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硬脆单晶材料塑性域去除机理研究进展
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作者 李琛 张飞虎 +1 位作者 张宣 饶小双 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期181-190,共10页
硬脆单晶材料具有高硬度、低密度、低热膨胀系数、化学稳定性好等特点,近年来在光学、航空航天、电子、固体激光器等领域应用广泛。这类材料由于高硬度、低断裂韧性等特点,加工过程容易产生脆性断裂,属于典型的难加工材料。硬脆单晶材... 硬脆单晶材料具有高硬度、低密度、低热膨胀系数、化学稳定性好等特点,近年来在光学、航空航天、电子、固体激光器等领域应用广泛。这类材料由于高硬度、低断裂韧性等特点,加工过程容易产生脆性断裂,属于典型的难加工材料。硬脆单晶材料的塑性域加工技术成为超精密加工领域研究的热点问题,然而目前对硬脆单晶材料塑性域去除机理的研究尚处于探索阶段。介绍了硬脆单晶材料塑性域加工的概念,综述了硬脆单晶材料的塑性域去除机理,指出了目前硬脆单晶材料在塑性域去除机理研究方面存在的问题,并对硬脆单晶材料塑性域去除机理的未来研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 硬脆单晶材料 塑性域去除机理 位错滑移 物相转变 非晶化 纳米晶多晶化
SiCp/Al复合材料磨削加工去除机理的有限元分析 预览 被引量:1
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作者 王福松 黄树涛 +1 位作者 周丽 许立福 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2011年第4期 37-41,45,共6页
本文建立了SiCp/Al复合材料的二维实体模型,基于压痕断裂力学的方法,研究了压痕深度的变化对SiCp/Al复合材料磨削加工去除机理的影响。结果表明:随着压痕深度的增加,压头下方SiC颗粒的第一主应力逐渐变大,Al基体的von Mises等效应力也... 本文建立了SiCp/Al复合材料的二维实体模型,基于压痕断裂力学的方法,研究了压痕深度的变化对SiCp/Al复合材料磨削加工去除机理的影响。结果表明:随着压痕深度的增加,压头下方SiC颗粒的第一主应力逐渐变大,Al基体的von Mises等效应力也逐渐变大。当压痕深度大于等于0.15μm时,压头下方会形成塑形变形区;压痕深度大于等于0.292μm时,SiC颗粒会由于拉应力的作用而产生径向裂纹;当压痕深度超过0.34μm时,Al基体由于局部被压溃而影响SiCp/Al复合材料延性去除机理。 展开更多
关键词 SICP/AL复合材料 压痕断裂力学 延性去除机理
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微纳米复相陶瓷超声振动磨削表面微观特性的试验研究 预览 被引量:1
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作者 吴雁 丁爱玲 +1 位作者 刘永姜 朱训生 《中北大学学报:自然科学版》 CAS 北大核心 2011年第4期 437-441,共5页
结合磨削表面X射线衍射定性分析与定量计算,研究了"晶内型"微-纳米复相陶瓷材料超声振动磨削表面层与基体之间的过渡层的微观结构.X射线衍射分析表明:二维振动磨削和普通磨削表面均以-αA l2O3和四方相Z rO2为主,存在少量的单斜相Z r... 结合磨削表面X射线衍射定性分析与定量计算,研究了"晶内型"微-纳米复相陶瓷材料超声振动磨削表面层与基体之间的过渡层的微观结构.X射线衍射分析表明:二维振动磨削和普通磨削表面均以-αA l2O3和四方相Z rO2为主,存在少量的单斜相Z rO2,磨削表面无非晶相产生;磨削表层和基体之间的过渡层的X射线衍射峰具有半峰宽化现象,磨削表面和基体之间的过渡层是以晶格畸变为主的塑性变形层,细粒度砂轮二维超声振动磨削微-纳米复相陶瓷材料主要以塑性变形机理被去除. 展开更多
关键词 超声 二维振动磨削 微-纳米复相陶瓷 塑性去除机理 表面微观形貌 晶格畸变
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