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微型人造血管壁面特征对血液流动的影响 预览
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作者 王桂莲 孙云娜 +3 位作者 姚锦元 王艳 丁桂甫 章巧琪 《传感器与微系统》 CSCD 2019年第10期4-7,共4页
针对3D打印和喷丝成型两种不同微加工方法制备的人造血管壁面特征对其内部液态流场的影响开展仿真研究。借助商用Comsol软件,研究了不同壁面拓扑形貌,结构尺寸和流体粘度等因素对人造血管内部流场的影响规律分析。结果表明:3D打印制备... 针对3D打印和喷丝成型两种不同微加工方法制备的人造血管壁面特征对其内部液态流场的影响开展仿真研究。借助商用Comsol软件,研究了不同壁面拓扑形貌,结构尺寸和流体粘度等因素对人造血管内部流场的影响规律分析。结果表明:3D打印制备的人造血管内壁面凸起阵列结构在流场内形成了液体滞留区,该区域面积不随液体粘度的变化而变化,而会随着凸起结构尺寸的变大而变大;当滞留区带有血栓时,滞留区域面积进一步增大,容易引起血小板富集,因此,3D打印的人造血管壁面凸起结构对于血栓具有诱发和强化的作用。 展开更多
关键词 人造血管 微加工 3D打印 流场仿真
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微型可变形轮式机器人研究
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作者 靖霄 张卫平 +3 位作者 周岁 邹阳 葛伟 周靖 《机械设计与研究》 CSCD 北大核心 2019年第4期26-31,共6页
面向微型机器人未来在地外探测上的潜在应用,提出了一种手掌尺度可变形轮式机器人的整体设计与制造方案。基于多层材料叠合加工工艺将探测机器人主体材料与柔性薄膜电路叠合在一起构建复合结构;基于平面一体式成形制造方法加工出探测机... 面向微型机器人未来在地外探测上的潜在应用,提出了一种手掌尺度可变形轮式机器人的整体设计与制造方案。基于多层材料叠合加工工艺将探测机器人主体材料与柔性薄膜电路叠合在一起构建复合结构;基于平面一体式成形制造方法加工出探测机器人的可折叠主体结构。基于一体化集成方法设计了包含运动驱动电机、变形驱动机构、传动系统及电池等部分的一体化车轮并在此基础上与主体结构进行结合。开展了微型可变形轮式机器人的系统设计与加工测试。总重约300 g的可变形轮式机器人样机在内置7 V电压下完成了运动与变形测试,验证了可变形轮式探测机器人设计方案的可行性。 展开更多
关键词 微型变形机器人 折叠 一体化 微机电系统
基于阳极键合的硅微圆盘多环谐振陀螺的设计与制作
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作者 朱甲强 张卫平 +7 位作者 唐健 邢亚亮 孙殿竣 吴校生 崔峰 刘武 成宇翔 赵万良 《半导体光电》 北大核心 2017年第2期199-203,共5页
提出了一种新型的基于阳极键合的硅微圆盘多环谐振陀螺的结构设计及其制作方法。该种陀螺采用MEMS工艺制作而成,基底材料为肖特BF33玻璃,电极和谐振器均由单晶硅片加工而成,肖特BF33玻璃与单晶硅片通过阳极键合工艺键合在一起。介绍了... 提出了一种新型的基于阳极键合的硅微圆盘多环谐振陀螺的结构设计及其制作方法。该种陀螺采用MEMS工艺制作而成,基底材料为肖特BF33玻璃,电极和谐振器均由单晶硅片加工而成,肖特BF33玻璃与单晶硅片通过阳极键合工艺键合在一起。介绍了该种陀螺的基本结构、工作原理,并进行了仿真分析,得出该种陀螺具有较小的频率分裂,表现出陀螺效应。最后,通过MEMS工艺进行了实际加工,得到了该种陀螺的实验样品。 展开更多
关键词 阳极键合 圆盘多环谐振陀螺 MEMS工艺
MEMS半球谐振陀螺的角速度积分及其FPGA设计 被引量:2
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作者 赵万良 成宇翔 +4 位作者 孙殿竣 唐健 刘朝阳 欧彬 张卫平 《半导体光电》 CAS 北大核心 2017年第1期40-44,共5页
微电子机械系统(MEMS)半球谐振陀螺是MEMS微陀螺领域的研究热点,能工作在角速度积分模式下,具有体积小、质量轻、功耗低、成本低、对称性高、Q值高,以及精度高等优点。文章给出了一种微型半球谐振陀螺的结构,研究了其工作原理以及检... 微电子机械系统(MEMS)半球谐振陀螺是MEMS微陀螺领域的研究热点,能工作在角速度积分模式下,具有体积小、质量轻、功耗低、成本低、对称性高、Q值高,以及精度高等优点。文章给出了一种微型半球谐振陀螺的结构,研究了其工作原理以及检测方法,设计了一种数字式MEMS半球谐振陀螺仪的角速度积分工作模式方案及其FPGA实现方法,以完成目前MEMS半球谐振陀螺的角速度积分模式的控制与检测工作。 展开更多
关键词 微电子机械系统 半球谐振 角速度积分 控制 FPGA
用于各向同性湿法刻蚀中的氮化硅掩膜 被引量:1
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作者 刘亚东 张卫平 +3 位作者 唐健 汪濙海 邢亚亮 孙殿竣 《半导体光电》 CAS 北大核心 2016年第4期495-498,共4页
在硅的各向同性湿法刻蚀过程中,一般选用HNA溶液(即氢氟酸、硝酸和乙酸的混合溶液)作为刻蚀液.而氮化硅以其很好的耐刻蚀性而优先被选为顶层掩膜材料。在硅片上刻蚀不同的结构,通常需要选择不同的刻蚀液配比。而不同配比对于氮化... 在硅的各向同性湿法刻蚀过程中,一般选用HNA溶液(即氢氟酸、硝酸和乙酸的混合溶液)作为刻蚀液.而氮化硅以其很好的耐刻蚀性而优先被选为顶层掩膜材料。在硅片上刻蚀不同的结构,通常需要选择不同的刻蚀液配比。而不同配比对于氮化硅掩膜的刻蚀速率也不一样。分别用PECVD和LPCVD两种方法在〈111)型硅片上沉积了厚度为560和210nm的氮化硅薄膜,研究和对比了它们在8种典型配比刻蚀液下的刻蚀速率,为合理制作所需要厚度的氮化硅掩膜提供有益参考。 展开更多
关键词 各向同性刻蚀 掩膜 氮化硅 刻蚀速率
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