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铜/铝复合板界面化合物生长规律和导热性能 预览
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作者 陈泽军 王鹏举 赵樱 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期906-913,共8页
利用热处理工艺模拟实际服役工况,通过扫描电镜(SEM)、EBSD和XRD分析铜/铝复合板经不同热处理温度和时间后,结合界面处金属间化合物(IMCs)的组成、结构和生长规律,建立生长模型,并测定铜/铝复合板的热扩散系数,研究铜/铝复合板界面组织... 利用热处理工艺模拟实际服役工况,通过扫描电镜(SEM)、EBSD和XRD分析铜/铝复合板经不同热处理温度和时间后,结合界面处金属间化合物(IMCs)的组成、结构和生长规律,建立生长模型,并测定铜/铝复合板的热扩散系数,研究铜/铝复合板界面组织结构特征与导热性能之间的关系。结果表明:IMCs层厚度随热处理温度和时间的增加而增加;热处理温度超过500℃时,界面层出现Al4Cu9、AlCu、Al2Cu3和Al2Cu 4种IMCs;界面IMCs厚度与时间呈幂函数关系,各层生长速率与温度之间满足Arrhenius关系;随着IMCs厚度的增加,铜/铝复合板的热扩散系数下降,导热性能下降。同时,研究结果为优化铜/铝复合板制备工艺和建立应用准则提供理论基础和科学依据。 展开更多
关键词 铜铝复合板 界面扩散 金属间化合物 导热性
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Al/Zn双金属复合板的界面研究
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作者 孙延蓝 李元东 +3 位作者 蒋春宏 陈天赐 李明 毕广利 《特种铸造及有色合金》 CSCD 北大核心 2018年第5期535-539,共5页
采用复合铸造制备了A356/Zn双金属复合板。通过改变两种合金的浇注顺序和A356铝合金浇注温度来改变复合板界面组织和过渡区厚度。通过对复合界面进行SEM+EDS分析,研究了A356/Zn双金属复合板界面组织的形成机制。结果表明,当A356铝合金... 采用复合铸造制备了A356/Zn双金属复合板。通过改变两种合金的浇注顺序和A356铝合金浇注温度来改变复合板界面组织和过渡区厚度。通过对复合界面进行SEM+EDS分析,研究了A356/Zn双金属复合板界面组织的形成机制。结果表明,当A356铝合金浇注温度为660℃时,界面实现了良好的冶金结合,形成了发达的树枝晶,过渡区厚度约为2mm,结合界面根据生成相的不同可以分为3个区域;当A356铝合金的浇注温度为620℃时,中间区域的树枝晶有明显减小甚至消失,过渡区的厚度减小到约1mm。 展开更多
关键词 A356/Zn双金属 界面组织 元素扩散 形成机制
包覆率对直接水冷铸造法制备包覆铸锭界面组织和性能的影响 预览
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作者 张海涛 韩星 +3 位作者 王东涛 邵博 秦克 崔建忠 《中国有色金属学报:英文版》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第5期998-1006,共9页
采用数值模拟和实验相结合的方法研究了不同包覆率的AA4045/AA3003铝合金包覆铸锭的制备,并对界面处的温度场和组织性能进行了详细分析。结果表明,采用直接水冷铸造法可得到不同包覆率的铸锭,Si和Mn在界面处发生了互扩散并形成扩散层。... 采用数值模拟和实验相结合的方法研究了不同包覆率的AA4045/AA3003铝合金包覆铸锭的制备,并对界面处的温度场和组织性能进行了详细分析。结果表明,采用直接水冷铸造法可得到不同包覆率的铸锭,Si和Mn在界面处发生了互扩散并形成扩散层。随着包覆率的增加,两种合金接触时界面区域由半固态-固态转变为液态-固态,界面处硬度由HV 47增加到HV 55,扩散层厚度由10增加到25μm。界面处硬度高于AA3003合金一侧,低于4045合金一侧,这是由元素扩散引起固溶强化造成。均匀化退火后,在包覆铸锭被反向挤压成复合管材的过程中,界面处保持层状结构不变,包覆率在变形过程中的遗传性得到证实。 展开更多
关键词 包覆铸锭 包覆率 温度场 界面组织 扩散层 结合强度
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模内混合注塑成型聚丙烯与预制件间界面黏结强度研究 预览
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作者 卢一 蒋炳炎 +1 位作者 符亮 吴旺青 《中南大学学报:自然科学版》 CSCD 北大核心 2018年第7期1626-1633,共8页
