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热烧结工艺对打印柔性银导线电-力综合性能的影响 认领
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作者 徐张 孙权 +4 位作者 宋超 王应刚 张逸杰 陈震 李超 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第8期5-9,共5页
对直写打印柔性电子银导线进行热烧结处理,通过自主搭建的柔性电子力学可靠性测试平台,研究了不同烧结温度(120,140,160,180,200℃)和时间(2,4,6,8,10h)对打印银导线导电性、延展性和耐弯曲疲劳性能的影响。结果表明:随着烧结温度的升... 对直写打印柔性电子银导线进行热烧结处理,通过自主搭建的柔性电子力学可靠性测试平台,研究了不同烧结温度(120,140,160,180,200℃)和时间(2,4,6,8,10h)对打印银导线导电性、延展性和耐弯曲疲劳性能的影响。结果表明:随着烧结温度的升高和烧结时间的延长,银导线的导电性先提高后逐渐趋于稳定,延展性亦得到提升,但弯曲疲劳寿命明显下降;烧结温度高于160℃、烧结时间大于8min时,打印银导线导电性能较好。 展开更多
关键词 柔性电子 银导线 烧结工艺 导电性
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胫腓骨骨折切开复位内固定术后切口使用银丝缝合联合活血消肿汤剂加速切口愈合的应用价值研究 认领
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作者 汤学智 严胜军 《中国现代医生》 2020年第33期108-110,114,共4页
目的研究胫腓骨骨折切开复位内固定术后切口使用银丝缝合联合活血消肿汤剂加速切口愈合的应用价值。方法回顾性选取2018年7月~2019年12月我院胫腓骨骨折切开复位内固定术患者80例,依据术后切口干预方法分为传统丝线缝合组(传统组,n=40)... 目的研究胫腓骨骨折切开复位内固定术后切口使用银丝缝合联合活血消肿汤剂加速切口愈合的应用价值。方法回顾性选取2018年7月~2019年12月我院胫腓骨骨折切开复位内固定术患者80例,依据术后切口干预方法分为传统丝线缝合组(传统组,n=40)和银丝缝合联合活血消肿汤剂组(联合组,n=40)两组,统计分析两组患者的疼痛程度、肿胀程度、临床疗效、切口愈合情况。结果联合组患者干预后较干预前的VAS评分、肿胀程度降低幅度均显著高于传统组(P<0.05)。在优良率方面,联合组为95.0%(38/40),传统组为70.0%(28/40),前者显著高于后者(P<0.05)。联合组患者的切口感染率5.0%(2/40)显著低于传统组20.0%(8/40)(P<0.05),甲级愈合率为95.0%(38/40)显著高于传统组的80.0%(32/40)(P<0.05),愈合时间显著短于传统组(P<0.05)。结论胫腓骨骨折切开复位内固定术后切口使用银丝缝合联合活血消肿汤剂加速切口愈合的应用价值高。 展开更多
关键词 胫腓骨骨折 切开复位内固定术 银丝 活血消肿汤剂 切口愈合
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Preparation of Aluminum Nanoparticles by Exploding Wire in Different Liquids 认领
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作者 Hammad R. Humud Akeel M. Makia Ahmed S. Wasfi 《物理科学与应用:英文版》 2016年第1期229-236,共8页
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引线框架上的高光亮度银电镀 认领
4
作者 丁辉龙 何莼 +1 位作者 叶家明 陈喆垚 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第19期1115-1122,共8页
