通过无铅生产实施过程中总结出来的一些看法,特别是无铅回流焊接实施,谈谈考虑的因素,作为无铅回流焊接实施者的参考。 展开更多
关键词 无铅焊膏 回流焊接 印制线路板 贴片元器件 模板 温度曲线
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芯片设计网表转换的实现 预览
20
作者 刘建华 杨小劲 《微计算机信息》 北大核心 2005年第12Z期 146-148,共3页
介绍了PCB电路还原设备项目中对旧网表格式进行转换的方法及过程.首先比较了新旧网表结构,接着详细讨论了读取Cadence库文件时,建立引脚名和引脚号对应关系链表的方法,然后给出遍历链表时修改网表中元件名的方法,最后阐述了根据不同需... 介绍了PCB电路还原设备项目中对旧网表格式进行转换的方法及过程.首先比较了新旧网表结构,接着详细讨论了读取Cadence库文件时,建立引脚名和引脚号对应关系链表的方法,然后给出遍历链表时修改网表中元件名的方法,最后阐述了根据不同需求生成不同新网表的一系列相关问题. 展开更多
关键词 网表转换 引脚描述 PCB 元件
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