通过Moldflow软件仿真和成型实验,研究模内混合成型中连续纤维热塑性复合材料(CFRT)热压成型预制件与注塑成型聚丙烯间界面黏结强度。仿真研究预制件温度、熔体温度及保压压力对黏结界面温度场及压力场的影响规律,分析模内混合注塑成型... 通过Moldflow软件仿真和成型实验,研究模内混合成型中连续纤维热塑性复合材料(CFRT)热压成型预制件与注塑成型聚丙烯间界面黏结强度。仿真研究预制件温度、熔体温度及保压压力对黏结界面温度场及压力场的影响规律,分析模内混合注塑成型界面黏结过程,指出CFRT预制件表面快速加热对界面黏结影响的重要性。研究结果表明:当预制件没有加热时,界面黏结强度随着熔体温度和保压压力的增加而显著提高,预制件达到熔点温度后,由于界面温度显著升高且足以满足界面分子扩散运动的能量需求,故熔体温度和保压压力的进一步提升对于界面黏结强度影响不大。 展开更多
关键词 模内混合 界面黏结 CFRT 分子扩散
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热轧不锈钢复合板界面组织与拉伸断裂的研究 预览
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作者 张心金 祝志超 刘会云 《武汉科技大学学报:自然科学版》 北大核心 2017年第6期408-414,共7页
本文借助SEM、EDS和EPMA等分析了热轧不锈钢复合板界面组织及拉伸断口特征,结果表明:复合板结合界面存在元素扩散现象,不同元素扩散距离不同从而导致形成特殊带状组织;无Ni结合界面的拉伸断口呈沿晶断裂特征;含Ni结合界面因元素扩散受... 本文借助SEM、EDS和EPMA等分析了热轧不锈钢复合板界面组织及拉伸断口特征,结果表明:复合板结合界面存在元素扩散现象,不同元素扩散距离不同从而导致形成特殊带状组织;无Ni结合界面的拉伸断口呈沿晶断裂特征;含Ni结合界面因元素扩散受到抑制,拉伸断口呈韧性断裂特征,其界面抗剪强度相比无Ni结合界面虽有所下降,但仍远大于国标要求的210 MPa。拉伸断裂过程动态抓拍结果显示:复合板结合界面先发生曲折开裂,随后基层与复层发生不同步断裂。 展开更多
关键词 不锈钢复合板 真空热轧成形 界面组织 元素扩散 拉伸断裂 断口形貌
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银基钎料活性钎焊C/SiC-Ti55与Al2O3-Ti55接头界面组织 预览
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作者 沈元勋 李正林 +2 位作者 郝传勇 张劲松 龙伟民 《焊接学报》 CSCD 北大核心 2017年第9期75-78,共4页
以Ag-28Cu和Ag-9Pd-9Ga两种银基钎料钎焊C/SiC复合材料和Al2O3陶瓷与Ti55钛合金接头,考察了钎料和钎焊工艺对接头焊缝组织形貌变化影响.结果表明,采用Ag-28Cu钎料在850920℃温度区间钎焊C/SiCTi55和Al2O3-Ti55接头均在陶瓷基体近钎焊界... 以Ag-28Cu和Ag-9Pd-9Ga两种银基钎料钎焊C/SiC复合材料和Al2O3陶瓷与Ti55钛合金接头,考察了钎料和钎焊工艺对接头焊缝组织形貌变化影响.结果表明,采用Ag-28Cu钎料在850920℃温度区间钎焊C/SiCTi55和Al2O3-Ti55接头均在陶瓷基体近钎焊界面区域开裂,原因为Ti55合金中Ti元素大量溶解扩散并与铜反应生成的大量脆性Cu-Ti化合物恶化焊缝塑性.Ag-9Pd-9Ga钎料则可以获得完整接头,钎焊过程中Pd,Ga元素在Ti55侧钎焊界面富集并与Ti元素反应生成PdTi,Ti2Ga,Ti4Pd化合物的反应层,有效抑制了元素往焊缝中的溶解扩散. 展开更多
关键词 C/Si C复合材料 AL2O3陶瓷 钛合金 界面组织 扩散
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中低温固体氧化物燃料电池中CeO2基电解质隔层制备技术的研究进展
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作者 武卫明 张长松 +3 位作者 阎冬 郑勇 田大勇 侯绍刚 《中国稀土学报》 CSCD 北大核心 2017年第6期687-694,共8页