为了满足发光二极管(LED)照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要,开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品。该镀银液含有的氰化物浓度低,所得银镀层具有高光亮度(≥2.0GAM)和高反射率(波长450nm下≥94%),能降... 为了满足发光二极管(LED)照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要,开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品。该镀银液含有的氰化物浓度低,所得银镀层具有高光亮度(≥2.0GAM)和高反射率(波长450nm下≥94%),能降低光吸收损失,增大光反射,从而提高LED的出光效率,并且键合及焊接性能优良。该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽,可用于40~100A/dm^2下的高速喷镀设备,能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层,提高生产力。 展开更多
关键词 发光二极管 引线框架 镀银 光亮度 键合性能 可焊性
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一种用于BBOS,BSOB打线方式的高可靠性银合金键合丝 认领 被引量:1
5
作者 任智 《中国集成电路》 2015年第12期56-60,共5页
本文设计了一种适合于LED和IC封装用BBOS,BSOB打线用银合金键合丝。当线材内存在一定数量的长轴晶区时,线材的BBOS,BSOB打线性能会极大提升,文章分析了这种结构与优异BBOS,BSOB打线性能之间的内在关系,并就获得这种结构的方法做... 本文设计了一种适合于LED和IC封装用BBOS,BSOB打线用银合金键合丝。当线材内存在一定数量的长轴晶区时,线材的BBOS,BSOB打线性能会极大提升,文章分析了这种结构与优异BBOS,BSOB打线性能之间的内在关系,并就获得这种结构的方法做了简要分析。 展开更多
关键词 BSOB BBOS 银合金 EBSD 键合丝 长轴晶 各向异性
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柔性纳米银线导电薄膜的制备及其性能研究 认领 被引量:2
6
作者 丁晓 黄英 《粘接》 CAS 2014年第9期44-49,共6页
通过2步加入多元醇热还原法制备出了高长径比的纳米银线,并在柔性基材上制备兼具透光性和导电性的薄膜;对薄膜与基材的粘接性能进行了改善。采用X-射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、场发射透射电子显微镜(FETEM)对纳米银线的... 通过2步加入多元醇热还原法制备出了高长径比的纳米银线,并在柔性基材上制备兼具透光性和导电性的薄膜;对薄膜与基材的粘接性能进行了改善。采用X-射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、场发射透射电子显微镜(FETEM)对纳米银线的相结构及形貌进行了分析及表征。薄膜的透光率和导电性分别通过紫外-可见分光光度计和四探针进行了研究。制备的纳米银线的直径约为50 nm,长径比为200-300。研究了银线浓度以及用量对真空抽滤转移法制备薄膜的透光率及导电性的影响,发现当银纳米线的浓度为0.025mg/mL,薄膜的透光率为71.0%时,方块电阻为65.5Ω/sq。所制备的薄膜在基材上的粘接性通过旋涂一层聚偏氟乙烯(PVDF),并经热处理后,粘接性和导电性(方阻为18.0Ω/sq)都有所提高。 展开更多
关键词 透明导电薄膜 纳米银线 粘接性能
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原子转移自由基聚合修饰银丝固定化酶反应器的制备及在蛋白质组鉴定中的应用 认领
7
作者 周廉淇 张姣 +2 位作者 田芳 张养军 钱小红 《色谱》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期355-361,共7页