在中低温固体氧化物燃料电池(SOFCs)中,CeO2基电解质隔层用于阻止高活性钙钛矿阴极与ZrO2基电解质之间的元素扩散和界面反应,改善阴极与电解质之间的化学相容性。综述了CeO2基电解质隔层的制备方法及其在SOFCs中应用的研究进展。CeO2... 在中低温固体氧化物燃料电池(SOFCs)中,CeO2基电解质隔层用于阻止高活性钙钛矿阴极与ZrO2基电解质之间的元素扩散和界面反应,改善阴极与电解质之间的化学相容性。综述了CeO2基电解质隔层的制备方法及其在SOFCs中应用的研究进展。CeO2基电解质隔层的制备方法主要分为如下三类:陶瓷粉末法、化学气相沉积法、物理气相沉积法。陶瓷粉末法与化学气相沉积法制备CeO2基隔层的致密性较差,而物理气相沉积法可以在较低温度下制备致密的CeO2基电解质隔层。磁控溅射是物理气相沉积法中的一种,其可以以较低的成本溅射沉积均匀致密的CeO2基隔层,该隔层能够有效阻止阴极与电解质之间的元素扩散,显著提高了电池的中低温性能和长期稳定性。对CeO2基电解质隔层制备技术的发展进行了展望,有利于发展中低温SOFCs。 展开更多
关键词 固体氧化物燃料电池 掺杂的CeO2 电解质隔层 界面反应 元素扩散
SiCP/Al基复合材料在等径角挤扭变形中的界面原子扩散行为 被引量:4
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作者 马俊林 钱陈豪 +1 位作者 李萍 薛克敏 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期334-340,共7页
为了研究金属基复合材料在剧烈塑性变形(SPD)过程中增强颗粒与金属基体的界面连接机制,通过等径角挤扭(ECAP-T)工艺在较低温度下制备块状10wt%SiCP/Al基复合材料,并对经过1、2和4道次ECAP-T变形的SiC颗粒与纯Al之间的界面反应以及... 为了研究金属基复合材料在剧烈塑性变形(SPD)过程中增强颗粒与金属基体的界面连接机制,通过等径角挤扭(ECAP-T)工艺在较低温度下制备块状10wt%SiCP/Al基复合材料,并对经过1、2和4道次ECAP-T变形的SiC颗粒与纯Al之间的界面反应以及元素扩散进行了研究。通过TEM和XPS研究了界面和元素扩散,结果表明:即使在较低的外界制备温度下,Al和SiC颗粒表面的SiO2层也能够发生反应,形成主要由Al2O3组成的界面层。相比理论计算值,ECAP-T变形可以将Al的扩散系数提高约10^16倍,增强扩散的原因主要是ECAP-T变形促使界面温度升高,且在铝基体内产生空位、位错和晶界等高密度晶格缺陷。 展开更多
关键词 等径角挤扭 SiCP/Al基 界面反应 扩散系数 晶格缺陷
Periodic Layered Structure Formed during Interfacial Reaction
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作者 Xian-man ZHANG Hong-feng LUO Liu-yong SHI 《钢铁研究学报:英文版》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第11期1127-1133,共7页
A review of the periodic layered structure(PLS)formed during reactive diffusion was presented.The formation of PLS is a very interesting and complex phenomenon during the reactive diffusion process.It was firstly disc... A review of the periodic layered structure(PLS)formed during reactive diffusion was presented.The formation of PLS is a very interesting and complex phenomenon during the reactive diffusion process.It was firstly discovered occasionally.The formation of PLS has been reported in various solid state diffusion couples such as Zn/Ni_3Si,Mg/SiO_2,Zn/CuxTiyand so on,and some controversial theoretical models and formation mechanism of PLS were put forward.However,there have been few reports about the PLS formed during hot dip.The development of PLS was reviewed,and the recent progress referring to the formation of PLS during the hot dip aluminizing of a novel Fe-Cr-B cast steel was especially introduced.However,not all of the borides could form PLS in their interfacial reaction with molten Al.PLS only formed at the Cr-rich Fe_2B/Al interface,while Mo-rich Fe_2B fractured.A general qualitative description for the interfacial reaction of Fe-Cr-B cast steel with molten Al was represented.Further investigation on the constituents of the alternating phases and formation mechanism of PLS needs to be done.At last,the development trends of PLS were proposed. 展开更多
关键词 层状结构 反应过程 周期 界面
Al/LZ91/Al三层复合轧制板材组织及界面扩散行为 被引量:1
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作者 刘悦 王忠军 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2015年第10期1100-1105,共6页
采用金相显微镜,扫描电镜,观察了Al/LZ91/Al复合板界面组织和形貌,研究了不同退火参数对复合板界面扩散和拉伸性能的影响,并建立了扩散方程。结果表明,Al/LZ91/Al三层复合板退火后中间层LZ91镁合金发生了回复和再结晶,先前轧制被拉长而... 采用金相显微镜,扫描电镜,观察了Al/LZ91/Al复合板界面组织和形貌,研究了不同退火参数对复合板界面扩散和拉伸性能的影响,并建立了扩散方程。结果表明,Al/LZ91/Al三层复合板退火后中间层LZ91镁合金发生了回复和再结晶,先前轧制被拉长而变形了的晶粒退火后转变为均匀而细小的等轴晶粒。Al/LZ91/Al三层复合板退火后界面发生了Mg和Al等元素的扩散,界面由基体α-Mg+β-Li相、Mg17Al12相、Al3Mg2相以及α-Al相等组成;退火温度为300℃保温1h后的三层复合板抗拉强度和伸长率最大,分别达到130 MPa和15.8%。 展开更多
关键词 组织 界面扩散 退火处理 中间相
Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点可靠性研究 预览 被引量:2
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作者 孙磊 张亮 +2 位作者 钟素娟 马佳 鲍丽 《电子工艺技术》 2015年第4期187-190,202共5页
采用铺展面积法研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料在不同温度下的润湿性能,同时探讨了150℃等温时效对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面组织及力学性能的影响。结果表明,随着钎焊温度的升高,Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料的润湿性能明显增加。焊后钎料/Cu界... 采用铺展面积法研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料在不同温度下的润湿性能,同时探讨了150℃等温时效对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面组织及力学性能的影响。结果表明,随着钎焊温度的升高,Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料的润湿性能明显增加。焊后钎料/Cu界面处对应的金属间化合物为Cu6Sn5相,经150℃时效,界面层的形貌由原来的齿状逐渐转化为层状,且厚度随着时效时间的增加而增加。发现界面层金属间化合物厚度与时效时间的二次方根成线性关系。对焊点在时效过程中的力学性能进行分析,发现Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点的力学性能随着时效时间的增加逐渐降低,时效初期,焊点的力学性能下降较快,后期趋于平缓。 展开更多
关键词 等温时效 界面组织 金属间化合物 扩散机制