针对传统溶液酶解存在的酶解时间较长、酶自切物干扰以及蛋白酶不能重复使用等缺陷,通过电子转移生成催化剂的原子转移自由基聚合法修饰银丝,并以其为载体制备了一种新型的固定化酶反应器。用质谱考察了银丝固定化酶反应器(SW-Trypsin... 针对传统溶液酶解存在的酶解时间较长、酶自切物干扰以及蛋白酶不能重复使用等缺陷,通过电子转移生成催化剂的原子转移自由基聚合法修饰银丝,并以其为载体制备了一种新型的固定化酶反应器。用质谱考察了银丝固定化酶反应器(SW-Trypsin)的酶解效率、重复性和回收率。结果表明:绒毛状聚合物修饰的SW-Trypsin的酶解效率较高,酶解标准蛋白牛血清白蛋白(BSA)20 min后,肽段的氨基酸序列覆盖率可达93%,高于传统溶液酶解方法酶解16 h所得79%的覆盖率。使用该固定化酶反应器于一个月内8次酶解BSA所得的氨基酸序列覆盖率在89%到97%之间,平均覆盖率为94%,显示出良好的稳定性。另外,该固定化酶反应器酶解马心肌红蛋白(MYO)的回收率为87.67%。最后,用SW-Trypsin酶解腾冲嗜热菌全蛋白20 min,所鉴定到的氨基酸序列覆盖率和蛋白数量与同样条件下溶液酶解16 h的结果接近,且零漏切位点肽段的比例更高。加之容易分离的优点,SW-Trypsin在蛋白质组学的应用中具有良好的前景。 展开更多
关键词 原子转移自由基聚合反应 蛋白质组学 质谱 固定化酶反应器 银丝
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银丝的真空密封性能研究 认领 被引量:2
8
作者 谢春意 蒋道满 《真空》 CAS 北大核心 2006年第5期43-46,共4页
研究的对象是用于超高真空密封的银丝。通过实验先得出银丝的热处理工艺和其硬度的关系,然后选择几种典型的热处理工艺(对应几种典型的硬度数值)处理银丝,再用这几组银丝进行密封性能实验,根据实验结果分析用于密封的银丝的最佳热... 研究的对象是用于超高真空密封的银丝。通过实验先得出银丝的热处理工艺和其硬度的关系,然后选择几种典型的热处理工艺(对应几种典型的硬度数值)处理银丝,再用这几组银丝进行密封性能实验,根据实验结果分析用于密封的银丝的最佳热处理工艺,并提出合理的解释。 展开更多
关键词 超高真空 银丝 密封性能 应力松弛
银线表面浸涂法制备Bi2Sr2Ca1Cu2Ox超导膜 认领
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作者 宋洋 赵亮 +3 位作者 李霈 瞿体明 韩征和 黄勇 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期 1031-1035,共5页
通过浸涂法在银圆线表面制备了Bi2Sr2Ca1Cu2Ox(Bi-2212)超导厚膜.在热处理过程中,局部熔化温度和固相烧结温度对Bi-2212相的形成起关键作用.表面涂覆的直径为0.5 mm银线在液氮温度、0 T磁场下临界电流密度可达10 000 A/cm^2.系统研究... 通过浸涂法在银圆线表面制备了Bi2Sr2Ca1Cu2Ox(Bi-2212)超导厚膜.在热处理过程中,局部熔化温度和固相烧结温度对Bi-2212相的形成起关键作用.表面涂覆的直径为0.5 mm银线在液氮温度、0 T磁场下临界电流密度可达10 000 A/cm^2.系统研究了在不同氧分压下,经不同温度退火处理后样品的临界温度Tc值,结果表明:最优退火温度为760℃,样品的Tc值为96.98 K,氧分压越高,样品的Tc值越大.此外,Bi-2212材料在空气中放置具有时间效应,会对Tc产生影响. 展开更多
关键词 浸涂 银线 局部熔化温度 固相烧结温度 后退火 临界温度 时效
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银丝固定扩张管在喉气管狭窄修复术中的应用 认领 被引量:2
10
作者 张庆丰 刘得龙 张欣然 《中华创伤杂志》 CAS CSCD 北大核心 2005年第10期 755-756,共2页
目的观察银丝固定硅胶扩张管在喉气管狭窄修复重建术中的应用. 方法回顾分析9例喉气管狭窄患者在气管内放置硅胶扩张管并用银丝固定硅胶管,3个月后自喉及气管切开口取出硅胶管的临床效果. 结果 9例气管瘢痕狭窄患者术后均顺利取出银丝... 目的观察银丝固定硅胶扩张管在喉气管狭窄修复重建术中的应用. 方法回顾分析9例喉气管狭窄患者在气管内放置硅胶扩张管并用银丝固定硅胶管,3个月后自喉及气管切开口取出硅胶管的临床效果. 结果 9例气管瘢痕狭窄患者术后均顺利取出银丝和硅胶扩张管,随访11个月~3年均无再狭窄发生. 结论银丝固定扩张管在喉气管狭窄修复重建术中不仅有效地起到了支撑作用,而且手术微创、易行、安全. 展开更多
关键词 支架 气管狭窄 银丝 喉气管狭窄 修复重建 扩张管 术中 硅胶管 回顾分析 临床效果