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The effect of interfacial diffusion on device performance of polymer solar cells: a quantitative view by active-layer doping
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作者 Li Nian Jiadong Zhou +5 位作者 Kai Zeng Xiaoyan Wu Linlin Liu Zengqi Xie Fei Huang Yuguang Ma 《中国科学:化学英文版》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第2期317-322,共6页
在接口的成分材料的散开是为设备性能和稳定性的关键因素之一。在这个工作,聚合物太阳能电池的设备性能上的经典界面的材料 PFN 的界面的散开的效果是由基于 P3HT 做 PFN 进活跃的层的学习份量上: PC < 潜水艇 class= “ a-plus-pl... 在接口的成分材料的散开是为设备性能和稳定性的关键因素之一。在这个工作,聚合物太阳能电池的设备性能上的经典界面的材料 PFN 的界面的散开的效果是由基于 P3HT 做 PFN 进活跃的层的学习份量上: PC < 潜水艇 class= “ a-plus-plus ” > 61 </sub > BM 混合。有到没有 PFN 的控制设备的与那些相比的一半的 550 ppm PFN 减少的设备的 PCE,它是主要归因于电线走火电流的减少(J < 潜水艇 class= “ a-plus-plus ” > sc </sub>) 并且充满因素(FF ) 。相等的电路,吸收系列,和原子力量显微镜学的先进分析显示在活跃的层的 PFN 的存在增加漏水流,减少 P3HT 的聚集,和还原剂阶段分离。这研究在设备性能揭示界面的散开的物理机制并且为进一步改进 PSC 的表演和稳定性提供一个基础。 展开更多
关键词 界面扩散 太阳能电池 聚合物 过掺杂 性能 器件 有源层 视图
40Cr表面涂覆Cr层后电子束重熔工艺分析 被引量:2
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作者 胡建军 邓书彬 +1 位作者 侯天凤 邹毅 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第20期111-114,共4页
针对40Cr需要提高表面性能的需求,采用磁控溅射对40Cr表面涂覆Cr层,利用电子束对涂层表面进行照射重熔。通过扫描电镜、XRD衍射仪、硬度测量仪等观察分析不同电子束工艺参数处理后的表面形貌、界面组织、元素扩散情况,并检测表面硬度。... 针对40Cr需要提高表面性能的需求,采用磁控溅射对40Cr表面涂覆Cr层,利用电子束对涂层表面进行照射重熔。通过扫描电镜、XRD衍射仪、硬度测量仪等观察分析不同电子束工艺参数处理后的表面形貌、界面组织、元素扩散情况,并检测表面硬度。结果表明40Cr表面涂覆Cr层后经电子束工艺处理,表面形成大量的熔坑并伴有较清晰的野褶皱冶形貌,适当的照射电压、次数能使涂层与基体发生重熔并伴有明显的元素扩散,重熔工艺会使材料表层晶粒细化,在较小脉冲次数的工艺参数下,涂层表层会有新物相产生,随照射次数增加,材料表面硬度提高。 展开更多
关键词 40Cr 电子束 表面三维形貌 界面组织 元素扩散
Cu / Hg3In2Te6欧姆接触形成机制的研究 预览
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作者 刘文波 傅莉 +1 位作者 李亚鹏 王晓珍 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期1086-1091,共6页
采用电流-电压特性测试和x射线光电子能谱测试对Cu/Hg,In2Te6接触特性及其形成机制进行了研究。研究发现,当所加电压不超过10V时,Cu/Hg3In2Te6接触的电流-电压特性曲线均呈现出良好的线性关系,表现为欧姆接触特性。经拟合,在1V... 采用电流-电压特性测试和x射线光电子能谱测试对Cu/Hg,In2Te6接触特性及其形成机制进行了研究。研究发现,当所加电压不超过10V时,Cu/Hg3In2Te6接触的电流-电压特性曲线均呈现出良好的线性关系,表现为欧姆接触特性。经拟合,在1V、3V、5V和10V电压下的Cu/Hg,In2Te6接触的欧姆特性系数分别为0.99995、0.99981、0.99968和0.99950。当电压增加至12V及以上时,由于Cu/Hg,In2Te6接触势垒被击穿,导致Cu/Hg3In2Te6欧姆接触被破坏。通过X射线光电子能谱深度剖析,发现界面处的元素存在显著的扩散现象,因而导致界面元素的化学环境发生改变,引起了界面上各元素的结合能发生偏移,其中Cu 2p结合能向高能方向偏移0.15eV,而Te3d结合能向低能方向偏移0.15eV。研究表明界面元素瓦扩散是促进Cu/Hg,In2Te6欧姆接触形成的主要原因。 展开更多
关键词 Hg3In2Te6 欧姆接触 X射线光电子能谱 界面扩散
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Different Diffusion Behavior of Cu and Ni Undergoing Liquidesolid Electromigration
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作者 M.L.Huang Z.J.Zhang +1 位作者 H.T.Ma L.D.Chen 《材料科学技术学报:英文版》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第12期1235-1242,共8页
Cu 和 Ni 原子经历 liquid&ndash;solid electromigration (L-S 他们) 的散开行为用 Cu/Sn/Ni 被调查在 5.0 &times;10 <sup>3</sup 的当前的密度下面相连 > 在 250 &deg;C 的 <sup>2</sup> 。电... Cu 和 Ni 原子经历 liquid&ndash;solid electromigration (L-S 他们) 的散开行为用 Cu/Sn/Ni 被调查在 5.0 &times;10 <sup>3</sup 的当前的密度下面相连 > 在 250 &deg;C 的 <sup>2</sup> 。电子的流动方向显著地影响 Cu 和 Ni 原子的跨 solder 相互作用,即在顺风的散开下面, Cu 和 Ni 原子能扩散到相反的接口;当在迎风的散开, Cuatoms 然而并非 Ni 下面原子能扩散到相反的接口时。当电子从 Cu 流动到 Ni 时,仅仅 Cu 原子扩散到相反的阳极 Ni 接口,导致从 Ni <sub>3</sub 的界面的金属间化合的化合物( IMC )的转变> Sn <sub>4</sub>进( Cu , Ni ) <sub>6</sub > Sn <sub>5</sub>并且进进一步[( Cu , Ni ) <sub>6</sub > Sn <sub>5</sub>+Cu<sub>6</sub > Sn <sub>5</sub>],当 noNi 原子扩散到相反的阴极 Cu 接口并且这样时界面的 Cu <sub>6</sub > Sn <sub>5</sub>留下了。从 Ni 的 Whenelectrons 流动到 Cu , Cu 和 Ni 原子扩散到相反的接口, resultingin 从起始的 Cu <sub>6</sub 的界面的 IMC 转变> Sn <sub>5</sub>进( Cu , Ni ) <sub>6</sub > Sn <sub>5</sub>并且进进一步[( Cu , Ni ) <sub>6</sub > Sn <sub>5</sub>+(Ni,Cu)<sub>3</sub >在阳极 Cu 接口的 Sn <sub>4</sub>]当时那从起始的 Ni <sub>3</sub > Sn <sub>4</sub>进( Cu , Ni ) <sub>6</sub > Sn <sub>5</sub>并且进进一步( Ni , Cu ) <sub>3</sub >在阴极 Ni 接口的 Sn <sub>4</sub>损坏,电子比另外的方法从 Cu 流动到 Ni 是更多的。 展开更多
关键词 扩散行为 电迁移 原子扩散 金属间化合物 流动方向 电流密度
CuCo2Be表面等离子喷涂制备Cr3C2-NiCr/NiAl复合涂层成形机理及界面扩散研究
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作者 李惠 程晓农 +1 位作者 谢春生 焦雷 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期423-428,共6页
选用等离子喷涂技术在CuC02Be合金表面制备Cr3C2-NiCr/NiAl复合涂层。选用DTA、XRD、SEM、EDS等分析手段探讨Cr3C2-NiCr/NiAl复合涂层的形成机理及其组成涂层的化合物、物相的形成特点及规律。结果表明:DTA分析发现镍铝打底层在热喷... 选用等离子喷涂技术在CuC02Be合金表面制备Cr3C2-NiCr/NiAl复合涂层。选用DTA、XRD、SEM、EDS等分析手段探讨Cr3C2-NiCr/NiAl复合涂层的形成机理及其组成涂层的化合物、物相的形成特点及规律。结果表明:DTA分析发现镍铝打底层在热喷涂过程中由于系放热反应,可能生成Ni2AI扑NiAl3、NiAl等物相;SEM、EDS分析发现复合涂层组织呈现明显的层状,在镍铝打底层中镍铝化合物为角状;XRD分析发现涂层物相在成形的不同阶段和时间内其生成的化合物类型、数量都呈现不同的变化。利用XRD、EDS分析界面处各相的生成及元素的分布、扩散情况,表明在界面处存在一定的元素扩散,界面为微冶金结合。 展开更多