银铜合金接触线新工艺的研究 认领 被引量:7
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作者 牛玉英 宋宝韫 刘元文 《中国铁道科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期 99-103,共5页
根据连续挤压工艺原理,提出'上引连铸-连续挤压-(轧制)-拉拔'银铜合金接触线制造新工艺.用扫描电子显微镜对新工艺生产的接触线进行显微组织观察分析,得出其横断面的平均晶粒度为8.62 μm,在室温下的导电率为102.2%IACS、延伸率... 根据连续挤压工艺原理,提出'上引连铸-连续挤压-(轧制)-拉拔'银铜合金接触线制造新工艺.用扫描电子显微镜对新工艺生产的接触线进行显微组织观察分析,得出其横断面的平均晶粒度为8.62 μm,在室温下的导电率为102.2%IACS、延伸率为7.78%、拉断力为47.42 kN.用新工艺生产的接触线晶粒细小、均匀,其导电率、延伸率、拉断力等性能都明显提高. 展开更多
关键词 接触导线 合金导线 上引连铸 连续挤压 制造工艺
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基于纳米银技术的柔性电极研究进展 认领 被引量:2
12
作者 赵博文 李绍南 +2 位作者 廖鑫章 周兴 杜逸纯 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2020年第1期158-166,共9页
柔性电极材料是指在柔性聚合物基体中复合某种特殊的添加剂,使两者相互作用并形成一种兼备导电性能和拉伸性能的材料,在电子产品领域有着非常广泛的运用。其中,不同添加剂对柔性电极材料的性能有着很大的影响。研究表明,金属纳米线和纳... 柔性电极材料是指在柔性聚合物基体中复合某种特殊的添加剂,使两者相互作用并形成一种兼备导电性能和拉伸性能的材料,在电子产品领域有着非常广泛的运用。其中,不同添加剂对柔性电极材料的性能有着很大的影响。研究表明,金属纳米线和纳米颗粒具有较高的导电性和化学稳定性,因而被广泛应用于柔性电极材料的制备。与传统电极材料铟锡氧化物相比,银纳米材料具有高电导率、高透明性、低成本以及合成工艺相对简单等优势,从而备受关注。本文对基于银纳米材料的柔性电极最新发展进行综述,讨论并比较了典型的制造工艺及所制备而成的柔性器件的性能和应用价值,并对未来基于银纳米材料的柔性电极发展进行了展望。 展开更多
关键词 纳米银 纳米银线 纳米银颗粒 柔性电极 透明电极
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电子封装用银合金线性能的研究 认领
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作者 施保球 黄乙为 《电子与封装》 2020年第4期7-12,共6页
研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理。结果表明,银合金线中加入Pd后,Pd的含量越高,线材的FAB硬度越大,铝挤出越多,Pd有助于提高合金线的可靠性,同时Pd的质量分数到3%... 研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理。结果表明,银合金线中加入Pd后,Pd的含量越高,线材的FAB硬度越大,铝挤出越多,Pd有助于提高合金线的可靠性,同时Pd的质量分数到3%以上时其可靠性更好。Pd能够抑制银离子迁移的原因是表面形成了一个PdO层,PdO富集在表面阻碍银离子扩散及迁移。银合金线的Ag-Al焊球界面主要形成Ag2Al及Ag3Al,Ag2Al比Ag3Al具有更高的抗腐蚀能力。 展开更多
关键词 银合金线 铝挤出 可靠性 银迁移
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低密度超细银包铝复合软导线的制备工艺研究 认领
14
作者 尹俊美 刘毅 +5 位作者 张国全 武海军 秦庆炎 朱武勋 万吉高 浦恩祥 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2020年第1期65-69,共5页