关键词 等离子喷涂 CR3C2-NICR NIAL涂层 物相 形成机理 界面扩散
Experimental study on the effects of sediment size and porosity on contaminant adsorption/desorption and interfacial diffusion characteristics 预览 被引量:5
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作者 FAN Jing-yu HE Xiao-yan WANG Dao-zeng 《水动力学研究与进展:英文版》 SCIE EI CSCD 2013年第1期20-26,共7页
The joint effects of the sediment size and porosity on the contaminant adsorption/desorption and interfacial diffusion characteristics were experimentally investigated. The adsorption of Phosphorus (P) on the natural ... The joint effects of the sediment size and porosity on the contaminant adsorption/desorption and interfacial diffusion characteristics were experimentally investigated. The adsorption of Phosphorus (P) on the natural and artificial sediment suspensions was measured with respect to the P adsorption isotherms and kinetics in the experiment. The obtained adsorption isotherms for different grain-sized sediment suspensions fit well with the Langmuir equation, dependent on the initial aqueous concentration and sediment content. The P kinetic adsorption behaviors for cohesive fine-grained and non-cohesive coarse-grained sediment suspensions clearly show the size-dependent feature. On the other hand, the P kinetic release feature of a porous sediment layer is affected by not only the direct desorption of the uppermost sediments, but also the diffusivity in the pore-water within the underlying sediment layer, characterized by the sediment size and porosity, respectively. Furthermore, the temporal contaminant release from the permeable sediment layer into the overlying water column increases with the increasing flow velocity, while this enhancement in mediating the interfacial diffusion flux is somewhat insignificant in an immediate release stage, largely due to the resistance of the diffusive boundary layer on the hydrodynamic disturbance. 展开更多
关键词 吸附等温线 污染物释放 扩散特性 晶粒尺寸 泥沙含量 孔隙率 实验 界面
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SiCf/TC17复合材料界面热稳定性及元素扩散机理 被引量:1
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作者 张旭 王玉敏 +1 位作者 雷家峰 杨锐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期1306-1314,共9页
采用磁控溅射先驱丝法并结合真空热压技术制备SiCf/TC17复合材料,并在973,1023,1073和1123K进行长时热暴露实验.结果表明,在热压和热暴露过程中,界面附近的元素扩散形式主要为化学反应和浓度梯度导致的界面互扩散,以及基体相变... 采用磁控溅射先驱丝法并结合真空热压技术制备SiCf/TC17复合材料,并在973,1023,1073和1123K进行长时热暴露实验.结果表明,在热压和热暴露过程中,界面附近的元素扩散形式主要为化学反应和浓度梯度导致的界面互扩散,以及基体相变扩散.化学反应扩散是C和Ti扩散的主要动力,也是反应层形成和长大的原因;原子浓度梯度使Si,Al,Mo,Cr,Zr和Sn在C层/反应层界面进行下坡扩散,但扩散程度有限;基体相变扩散使Al向n相偏聚,Mo和Cr向口相偏聚,sn向Ti3Alc偏聚,同时使这些元素的界面互扩散受到抑制.界面热稳定性研究表明,SiCf/TC17复合材料的反应层长大激活能为138kJ/mol,该材料界面在973K及以下温度是长时稳定的. 展开更多
关键词 钛基复合材料 SIC纤维 界面反应 元素扩散 相变
网络结构对多层聚乙烯共混物界面扩散行为的影响 被引量:3
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作者 李文林 牛艳华 +1 位作者 王志刚 张军 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2012年第9期1007-1014,共8页
通过溶液法制备超高分子量聚乙烯(UHMWPE)/乙烯-己烯共聚物(PEH)共混物,采用动态流变学方法研究了UHMWPE/PEH共混物多层膜在熔点以上的界面扩散行为,结合Double-Reptation理论计算得到了UHMWPE/PEH共混物多层膜的自扩散系数.研究表... 通过溶液法制备超高分子量聚乙烯(UHMWPE)/乙烯-己烯共聚物(PEH)共混物,采用动态流变学方法研究了UHMWPE/PEH共混物多层膜在熔点以上的界面扩散行为,结合Double-Reptation理论计算得到了UHMWPE/PEH共混物多层膜的自扩散系数.研究表明UHMWPE在浓度c=1.0 wt%以上可以在PEH基体中形成网络结构.UHMWPE/PEH共混物多层膜界面扩散不符合严格的菲克扩散定律,扩散系数具有时间依赖性.扩散曲线显示扩散过程在到达平台值之前分为2个区域,区域I接近于菲克扩散;然而由于引入UHMWPE,区域II扩散显著偏离菲克扩散行为,特别是当UHMWPE在PEH基体中形成网络结构以后,偏离菲克扩散行为更加显著. 展开更多
关键词 聚乙烯共混物 网络结构 界面扩散 流变学
钢的共析分解理论研究的进展 预览 被引量:1
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作者 刘宗昌 李涛 《热处理》 2012年第6期1-13,共13页
珠光体是共析铁素体和共析渗碳体(或碳化物)构成的整合组织而不是机械混合物。珠光体的形核一长大是以界面扩散为主进行的。过冷奥氏体中会出现贫碳区和富碳区的涨落,加上随机出现的结构涨落、能量涨落,三者非线性的因果正反馈相互... 珠光体是共析铁素体和共析渗碳体(或碳化物)构成的整合组织而不是机械混合物。珠光体的形核一长大是以界面扩散为主进行的。过冷奥氏体中会出现贫碳区和富碳区的涨落,加上随机出现的结构涨落、能量涨落,三者非线性的因果正反馈相互作用,导致贫碳区和富碳区分别建构铁素体和渗碳体(或碳化物)的核坯,组成珠光体晶核(F+Fe3C)。铁素体和渗碳体是共析共生、台阶式协同长大,不存在领先相。计算表明,珠光体临界晶核半径为70—152nm,临界形核功△G=155~292J/mol。“相问沉淀”是珠光体转变产物,应用共析分解的新理论解释了“相间沉淀”过程。珠光体片间距与奥氏体过冷度的关系是非线性的。发现珠光体表面也有浮凸现象,是新旧相比体积不同所致。 展开更多
关键词 过冷奥氏体 珠光体 共析分解 相间沉淀 界面扩散 形核 表面浮凸
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