采用磁控溅射真空镀膜技术制备银包铝复合线坯,通过后续不退火多道次拉拔,制备低密度的超细银包铝复合软导线。结果表明,磁控溅射处理时,银镀层厚度随走线速度加快而变薄,随溅射电流增加而增厚;拉拔加工要求银镀膜层厚度大于1.3μm,道... 采用磁控溅射真空镀膜技术制备银包铝复合线坯,通过后续不退火多道次拉拔,制备低密度的超细银包铝复合软导线。结果表明,磁控溅射处理时,银镀层厚度随走线速度加快而变薄,随溅射电流增加而增厚;拉拔加工要求银镀膜层厚度大于1.3μm,道次变形量宜小于7%;随银镀层厚度增加,制备的10μm超细丝的密度和抗拉强度均增大。将φ15μm的纯铝芯材采用优选条件溅射镀银膜,经拉拔加工制得φ10μm的银包铝复合软导线,其密度为4.87 g/cm^3,抗拉强度286 MPa,复层表面均匀致密无缺陷。 展开更多
关键词 银包铝 复合软导线 磁控溅射真空镀膜 拉拔 密度 抗拉强度
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电子封装用铜及银键合丝研究进展 认领
15
作者 梁爽 黄福祥 +3 位作者 彭成 钟明君 吴保安 唐会毅 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期5048-5053,5063共7页
随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展,金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品,但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题,银键合丝存在抗拉强度低、Ag^+迁移和高温... 随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展,金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品,但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题,银键合丝存在抗拉强度低、Ag^+迁移和高温抗氧化抗性差等缺点。针对上述问题,广大学者进行了分析和研究,根据相关的文献、专利和产品,综述了铜及银键合丝的性能特点、成分设计、制备工艺、可靠性研究和性能改善方法,并对其发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 电子封装 铜键合丝 银键合丝 成分设计
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柔性电子弯曲疲劳试验机及其实验研究 认领
16
作者 宋超 孙权 +1 位作者 鹿业波 王应刚 《机械设计与研究》 CSCD 北大核心 2019年第5期93-96,共4页
长期服役中的弯曲疲劳寿命是柔性电子可靠性的一个重要指标。针对其弯曲疲劳性能测试,目前还没有形成成熟统一的方法,采用对折弯曲模式研制了柔性电子弯曲疲劳试验机,可通过控制两平板间距和相对滑移,实现对柔性电子不同载荷大小的循环... 长期服役中的弯曲疲劳寿命是柔性电子可靠性的一个重要指标。针对其弯曲疲劳性能测试,目前还没有形成成熟统一的方法,采用对折弯曲模式研制了柔性电子弯曲疲劳试验机,可通过控制两平板间距和相对滑移,实现对柔性电子不同载荷大小的循环加载,结合数字源表,通过实时监测其电阻变化,来表征柔性电子的疲劳损伤过程,从而简单方便地实现柔性电子的弯曲疲劳性能测试。通过有限元仿真分析和实验研究验证了该弯曲疲劳试验机的有效性。 展开更多
关键词 柔性电子 疲劳试验机 弯曲测试 柔性银导线
镀银编织铜丝与铜层微电阻点焊接头组织与性能研究 认领
17
作者 江琛 贺晓斌 +2 位作者 刘双宝 徐燕铭 皮刚 《焊接》 2019年第8期50-52,I0026,I0027共5页
研究了0.1 mm镀银编织铜丝与0.07mm厚度超薄纯铜层微电阻点焊接头的微观组织和力学性能,分析了不同参数对接头力学性能的影响,采用扫描电子显微镜对典型接头的微观组织结构特征进行了分析。结果表明,当焊接热量足够时,焊点接头主要为钎... 研究了0.1 mm镀银编织铜丝与0.07mm厚度超薄纯铜层微电阻点焊接头的微观组织和力学性能,分析了不同参数对接头力学性能的影响,采用扫描电子显微镜对典型接头的微观组织结构特征进行了分析。结果表明,当焊接热量足够时,焊点接头主要为钎焊-熔焊混合连接机制,其形成过程中经历银元素润湿铺展、银元素扩散、铜元素熔化和金属凝固四个过程;焊点连接面处组织致密,存在铜银两相与单富铜相构成连接界面形态,后者焊点微观组织结构含有熔焊的特征;试验所用参数范围内,焊点的最大抗剪力可达45 N,焊接时间与焊接电流均在一定的范围内对焊点性能影响较大,当电阻产热达到饱和区间,焊点抗剪切性能变化不大。 展开更多
关键词 镀银编织铜丝 铜层 微电阻焊 微观组织 焊点性能
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添加钯和铜元素改善金包银复合键合丝的力学性能 认领 被引量:1
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作者 康菲菲 孔建稳 +3 位作者 陈家林 周文艳 杨国祥 裴洪营 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期1302-1308,共7页
用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金包银复合键合丝的定向凝固组织及力学性能进行表征,获取晶粒尺寸大小及形貌特征,分析钯、铜元素对再结晶... 用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金包银复合键合丝的定向凝固组织及力学性能进行表征,获取晶粒尺寸大小及形貌特征,分析钯、铜元素对再结晶温度、力学性能参数及键合强度的影响,阐明钯和铜对金包银复合键合丝的强化机制。结果表明:在金包银复合键合丝芯材中添加铜,组织呈等轴晶,而同时添加钯和铜,铸态组织由胞状树枝晶和胞状晶组成,晶粒细小均匀。钯和铜可以提高复合键合丝的再结晶温度使其具备更高的耐热性。同时添加钯和铜的复合键合丝具有较高的塑/韧性,键合后弧形稳定,拉力及焊球推力最高,键合质量好。钯、铜微合金化金包银复合键合丝的强化机制为:固溶强化和细晶强化。二元复合添加的复合键合丝具有更高的强化增量,其力学性能更为优异。 展开更多
关键词 金包银复合键合丝 微合金化 铸态组织 力学性能 键合强度
纳米银线基柔性透明导电膜的制备及研究进展 认领
19
作者 陈焙才 汤立文 +2 位作者 黄石娟 李唯 吴琴 《中小企业管理与科技》 2018年第21期158-159,共2页
电子器件越来越趋向小型化、便捷式方向发展,而纳米银线基柔性透明导电膜将成为最具有潜力代替传统ITO导电膜的产品,其研究制备工艺越来越多地被报道出来。论文重点从纳米银线原料合成、纳米银导电膜的制备方法及优缺点进行介绍,并简单... 电子器件越来越趋向小型化、便捷式方向发展,而纳米银线基柔性透明导电膜将成为最具有潜力代替传统ITO导电膜的产品,其研究制备工艺越来越多地被报道出来。论文重点从纳米银线原料合成、纳米银导电膜的制备方法及优缺点进行介绍,并简单阐述该领域的最新研究成果及其应用领域。最后,对纳米银线基柔性透明导电膜在未来发展的趋势进行展望。 展开更多
关键词 纳米银线 透明导电膜 柔性 制备技术
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微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能 认领 被引量:1
20
作者 康菲菲 周文艳 +3 位作者 吴永瑾 杨国祥 孔建稳 裴洪营 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期702-707,共6页
采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明:金包银复合键... 采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明:金包银复合键合丝的复层达到纳米级尺度,在芯材表面均匀连续覆盖,与芯材的界面结合力好。芯材横截面组织为等轴晶,晶粒细小弥散且内部有大量的板条状平行的退火孪晶。金包银复合键合丝具有较高的抗拉强度(230 MPa)和延伸率(15%),其强化机制为界面强化和细晶强化,其电性能受表面/界面以及晶界散射的影响而变差。金包银复合键合线弧形稳定,具有较高的键合可靠性,其挑断力(7.79g)与焊球推力(49.7g)均满足微电子封装技术对键合丝的品质要求。 展开更多
关键词 微电子封装 金包银复合键合丝 退火孪晶 强度 电性能 键合性能
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